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11月24日消息，日本顯示器公司（Janpan Display Inc.,JDI）預計將連續(xù)第 11 年凈虧損后，計劃從顯示器戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向半導體封裝基板和 AI 數(shù)據(jù)中心等增長領(lǐng)域。
根據(jù)未來半導體即將發(fā)布的《半導體封裝玻璃基板技術(shù)與市場白皮書2025》調(diào)研，盡管JDI的銷售成果與預期存在偏差，但公司理性看待顯示業(yè)務(wù)。由于全球供應過剩，顯示器行業(yè)在結(jié)構(gòu)上持續(xù)盈利面對挑戰(zhàn)。為此，JDI將把其核心功能部署到3個新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，所有具有顯著增長和利潤潛力的大型市場，以及由于JDI具有提供客戶價值和參與增長和盈利能力的附加能力：
在先進半導體封裝領(lǐng)域，向更大的基板尺寸的轉(zhuǎn)變，玻璃基板的采用和對高密度布線的能力，對JDI來說是一個重要的優(yōu)勢機會。JDI可以使用現(xiàn)有的TFT背板工藝生產(chǎn)半導體封裝玻璃基板（GCS），線寬線距可從現(xiàn)有L/S=5/5 um 進一步精細加工 2/2um至0.9/0.9um，并使玻璃基板具備更大的尺寸和更低的成本。JDI具備玻璃基超高分辨率顯示能力（ASP），JDI目前正在與多個半導體行業(yè)的合作伙伴進行討論，以共同追求ASP。今年6月，蘋果公司獲得了JDI玻璃芯基板（GCS）OLED技術(shù)旨在用于 Vision Pro。
痛定思痛，化險為夷，我們期待JDI，超越顯示，開啟芯光，其戰(zhàn)略的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)型已經(jīng)開始進行，JDI預計將在不久的將來發(fā)布幾份相關(guān)聲明。
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