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英偉達(dá)GB200即將大量出貨，將推動(dòng)被動(dòng)元件新一波拉貨潮。由于AI服務(wù)器積層陶瓷電容（MLCC）用量較傳統(tǒng)服務(wù)器大增逾一倍，且單價(jià)也更好，國(guó)巨、華新科出貨等被動(dòng)組件廠商或獲利提升明顯。
業(yè)界人士指出，AI服務(wù)器和相關(guān)應(yīng)用大幅刺激積層陶瓷電容等被動(dòng)組件需求，每單位高分子（Polymer）電容材料，也可替代十顆至20顆積層陶瓷電容用量，GB200服務(wù)器運(yùn)算匣（Compute Tray）或其他AI服務(wù)器的被動(dòng)組件用料，可依客戶需求使用高階積層陶瓷電容或是Polymer材料，對(duì)相關(guān)廠商都有一定助力。
就GB200來(lái)看，高容標(biāo)準(zhǔn)品單位用量高。以GB200系統(tǒng)主板為例，積層陶瓷電容總用量不僅較傳統(tǒng)服務(wù)器增加一倍，1u以上用量約占60%，X6S／X7S／X7R耐高溫品項(xiàng)用量更高達(dá)85%，系統(tǒng)主板積層陶瓷電容總價(jià)也增加一倍，隨著訂單逐月增長(zhǎng)，部分高容值產(chǎn)品訂單需求增長(zhǎng)快速。
有媒體進(jìn)一步指出，由于AI服務(wù)器高速運(yùn)算的屬性，無(wú)論氣冷或水冷散熱方案，機(jī)架都難逃高溫環(huán)境，服務(wù)器主板、電源主板將大量消耗耐高溫的高階MLCC、鉭電，加上大型電源廠在GB200備援電池（BBU）采用的超級(jí)電容（EDLC）已展開(kāi)測(cè)試，業(yè)內(nèi)認(rèn)為高階被動(dòng)組件業(yè)者，將于2025年迎來(lái)新一波成長(zhǎng)動(dòng)能。
中國(guó)臺(tái)灣被動(dòng)組件廠中，國(guó)巨在AI服務(wù)器相關(guān)布局取得領(lǐng)先地位，受惠于運(yùn)算和企業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用加深對(duì)AI服務(wù)器需求，國(guó)巨AI應(yīng)用相關(guān)高分子電容、電感和電阻等產(chǎn)品出貨量正升溫當(dāng)中。國(guó)巨高度看好AI應(yīng)用爆發(fā)對(duì)公司帶來(lái)的幫助，董座陳泰銘多次強(qiáng)調(diào)，集團(tuán)掌握所有AI需要的被動(dòng)組件產(chǎn)品線，現(xiàn)階段更是外商之外最大AI服務(wù)器采用的X6S型號(hào)積層陶瓷電容最大供貨商，并透過(guò)代工廠切入英偉達(dá)供應(yīng)鏈。
華新科也全力搶攻AI服務(wù)器和電源應(yīng)用，先前高階AI服務(wù)器電源對(duì)特殊和高壓電容被動(dòng)組件需求特別明顯，華新科透過(guò)原廠委托制造（OEM）客戶，切入高階AI服務(wù)器電源應(yīng)用。華新科推估，AI服務(wù)器大電源供應(yīng)器內(nèi)的被動(dòng)組件價(jià)值將增加10%至30%；電阻規(guī)格升級(jí)，價(jià)值較傳統(tǒng)服務(wù)器增加40%至60%。
除了產(chǎn)品規(guī)格升級(jí)外，在數(shù)量及價(jià)格方面也明顯提升。有臺(tái)系元器件分銷(xiāo)商表示，AI服務(wù)器考慮溫度系數(shù)、放置空間，在高階MLCC、鉭電用料放大，以往PC用約2,000顆MLCC，高階用料約3-4顆，AI服務(wù)器用量跳升至2萬(wàn)顆以上，且無(wú)論采用何種散熱方案，機(jī)架都難逃高溫環(huán)境，服務(wù)器主板、電源主板耐溫度系數(shù)從85度跳升至105度以上，大型電源廠更要求達(dá)到150度，因此MLCC規(guī)格從X5升級(jí)至X6S、X7R、X8，成片采用高階規(guī)格，將推升MLCC單價(jià)。
不止服務(wù)器，隨著AI應(yīng)用逐步落地，將改變電子產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)，相關(guān)元器件類別都能受益。
從應(yīng)用領(lǐng)域看，除了即將量產(chǎn)的AI高階服務(wù)器、云端運(yùn)算和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用，帶動(dòng)高效能運(yùn)算交換器需求，加上高瓦數(shù)電源對(duì)電感用量大增一倍以上。在車(chē)用方面，過(guò)去傳統(tǒng)汽車(chē)一輛約使用到1000～2000顆被動(dòng)組件，進(jìn)入電動(dòng)車(chē)或是自動(dòng)駕駛，預(yù)估將使用到5000～10000顆被動(dòng)組件，需求量將倍速成長(zhǎng)。AI PC方面，研調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)估，到2028年，AI PC出貨量將達(dá)到2億臺(tái)，年復(fù)合成長(zhǎng)高達(dá)44%，平均每臺(tái)AI PC較傳統(tǒng)PC的積層陶瓷電容（MLCC）用量激增八成。
