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在一個(gè)月內(nèi)，恩智浦接連收購(gòu)兩家汽車技術(shù)公司。
1月7日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）宣布將以 6.25 億美元現(xiàn)金收購(gòu)?qiáng)W地利汽車軟件開發(fā)商 TTTech Auto。
TTTech Auto 總部位于奧地利維也納，已與許多領(lǐng)先的汽車原始設(shè)備制造商建立了業(yè)務(wù)關(guān)系，是軟件定義車輛(SDV) 獨(dú)特安全關(guān)鍵系統(tǒng)和中間件創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。
在該項(xiàng)交易等待監(jiān)管部門批準(zhǔn)的過程中，TTTech Auto 及其管理團(tuán)隊(duì)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、資產(chǎn)和約 1,100 名工程人員將加入恩智浦汽車團(tuán)隊(duì)。作為恩智浦的一部分，TTTech Auto 將繼續(xù)為現(xiàn)有客戶提供服務(wù)，并以恩智浦品牌擴(kuò)大其全球足跡。
除了TTTech Auto，恩智浦還在2024年12月18日以2.425億美元現(xiàn)金收購(gòu)美國(guó)SerDes初創(chuàng)公司AvivaLinks，并預(yù)計(jì)收購(gòu)將于2025年上半年完成。
Aviva Links為汽車SerDes聯(lián)盟（ASA）的可互操作網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)制造了基于標(biāo)準(zhǔn)的非對(duì)稱多千兆位串行/解串器（SerDes）。恩智浦的收購(gòu)預(yù)計(jì)將通過推動(dòng)市場(chǎng)從當(dāng)今的專有鏈路轉(zhuǎn)向開放標(biāo)準(zhǔn)ASA SerDes連接來促進(jìn)這一增長(zhǎng)。
恩智浦近來的業(yè)績(jī)不算理想。第三季度營(yíng)收同比下降5.4%至32.5億美元，略低于分析師預(yù)期的32.6億美元。期內(nèi)汽車芯片部門營(yíng)收同比下降3%至18.29億美元。該公司預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)收將介于30億至32億美元之間，意味著同比下滑6至12%。
首席執(zhí)行官也指出市場(chǎng)歐美地區(qū)的疲軟：“我們對(duì)第四季度的業(yè)績(jī)展望反映出更廣泛的宏觀疲軟態(tài)勢(shì)，特別是在歐洲和美洲地區(qū)。”
不過，隨著機(jī)構(gòu)對(duì)汽車芯片市場(chǎng)在2025年的表現(xiàn)持有信心后，市場(chǎng)認(rèn)為，恩智浦近來的收購(gòu)也是在為汽車市場(chǎng)后續(xù)的需求復(fù)蘇做準(zhǔn)備。
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）的最新預(yù)測(cè)，自2022年以來需求持續(xù)萎靡的全球汽車芯片在2025年將迎來市場(chǎng)期待已久的“復(fù)蘇時(shí)刻”。
根據(jù)WSTS預(yù)期，在汽車，尤其是電動(dòng)汽車（EV）所需芯片中占據(jù)重要份額的模擬芯片在連續(xù)兩年需求萎靡后有望在2025年緩緩邁入復(fù)蘇周期，另一電動(dòng)汽車所需的重要芯片類別——MCU需求則有望在2024年緩慢復(fù)蘇的基礎(chǔ)上以更加強(qiáng)勁步伐復(fù)蘇。模擬芯片在電動(dòng)汽車多種關(guān)鍵功能模塊和系統(tǒng)中發(fā)揮著不可或缺的作用，其中包括電源管理、電池管理、傳感器接口、音頻和視頻處理、電動(dòng)機(jī)核心控制系統(tǒng)等。
隨著機(jī)構(gòu)對(duì)汽車芯片市場(chǎng)的走向看好，有市場(chǎng)觀點(diǎn)認(rèn)為，通過近來的一系列收購(gòu)，恩智浦不僅增強(qiáng)了其在汽車軟件領(lǐng)域的能力，還加速推進(jìn)恩智浦汽車軟硬件一體化的戰(zhàn)略布局，這一舉動(dòng)旨在應(yīng)對(duì)不久后將到來的汽車芯片需求復(fù)蘇趨勢(shì)及未來“電動(dòng)汽車+AI自動(dòng)駕駛”與軟件定義汽車的發(fā)展趨勢(shì)，提升其在全球汽車芯片以及汽車軟硬件一體化市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
