國內又一批半導體產業(yè)項目迎新進展！

近期，國內又一批半導體產業(yè)項目迎來新動態(tài)，涉及華天科技、偉測半導體、芯源微、天科合達、長晶半導體、芯粵能、先導半導體、鼎龍股份、安集科技等企業(yè)，項目涵蓋光刻膠、半導體封裝、晶圓制造、第三代半導體、半導體設備、芯片設計等重點領域。

芯源微上海臨港廠區(qū)竣工投產

據(jù)上海臨港消息，近日，芯源微上海臨港廠區(qū)竣工投產儀式暨新產品發(fā)布儀式在新片區(qū)舉行。

此前消息顯示，2022年，上海芯源微承擔建設的“芯源微臨港研發(fā)及產業(yè)化”項目主體工程在臨港新片區(qū)重裝備產業(yè)區(qū)全面開工，園區(qū)占地45畝、規(guī)劃總建筑面積約5.4萬平方米，于2023年第四季度竣工，建成后將具備較強的國際先進水平半導體設備研發(fā)能力，加速高端半導體設備國產替代進程。

上海芯源微企業(yè)發(fā)展有限公司成立于2021年，是沈陽芯源微電子設備股份有限公司的全資子公司。上海芯源微主要開展28nm及以下高端工藝技術節(jié)點的集成電路光刻工藝涂膠顯影設備、化學清洗設備及其核心零部件研發(fā)及產業(yè)化。

本次儀式上，芯源微發(fā)布了自主研發(fā)的首款高端設備——KCE前道單片式化學清洗機，具有高工藝覆蓋性、高穩(wěn)定性、高潔凈度、高產能、高智能化等優(yōu)勢，自研16 champer高產能架構，工藝覆蓋率可以達到80%以上，并且適配高溫SPM工藝。目前已為近十家客戶進行了Wafer Demo測試，多項工藝水平達到業(yè)界領先水平。

柳鑫實業(yè)總部大樓暨半導體封裝新材料項目開工

據(jù)柳鑫NEWCCESS消息，3月24日，柳鑫實業(yè)總部大樓暨半導體封裝新材料項目開工奠基儀式舉行。

本次開工的產業(yè)項目，將主要用于研發(fā)制造NBF系列電子絕緣積層膠膜，該產品是半導體先進制程的關鍵核心材料之一，廣泛應用于CPU、GPU及AI智能等高性能芯片封裝。項目建成投產后，將推動和實現(xiàn)半導體封裝“卡脖子”材料的產業(yè)化。

明鑫大廈項目預計總投資8.6億元，將建造總部辦公樓、生產廠房及配套基礎設施，對原有生產經營場所進行搬遷，同時引入先進的軟硬件設備，以滿足 NBF 封裝絕緣膜新材料產業(yè)化及PCB鉆孔蓋/墊板的擴產需求。

據(jù)官網(wǎng)介紹，深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司，是深圳市資本運營集團有限公司控股的旗下子公司，創(chuàng)立于1996年，是國內最早專業(yè)經營PCB蓋墊板及電子新材料的企業(yè)。該公司一直專注研發(fā)電子新材料、復合材料和改性材料，旗下PCB鉆孔專用蓋墊板、精密鉆針產品系列種類齊全，廣泛應用于電子、醫(yī)療、交通、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天等領域。

連城數(shù)控擬10.5億元擴大長晶設備產能

1月10日，連城數(shù)控發(fā)布公告稱，公司及下屬全資子公司連科半導體擬與無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)人民政府簽署《錫山區(qū)工業(yè)項目投資協(xié)議書》，計劃在無錫市投資建設“第三代半導體設備研發(fā)制造項目”。

3月22日，連城數(shù)控再次發(fā)布公告稱，協(xié)議各方已正式完成《第三代半導體設備研發(fā)制造項目投資協(xié)議書》的全部簽署工作。本次協(xié)議簽署后，協(xié)議各方將按照約定積極推進本次項目投資事宜。

公告指出，“第三代半導體設備研發(fā)制造項目”擬投資不超過10.5億元，規(guī)劃建設半導體大硅片長晶和加工設備、碳化硅長晶和加工設備的研發(fā)和生產制造基地。

資料顯示，連城數(shù)控主要從事于光伏及半導體行業(yè)，是提供晶體材料生長、加工設備及核心技術等多方面業(yè)務支持的集成服務商。

2020年底，連城數(shù)控開始對碳化硅晶體生長爐進行研發(fā)立項；2021年9月開始對碳化硅等超硬材料多線切割機研發(fā)立項；2023年上半年，該公司取得了多項技術研發(fā)成果，如創(chuàng)新推出單晶爐設備“一鍵拉晶”系統(tǒng)、液相法碳化硅長晶爐順利下線并取得客戶數(shù)臺訂單、碳化硅立式感應合成爐科研成果通過專家團鑒定等。

鑫晶通、先導半導體等有新消息

據(jù)徐州發(fā)布3月20日消息，徐州一大批項目刷新“進度條”，其中涉及半導體領域的項目包括鑫晶通單晶硅材料項目、先導半導體薄膜材料研發(fā)生產基地項目。

鑫晶通單晶硅材料項目位于新沂市瓦窯鎮(zhèn)，項目施工現(xiàn)場，塔吊正在進行吊裝作業(yè)。目前，2號廠房主體已經完成，現(xiàn)在設備正在調試當中，3號廠房正在進行基礎建設，預計2號廠房5月底開始試生產，3號廠房主體大約在5、6月份完工。

鑫晶通單晶硅材料項目總投資5億元。建成后，預計年銷售收入6億元，稅收1000萬元。當前，該項目正緊鑼密鼓加快施工進度，沖刺首季“開門紅”。

先導半導體薄膜材料研發(fā)生產基地項目占地150畝，建筑面積15萬平方米，去年6月正式立項，目前廠房主體已建設完成，正在進行內部裝修，相關設備也將在近期陸續(xù)進場并完成調試，預計3月底項目可實現(xiàn)試生產。項目達產后，新上的半導金屬體靶材產線、HIT顯示靶材產線、鎳氫電極產線等，可實現(xiàn)年產各類電子專用材料1000噸，半導體專用電子材料100萬片。

資料顯示，江蘇先導電子科技有限公司前身是先導薄膜材料有限公司，于2023年6月完成股份制改造并正式更名為先導電子科技股份有限公司。該公司是先導集團下屬子公司，致力于研發(fā)、生產、銷售和回收真空鍍膜用濺射靶材和蒸發(fā)材料。產品系列包括高純金屬、合金、貴金屬及陶瓷材料所制成的靶材、錠、顆粒及粉末，被廣泛應用于顯示、光伏、半導體、精密光學、數(shù)據(jù)存儲及玻璃等領域。

鼎龍股份擬加碼KrF/ArF光刻膠項目

3月22日，鼎龍股份發(fā)布公告稱，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉債募資不超過9.2億元，扣除發(fā)行費用后，本次募集資金將用于“年產300噸KrF/ArF光刻膠產業(yè)化項目”、“光電半導體材料上游關鍵原材料國產化產業(yè)基地項目”和“補充流動資金項目”。

此次鼎龍股份建設項目內容為KrF、ArF光刻膠產業(yè)化，主要面向基于先進工藝的12英寸晶圓制造，主要用于處理器、存儲器等高性能集成電路的光刻工藝。

鼎龍股份表示，本次募投產品及募投布局的關鍵原材料對應產品主要應用于半導體材料領域，下游晶圓廠產能增加以及制程優(yōu)化提升等將帶動公司產品需求增長。且在當前國家相關產業(yè)政策大力支持、高端半導體材料國產替代及產業(yè)鏈供應鏈自主可控需求迫切等有利因素的催化下，公司募投產品國產替代需求大，市場前景較好。

鼎龍股份從2012年開始向半導體新材料領域轉型升級，在集成電路制造用CMP拋光墊材料領域進行布局，主要聚集CMP拋光墊、CMP拋光液、清洗液產品，半導體顯示材料領域的YPI、PSPI產品，并在半導體產業(yè)鏈下游的國內主流晶圓廠、顯示面板廠放量銷售并穩(wěn)定供貨。

鼎龍股份表示，公司將重點聚焦半導體創(chuàng)新材料領域，持續(xù)拓展半導體新材料產品布局，著力打造進口替代類創(chuàng)新材料的平臺型公司。

杭州士蘭測試生產基地項目開工

據(jù)浙江中南控股集團消息，3月20日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）杭州士蘭測試生產基地項目開工奠基儀式舉行。

杭州士蘭測試生產基地項目位于濱江區(qū)濱康路500號，總用地面積49072㎡；項目總建筑面積96214㎡，其中新建地下總建筑面積26992.32㎡。擬主要建設2#測試生產樓、3#測試生產樓及連廊、7#員工倒班樓等，計劃工期為900個日歷天。

資料顯示，士蘭微成立于1997年9月，坐落于杭州高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業(yè)。2003年3月，該公司股票在上海證券交易所掛牌交易。

目前，士蘭微已成為國內規(guī)模最大的集成電路芯片設計與制造一體（IDM）的企業(yè)。目前士蘭微產品和研發(fā)投入主要集中于五個領域，功率半導體&半導體化合物器件、功率驅動與控制系統(tǒng)、MEMS傳感器、ASIC產品、光電產品。

值得一提是，士蘭微斥資2000萬元落子集成電路。據(jù)天眼查信息，2024年3月6日，廈門士蘭集宏半導體有限公司成立，注冊資本2000萬元人民幣，法定代表人為陳向東，經營范圍包括集成電路設計；集成電路芯片及產品制造；集成電路制造；集成電路銷售；半導體分立器件制造；半導體分立器件銷售等。股東信息方面，該公司由士蘭微全資控股。

晉譽達新廠房項目奠基

3月20日，江蘇晉譽達半導體股份有限公司新廠房項目奠基儀式隆重舉行。此次奠基儀式標志著晉譽達在半導體高端設備的研發(fā)和生產上又跨上了一個新臺階，翻開了新的篇章。

晉譽達官方介紹稱，該項目總投資約3億元，規(guī)劃用地27畝，總建筑面積約為45000平方米，達產后預計每年新增半導體設備400臺。2024年3月份開工建設，2025年投入使用。

江蘇晉譽達董事長龔彩娟表示，為了進一步擴大公司生產能力及銷售規(guī)模，新建了這個半導體專用設備研發(fā)、生產基地。這將為公司未來5-10年的發(fā)展和布局提供載體。

資料顯示，江蘇晉譽達半導體股份有限公司成立于2014年，從引進、修復、改造半導體前道設備起步，逐步發(fā)展至能夠為客戶提供半導體晶圓產線及工藝一站式服務的供應商。公司主要產品包括光刻、軌道、薄膜、擴散、注入、量測、刻蝕等半導體產線設備，是半導體行業(yè)內具有4、6、8英寸晶圓產線完整搭建能力的供應商。

云和縣大尺寸碳化硅單晶襯底項目簽約

3月18日，浙江麗水云和縣人民政府與上海百豪新材料公司、北京世宇企業(yè)管理有限公司簽訂大尺寸碳化硅單晶襯底產業(yè)化項目意向合作協(xié)議。

2023年9月26日，云和縣人民政府與深圳嘉力豐正投資發(fā)展有限公司簽約的特色工藝晶圓制造項目在今年2月奠基。項目總投資51億元，用地約130畝。項目依托嘉力豐正的半導體材料前沿技術，在云和投資生產特色工藝晶圓片，共分2個階段建設。

公開資料顯示，深圳嘉力豐正投資有限公司成立于2015年，是中國最早以第三代半導體產業(yè)私募股權為唯一對象的私募股權機構，也是專業(yè)從事半導體特色晶圓研發(fā)、生產、銷售和技術支持的全國領先性新興高科技企業(yè)。

據(jù)企查查信息，百豪新材成立于2018年，是上海白克生物科技股份有限公司的全資子公司。百可生物在麗水開發(fā)區(qū)注冊成立浙江百可半導體材料有限公司，規(guī)劃半導體材料生產基地。

天科合達SiC項目二期主體完工

3月17日，據(jù)“金龍湖發(fā)布”消息，天科合達SiC項目二期主體已完工，正在進行核體內外部裝配施工。該項目總投資8.3億，建筑面積4.9萬平方米。

據(jù)了解，天科合達SiC項目二期于2023年3月20日簽約落戶徐州；8月8日，項目正式開工；12月28日，天科合達SiC二期項目全面封頂；該項目計劃于2024年6月建設完成并于8月竣工投產，將購置安裝單晶生長爐及配套設備合計647臺（套），可實現(xiàn)年產SiC襯底16萬片。

2023年8月，天科合達全資子公司江蘇天科合達碳化硅襯底二期擴產項目開工。據(jù)悉，江蘇天科合達二期項目將新增16萬片碳化硅襯底產能，并計劃今年6月建設完成，8月竣工投產，屆時江蘇天科合達總產能將達到23萬片。

據(jù)悉，天科合達已成功打入全球導電型碳化硅襯底材料市場前十榜單。不久前天科合達向外公開展出了6-8英寸的碳化硅襯底，并首次展示8英寸碳化硅外延片產品，其中8英寸產品包括N形SiC襯底、SiC外延片等，并現(xiàn)場披露了直徑、晶型、厚度等相關參數(shù)。

斯科車規(guī)級SiC芯片模組項目試生產

3月18日，據(jù)“蘇州日報”消息，蘇州太湖科學城功能片區(qū)斯科車規(guī)級SiC芯片模組重大項目正處于試生產階段，正在購置設備。

斯科車規(guī)級SiC芯片模組項目于2022年6月中旬在蘇州高新區(qū)啟動廠房建設，年內竣工后進入設備裝調，并于2023年5月啟動樣品試制。項目計劃總投資10億元，2024年度計劃投資3.5億元，建筑面積約1.1萬平方米，投入生產設備94臺。項目建成后，將形成年產240萬套SiC半橋模塊的生產能力。

資料顯示，斯科半導體成立于2022年3月，專注于第三代半導體SiC車規(guī)芯片模組的研發(fā)及生產。斯科半導體已于2022年3月完成天使輪融資，投資方為三安光電。

據(jù)悉，2024年1月初，江蘇公布2024年重大項目名單，其中就包括“徐州天科合達半導體SiC晶片二期”、“蘇州斯科車規(guī)級SiC芯片模組”等SiC相關項目。

新美光（蘇州）總部項目，拿地即開工

據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布消息，近日，新美光（蘇州）半導體科技有限公司項目順利取得建筑工程施工許可證，實現(xiàn)“拿地即開工”。

資料顯示，新美光（蘇州）半導體科技有限公司專注于研發(fā)先進半導體材料，從事集成電路核心零部件的研發(fā)和產業(yè)化，致力于打造成核心零部件的平臺型企業(yè)，先后榮獲蘇州市瞪羚企業(yè)、獨角獸培育企業(yè)、國家高新技術企業(yè)等榮譽稱號，并參與2個國家級重大研發(fā)專項課題。

新美光將總部項目位于園區(qū)高端制造與國際貿易區(qū)，現(xiàn)代大道南、唯勝路東、中新大道北，總用地面積約3.55公頃，園區(qū)內共有9個單體建筑，主要包括辦公樓、研發(fā)樓、高標準定制廠房、甲類倉庫、高架立體倉庫等。

中環(huán)領先、宜興中車時代等項目有新消息

據(jù)無錫發(fā)改消息，3月15日，無錫市委召開今年全市重大產業(yè)項目建設現(xiàn)場推進會首場會議，并披露宜興中車時代中低壓功率器件產業(yè)化項目，中環(huán)集成電路用大直徑硅片擴能項目等項目的進展情況。

宜興中車時代中低壓功率器件產業(yè)化項目計劃總投資59億元，建成達產后可年產72萬片8英寸中低壓IGBT晶圓，項目一期已主體封頂，預計今年9月部分竣工投產。

資料顯示，宜興中車時代半導體有限公司成立于2022年10月21日，注冊資本36億元，經營范圍包括半導體分立器件制造；半導體分立器件銷售；工程和技術研究和試驗發(fā)展等。

中環(huán)集成電路用大直徑硅片擴能項目由天津中環(huán)半導體股份有限公司、無錫產業(yè)發(fā)展集團、浙江晶盛機電股份有限公司合資成立“中環(huán)領先半導體材料有限公司”實施。項目已累計完成投資78.6億元，計劃今年上半年實現(xiàn)外延晶圓達產、年底實現(xiàn)SOI晶圓達產。

中環(huán)集成電路用大直徑硅片擴能項目一期建設兩條8英寸生產線，產能70萬片/月；一條12英寸試驗線，產能2萬片/月；一條12英寸生產線，產能15萬片/月。二期建設兩條12英寸生產線，產能30萬片/月。

漢京半導體產業(yè)基地項目開工

據(jù)中新遼寧消息，3月18日，2024年遼寧省一季度重點項目集中開工動員大會在沈陽市鐵西區(qū)（經開區(qū)、中德園）漢京半導體產業(yè)基地項目現(xiàn)場舉辦。

消息顯示，漢京半導體產業(yè)基地作為集成電路裝備產業(yè)集群重點項目，由遼寧漢京半導體材料有限公司投資建設，項目總投資10億元，占地面積9.6萬平方米，規(guī)劃建筑面積12萬平方米，提供直接就業(yè)崗位1000個以上。項目主要生產集成電路產業(yè)專用材料，建成后將吸引集成電路產業(yè)鏈上下游企業(yè)加速聚集，推動遼寧省成為半導體設備重要材料供應基地。

資料顯示，遼寧漢京半導體材料有限公司成立于2022年6月，是一家專業(yè)從事SiC燒結、CVD涂層、精加工生產、檢驗、銷售為一體的高精端企業(yè)。該公司自主研發(fā)的半導體設備用碳化硅制品在客戶端已正式通過客戶測試認證。

國博電子“射頻芯片和組件項目”投產延期至2025年3月

3月16日，國博電子發(fā)布公告稱，公司將募集資金投資項目“射頻芯片和組件產業(yè)化項目”（以下簡稱“募投項目”）達到預定可使用狀態(tài)的日期延長至2025年3月。

關于項目延期原因，國博電子表示，射頻芯片和組件產業(yè)化項目在實施過程中，面對復雜多變的外部經濟環(huán)境影響，公司基于謹慎性的原則減緩了該項目的實施進度，并根據(jù)行業(yè)技術的最新發(fā)展情況調整了部分設備的技術要求，使得募投項目的實際投資進度較原計劃略有延遲。

國博電子進一步表示，公司綜合考慮資金使用情況和實際項目進度影響，在保持項目的內容、投資用途、投資總額和實施主體不發(fā)生變更的情況下，決定對上述募投項目延期。

資料顯示，國博電子是國內能夠批量提供有源相控陣 T/R 組件和系列化射頻集成電路產品的領先企業(yè)，建立了以化合物半導體為核心的技術體系和系列化產品布局，產品覆蓋芯片、模塊、組件。公司形成了有源相控陣 T/R 組件和射頻模塊、射頻芯片的核心技術平臺，掌握具有自主知識產權的核心技術。

華天、芯愛等5個江蘇省重大項目進展

據(jù)浦口發(fā)布消息，涉及華天科技、芯愛、長晶半導體、偉測半導體等相關項目有新進展。

江蘇華天集成電路晶圓級封測基地擴建項目：目前1#廠房主體已完工，3#廠房主體正在施工；宿舍樓內部正在進行裝修，研發(fā)樓主體已封頂。該項目位于浦口經濟開發(fā)區(qū)，由華天科技（江蘇）有限公司投資建設。項目總投資22.5億元，總建筑面積約20萬平方米，建設具有國際領先水平的集成電路晶圓級Gold Bump封測生產線、高像素圖像傳感器封裝測試生產線、集成電路晶圓級封測生產線。建成達產后，預計年產值26億元。

南京華天5G手機高密度射頻PAMiD SiP先進封裝項目：目前已購置部分設備并進場安裝。該項目位于浦口經濟開發(fā)區(qū)，由華天科技（南京）有限公司投資建設。項目總投資9.6億元，在現(xiàn)有約1.76萬平方米的廠房內，新建5條高密度射頻集成電路封測生產線。建成達產后，預計年產PAMiD SiP系列集成電路5億只。預計年產值5.5億元。

南京芯愛集成電路封裝用高端基板一期項目：目前工程實體已全部完工，部分產線已完成設備調試并進行小規(guī)模生產。該項目位于浦口經濟開發(fā)區(qū)，由芯愛科技（南京）有限公司投資建設。項目總投資45億元，總建筑面積約12.8萬平方米，專注于研發(fā)和生產集成電路產業(yè)核心材料——高端基板。建成達產后，預計年產高端基板145萬片。預計年產值40億元。

南京長晶半導體新型元器件生產基地項目：目前正在進行內裝施工、機電安裝施工，并已采購部分設備。該項目位于浦口經濟開發(fā)區(qū)，由江蘇長晶浦聯(lián)功率半導體有限公司投資建設。項目總投資9.5億元，總建筑面積約12.9萬平方米，主要生產表面貼裝的半導體分立器件和功率器件。建成達產后，預計年產器件200億顆。預計年產值12億元。

南京偉測半導體晶圓測試基地項目：目前正在進行內裝施工、機電安裝施工，并已采購部分設備。該項目位于浦口經濟開發(fā)區(qū)，由南京偉測半導體科技股份有限公司投資建設。項目總投資9億元，總建筑面積約4.6萬平方米，建設集成電路晶圓測試線和成品測試線。建成達產后，預計年測試80萬片晶圓、20億顆芯片。預計年產值4.1億元。

蘇州集成電路高端材料基地開工

近日，蘇州集成電路高端材料基地項目取得樁基施工許可證，實現(xiàn)“拿地即開工”

項目是江蘇省重大項目之一，位于吳淞江以東、海藏西路以南、東方大道以北、東石涇港路以西，總占地面積約192畝，預計總投資約100億元，全部達產后預計每月生產50萬片產品。

本次先行開工的北地塊占地面積約73.5畝，總建筑面積約6萬平方米，容積率為2.02，包含廠房、倉庫、特氣站等建筑。

容泰半導體二期工程項目將于今年5月完工

近日，據(jù)鎮(zhèn)江市廣播電視臺報道，容泰半導體二期項目進展順利，廠房占地面積961.52平方米，預計于2024年5月試產，并計劃于6月進行量產。

資料顯示，容泰半導體（江蘇）于2019年11月成立，位于江蘇省句容開發(fā)區(qū)華祥耀半導體產業(yè)園，致力于新型功率半導體器件的設計、研發(fā)和生產。

環(huán)評資料顯示，容泰半導體（江蘇）“2500萬PCS集成電路芯片級（CSP）封裝項目”投資1.97億元，租用句容經濟開發(fā)區(qū)省高創(chuàng)中心國核管道園區(qū)9號廠房，廠房占地面積961.52平方米（共4層），建設年產集成電路芯片級封裝（CSP）2500萬PCS生產項目。

芯粵能SiC芯片制造項目加速一期產能爬坡

近日，據(jù)芯粵能晶圓廠廠長邵永華介紹，目前整個工廠正在擴產爬坡，預計今年年底實現(xiàn)年產24萬片6英寸車規(guī)級SiC芯片的規(guī)劃產能。預留的8英寸產線就在6英寸產線隔壁，建成后將具備年產24萬片8英寸車規(guī)級SiC芯片的能力。

據(jù)此前消息介紹，芯粵能碳化硅（SiC）芯片制造項目是廣東“強芯工程”重大項目，總投資額為75億元，占地150畝，一期投資35億元，建成年產24萬片6英寸SiC芯片的生產線，二期建設年產24萬片8英寸SiC芯片的生產線，產品包括IGBT、SiC SBD/JBS、SiC MOSFET等功率器件，主要應用于新能源汽車、光伏、智能電網(wǎng)等領域。

2022年11月，該項目無塵車間正式啟用，目前已經實現(xiàn)月產1萬片產能，車規(guī)級和工控級芯片成功流片并送樣，即將完成車規(guī)認證。截至目前，芯粵能已與40多家客戶簽約流片，覆蓋全國大部分SiC芯片設計企業(yè)。

兩個半導體相關項目簽約落戶浙江

據(jù)錢塘發(fā)布消息，近日，歐諾半導體項目、寶晟CMP研磨墊項目簽約落戶浙江錢塘。

歐諾半導體項目位于臨鴻東路中國智造谷內，總投資約1.52億元，將建設以工藝開發(fā)、專業(yè)制造為主的國產爐管設備制造平臺，建成后可為芯片制造工廠提供優(yōu)質的爐管軟件、硬件、工藝和售后服務解決方案。目前項目廠房已裝修完畢并正式辦公，計劃于2024年3月正式投產，預計2024年銷售額可達5000萬元。

寶晟CMP研磨墊項目項目位于青西二路江東科創(chuàng)園內，計劃投資1.25億元，將租賃約1500平方米的生產場地從事CMP研磨墊（半導體器件）的規(guī)?；a與研發(fā)，計劃建成一條年產10萬片的研磨墊生產線。項目計劃于2024年初裝修，2024年下半年投入使用，預計第一年銷售額可達400萬元。

5家集成電路企業(yè)將入駐珠海

據(jù)珠海先進集成電路研究院消息，3月13日，粵澳集成電路設計產業(yè)園舉行重點項目集中簽約儀式，5家集成電路企業(yè)將入駐粵澳集成電路設計產業(yè)園。

約儀式上，項目投資機構代表、粵澳集成電路設計產業(yè)園運營負責人先后與澳世芯科技、芯合電子兩個投資落地項目簽約，隨后與邁仕渡電子（珠海）有限公司、芯漢圖（珠海橫琴）半導體有限公司、珠海凌煙閣芯片科技有限公司三家企業(yè)代表簽約。

據(jù)資料介紹，成都澳世芯科技有限公司團隊來自擁有模擬與混合信號超大規(guī)模集成電路國家重點實驗室(SKL)的澳門大學微電子學院，主營產品為高性能時鐘芯片、高速ADC。

上海芯合電子有限公司專注于電源管理芯片的研發(fā)，總部核心團隊成員來源于華為海思、安森美、英飛凌、ADI等公司，橫琴團隊主要以車載及工業(yè)電源管理芯片、手機電源管理芯片等產品的研發(fā)為主。

芯漢圖（珠海橫琴）半導體有限公司是一家專注于半導體行業(yè)的高科技企業(yè)，公司的主要業(yè)務領域集中在半導體技術的研發(fā)和設計，目前公司產品和解決方案廣泛應用于通信、醫(yī)療、自動駕駛、人工智能等領域。

邁仕渡電子(珠海)有限公司是深圳市江波龍電子股份有限公司設立的全資子公司，公司聚焦存儲產品和應用，設有固態(tài)硬盤、移動存儲及內存條等產品線，廣泛應用于智能終端物聯(lián)網(wǎng)、安防監(jiān)控及個人移動存儲等領域。

珠海凌煙閣芯片科技有限公司核心成員來自 TSMC(臺積電)、GUC(創(chuàng)意電子)、Broadcom(博通)Intel(英特爾)等全球知名半導體企業(yè)，且擁有自研高效能及高可靠性IP與高端芯片設計等核心技術，主營業(yè)務為芯片設計與系統(tǒng)方案全方位定制服務。

粵澳集成電路設計產業(yè)園是橫琴重點打造的首個集成電路特色園區(qū)，現(xiàn)已簽約60多家集成電路行業(yè)企業(yè)，2023年園區(qū)產值近14億元。業(yè)務范圍涵蓋顯示驅動芯片設計、圖形處理芯片設計、存儲芯片設計、MCU芯片設計、CIS芯片設計等領域，是推動粵港澳大灣區(qū)集成電路設計產業(yè)生態(tài)集聚發(fā)展的重要園區(qū)載體。

昌龍智芯半導體項目揭牌啟動

據(jù)昌龍智芯消息，3月11日，北京昌龍智芯半導體有限公司（以下簡稱“昌龍智芯半導體”）正式落地北京順義區(qū)，舉行了公司成立以來首次董事會暨揭牌啟動儀式，同時標志著公司正式投入運營。

據(jù)官微介紹，昌龍智芯半導體主營業(yè)務為高端功率半導體芯片與器件，包括新材料氧化鎵功率芯片研發(fā)，高壓硅基、碳化硅基功率芯片MOSFET、IGBT設計、研發(fā)與銷售。將打造國際高端功率芯片生產制造商，力爭做到國際領先技術、中國本土制造。

據(jù)了解，昌龍智芯未來將與銘鎵半導體展開緊密的產業(yè)協(xié)同合作，以順義區(qū)為起點，形成從裝備到材料、芯片、封裝檢測及下游應用的產業(yè)鏈布局，組成國內第一條氧化鎵專業(yè)生長設備--晶體外延材料--功率器件--電路驗證一體化聯(lián)合體。

平湖一半導體分類器件項目完成竣工驗收

據(jù)浙江鑫達建設有限公司消息，遠景環(huán)保年產半導體分類器件100億件項目完成竣工驗收。

據(jù)介紹，遠景環(huán)保年產半導體分類器件100億件項目位于新倉鎮(zhèn)平廊線中華段99號。建設單位為平湖遠景環(huán)?？萍及l(fā)展有限公司，設計單位為平湖市建筑設計院有限公司，勘察單位為浙江海北勘察股份有限公司，監(jiān)理單位為浙江輝達工程管理有限公司，由浙江鑫達建設有限公司承建。

本工程為框架結構，地上1～7層，B1研發(fā)車間，B4停車樓，B5消控室，B2、B3、C1～C11標準廠房，總建筑面積為97478.09㎡。本工程于2022年7月6日開工，于2023年3月1日完成竣工驗收。本項目榮獲平湖市建筑施工安全生產標準化管理優(yōu)良工地。

芯盟高等級功率半導體廠房開建

據(jù)微龍游消息，3月13日，芯盟高等級功率半導體廠房正式開建。

消息顯示，芯盟高等級功率半導體廠房項目是龍游縣重點項目之一，位于龍游經濟開發(fā)區(qū)城北片區(qū)惠商路，總投資5100余萬元，由新發(fā)集團為芯盟公司代建，施工單位為浙江千葉環(huán)境建設集團有限公司。其結構形式為框架結構，建筑面積約25000多平方米。主體建筑由廠房、綜合樓、門衛(wèi)、材料庫及室外附屬配套組成，建筑層數(shù)共計5層。

消息稱，項目建成后將為芯盟公司提供更大的生產空間，同時，全面提升園區(qū)的整體工藝技術、產業(yè)鏈等多方面能力，更進一步助力國產功率半導體的發(fā)展。

可燃氣體探測激光芯片及傳感器關鍵技術研究與應用示范項目啟動

據(jù)清華大學合肥公共安全研究院消息，3月11日，安徽省重點研究與開發(fā)計劃項目“可燃氣體探測激光芯片及傳感器關鍵技術研究與應用示范”項目啟動暨實施方案論證會在清華合肥院舉行。

該項目由清華合肥院牽頭，中國科學技術大學、安徽理工大學、合肥清芯傳感科技有限公司、國網(wǎng)安徽省電力有限公司、合肥澤眾城市智能科技有限公司共同承擔。

消息稱，活動中，專家組聽取了項目實施方案匯報，并現(xiàn)場考察了激光芯片研發(fā)平臺、激光傳感器中試線，對項目技術實施方案、規(guī)范管理制度等提出了完善意見建議，并一致同意項目通過實施方案論證。

燧原智算中心項目簽約落地

據(jù)無錫高新區(qū)在線消息，3月12日，燧原科技華東總部暨國產高端智算中心戰(zhàn)略合作簽約儀式在無錫高新區(qū)舉行。

燧原科技將聯(lián)合其生態(tài)圈合作伙伴同無錫高新區(qū)共建智算中心，針對政府、企業(yè)以及研究機構對人工智能算力需求，構建新一代人工智能算力平臺。該中心以生物醫(yī)藥應用為核心，拓寬至智慧城市、機器人、智能制造、AIGC大模型等場景。同時，燧原科技華東區(qū)域總部落地無錫高新區(qū)，企業(yè)還將協(xié)助引入生態(tài)伙伴落戶，打造無錫高新區(qū)AI創(chuàng)新生態(tài)基地。

資料顯示，燧原科技專注人工智能領域云端和邊緣算力產品，致力為通用人工智能打造算力底座，提供原始創(chuàng)新、具備自主知識產權的AI加速卡、系統(tǒng)集群和軟硬件解決方案。

上海安集集成電路材料基地項目開工

3月8日，上海安集電子材料有限公司集成電路材料基地項目開工儀式在上?；瘜W工業(yè)區(qū)舉行。

上?；^(qū)管委會馬靜主任表示，相信隨著項目的建成，安集必將實現(xiàn)在上下游產業(yè)鏈的自主可控，推動提升中國高端微電子材料供應能力及全球范圍內的知名度，更為上海電子化學品專區(qū)建設和園區(qū)高質量發(fā)展注入生機和動力。

資料顯示，安集科技成立于2006年，是國內領先的半導體拋光液企業(yè)，主要業(yè)務為關鍵半導體的研發(fā)和產業(yè)化，為集成電路制造和封裝領域提供化學機械拋光液和光刻膠去除劑等材料。

安集科技表示，在當前全球供應鏈整合的背景下，安集通過積極調整和完善戰(zhàn)略布局，實現(xiàn)了化學機械拋光液、功能性濕電子化學品、電鍍液及添加劑三大產品平臺的發(fā)展，重點推動發(fā)展“材料背后的材料”，支撐上游供應鏈需求。