臺(tái)積電開啟第二曲線：晶圓代工2.0

半導(dǎo)體行業(yè)最引人注目的，應(yīng)該是昨天臺(tái)積電的法說(shuō)會(huì)。法說(shuō)會(huì)是我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的名詞，其實(shí)就是一種上市公司的會(huì)議形式，類似業(yè)績(jī)發(fā)布之后的新聞發(fā)布會(huì)。

臺(tái)積電的業(yè)績(jī)，當(dāng)然是沒說(shuō)的。上調(diào)2024財(cái)年預(yù)期，其中收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)“略高于20%中段”，毛利率：53.2%（預(yù)估 52.6%），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率：42.5%（預(yù)估 41%）。

臺(tái)積電第二季度營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的208億美元，不僅遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了市場(chǎng)預(yù)期，還創(chuàng)下了新的季度營(yíng)收紀(jì)錄。與前一季度相較，第二季度營(yíng)收也增加了13.6%，凈利潤(rùn)增加了9.9%?；诋?dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，尤其是在AI、HPC、智能手機(jī)等領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)工藝的迫切需求，3nm等正成為臺(tái)積電的利潤(rùn)池。

相對(duì)應(yīng)的，則是臺(tái)積電的股價(jià)連續(xù)大跌，原因是地緣政治。特朗普前兩天接受采訪的時(shí)候，提到要對(duì)臺(tái)灣收保護(hù)費(fèi)，美國(guó)保護(hù)臺(tái)灣多年，但臺(tái)灣拿走了所有芯片業(yè)務(wù)，并直言，臺(tái)灣很有錢，需要為美國(guó)提供的保護(hù)付出更多代價(jià)。受此消息影響，臺(tái)積電股價(jià)當(dāng)天大跌8%，次日繼續(xù)調(diào)整。

針對(duì)美國(guó)的地緣威脅，臺(tái)積電CEO就只說(shuō)了一句：“關(guān)稅通常是臺(tái)積電客戶要承擔(dān)的責(zé)任?！币馑际羌词固乩势找雨P(guān)稅，關(guān)稅也將直接轉(zhuǎn)嫁給客戶，即美國(guó)客戶自己承擔(dān)成本。這背后的底氣，當(dāng)然是來(lái)自于臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域事實(shí)上已無(wú)對(duì)手，客戶基本上已沒有選擇，臺(tái)積電在3納米5納米的產(chǎn)能供不應(yīng)求，接下來(lái)2納米的工廠接近量產(chǎn)，再接下來(lái)1納米研發(fā)依然遙遙領(lǐng)先，三星和Intel追趕的步子越來(lái)越跟不上了。

我覺得臺(tái)積電這次提出的晶圓代工2.0，才是最值得關(guān)注的點(diǎn)，這意味著臺(tái)積電開啟了第二業(yè)務(wù)曲線，從專業(yè)晶圓代工開始轉(zhuǎn)向綜合性全能一體化模式，這將是個(gè)重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。

所謂代工2.0，將封裝、測(cè)試、掩模等邏輯IC制造相關(guān)領(lǐng)域，甚至存儲(chǔ)器制造也納入晶圓代工產(chǎn)業(yè)。臺(tái)積電這是要侵入到三星海力士、日月光Ankor、美光的傳統(tǒng)地盤，這是要一網(wǎng)打盡的通吃節(jié)奏。魏哲家強(qiáng)調(diào)，通過(guò)這一戰(zhàn)略升級(jí)，臺(tái)積電將構(gòu)建更加完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，以更好地滿足全球客戶對(duì)高性能、高效率半導(dǎo)體解決方案的需求，三大代工廠商的競(jìng)爭(zhēng)也將走向全平臺(tái)的全面對(duì)決。

臺(tái)積電在先進(jìn)封裝的底氣，來(lái)自CoWoS的大獲成功。臺(tái)積電一家獨(dú)攬全球CoWoS市場(chǎng)，三星，Intel，Amkor，日月光甚至國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝企業(yè)目前暫時(shí)無(wú)法追進(jìn)。

現(xiàn)在CoWoS幾乎只針對(duì)HPC領(lǐng)域，先進(jìn)封裝牽涉到前段制程，與十多年前發(fā)展出的Wafer level package的um等級(jí)有本質(zhì)的區(qū)別，是針對(duì)先進(jìn)封裝TSV的DRIE的刻蝕制程，未來(lái)性能要求高的所謂先進(jìn)封裝都只會(huì)在前段晶圓廠做，日月光，Amkor在先進(jìn)封裝領(lǐng)域很難有競(jìng)爭(zhēng)力。

早在2012年TSMC重兵投入先進(jìn)封裝，率先提出Chiplet概念，CoWoS研發(fā)多年之后2016Nvidia的初代DGX成為第一位使用者，此時(shí)除了研發(fā)機(jī)構(gòu)，CoWoS商業(yè)應(yīng)用卻遙遙無(wú)期，2020 fugaku 日本富岳超算fugaku 透過(guò)GUC創(chuàng)意電子在TSMC量產(chǎn)超算芯片，這算是CoWoS第一個(gè)商用客戶，直到2022底Open AI推出GPT-4.0，終于讓臺(tái)積電重金投入十年的CoWoS迎來(lái)巨大回報(bào)。

臺(tái)積電在CoWoS的優(yōu)勢(shì)，主要是在良率上，只有他能達(dá)到99%+的水平，這是需要經(jīng)年累月的迭代和測(cè)試工藝才能做到的。其實(shí)CoWoS并不難，其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手諸如三星，Intel，UMC+Amkor其實(shí)都可以做，差別只是良率高低與速率問(wèn)題，Amkor+UMC這個(gè)NV的二供在2023年下半年也能接近95%良率?？瓷先チ悸什畹牟欢啵沁@個(gè)概念和我們平時(shí)流片的良率概念完全不一樣，CoWoS本身不值錢，它只是一個(gè)炒菜的廚師，問(wèn)題是它使用的食材太貴了，GPU&CPU die還有大量的HBM都是天價(jià)，良率差一個(gè)點(diǎn)的話成本上升可遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止一個(gè)點(diǎn)。

CoWoS是臺(tái)積電十年前開始投入的技術(shù)，那么到現(xiàn)在臺(tái)積電的工具箱里又增加了很多新的技術(shù)儲(chǔ)備，包括了下一代3D先進(jìn)封裝SolC，只是暫時(shí)還需要等待市場(chǎng)成熟才能放大招。臺(tái)積電終于決定吃掉封測(cè)行業(yè)的蛋糕，并不是一時(shí)興起，而是多年隱忍研發(fā)和龐大產(chǎn)能基礎(chǔ)的必然選擇。

純粹從技術(shù)和業(yè)務(wù)上看，臺(tái)積電無(wú)疑在未來(lái)將壟斷高端代工和封測(cè)產(chǎn)業(yè)很多年，除非有更強(qiáng)大的外力降維打擊，比如說(shuō)中美地緣政治的不確定性，這也是投資者唯一擔(dān)心的因素。木秀于林風(fēng)必摧之，有如懷揣珠寶的小孩在鬧市行走，一旦島嶼變得不再重要，很多事情就會(huì)發(fā)生本質(zhì)變化。