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近日，據(jù)外媒報道，美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠泛林集團（Lam Research）將在印度卡納塔克邦投資1000億盧比（約合人民幣84.12億元）。
這一消息得到了印度電子與IT部長Ashwini Vaishnaw的證實。Ashwini Vaishnaw在社交平臺中提到，“我們的半導(dǎo)體之旅又迎來一個里程碑：Lam Research宣布在印度投資超過1000億盧比。這對莫迪總理的半導(dǎo)體愿景充滿信心?！?/p>
外媒報道稱，此次宣布的投資計劃是泛林集團將其芯片制造設(shè)備供應(yīng)鏈擴展到印度計劃的一部分。外媒進一步報道指出，泛林集團已經(jīng)與卡納塔克邦政府簽署了一份諒解備忘錄，將租賃并最終購買班加羅爾懷特菲爾德的一塊土地。
01.、三駕馬車驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近年來，印度搶抓市場機遇，大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。除塔塔電子、CGPower和Kaynes Technology等本土公司進一步加強投資之外，還吸引了來自美光、瑞薩電子、力積電、高塔半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、TEL等在內(nèi)的眾多國際大廠也奔赴當?shù)赝顿Y。
不過，需要注意的是，在上述廠商的建廠計劃中，除了應(yīng)用材料之外，大多都集中在晶圓制造或是封裝測試領(lǐng)域，例如，存儲巨頭美光科技耗資27.5億美元在印度薩南德開建的工廠是芯片封裝和測試工廠；力積電與塔塔集團合資建設(shè)一座晶圓廠，總投資9100億盧比；高塔半導(dǎo)體則計劃與印度阿達尼集團投資100億美元在該邦建設(shè)晶圓廠；瑞薩電子計劃與印度CG Power和泰國Stars Microelectronics共同建設(shè)封測工廠，總投資760億盧比。
在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，印度亦有所準備，除了泛林集團外，還得到美國應(yīng)用材料和日本TEL的助力。2023年6月，應(yīng)用材料宣布，未來四年內(nèi)，將在印度投資4億美元建立一個新的工程中心；日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠TEL則于2024年9月與塔塔電子簽署了戰(zhàn)略合作諒解備忘錄，共同加速后者在印半導(dǎo)體工廠的設(shè)備基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。
其中應(yīng)用材料新中心將位于該公司在印度班加羅爾的現(xiàn)有設(shè)施附近，可能支持超過20億美元的計劃投資；TEL則將為后者的印度首座晶圓廠和另一座在印后端OSAT廠提供設(shè)備基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)支持，并計劃在2026年左右在印度招聘和培訓(xùn)一支當?shù)匦酒?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%88/">工程師團隊。
綜合來看，泛林集團不是第一家，也不會是最后一家投資印度的半導(dǎo)體設(shè)備公司。而未來，印度有望進一步加強國際合作，積極參與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，從而提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。
02.印度發(fā)展半導(dǎo)體，機遇與挑戰(zhàn)并存
當前，印度將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為經(jīng)濟戰(zhàn)略的關(guān)鍵領(lǐng)域，并出臺了多項政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括“半導(dǎo)體使命（India Semiconductor Mission, ISM）”計劃、“芯片到初創(chuàng)企業(yè)（Chips to Startup，C2S）”計劃等。
印度希望在未來五年內(nèi)躋身全球五大半導(dǎo)體生產(chǎn)國之列，并計劃到2030年實現(xiàn)5000億美元的半導(dǎo)體本地制造規(guī)模，并躋身全球供應(yīng)鏈核心地位。
印度是全球第二大手機市場，電子產(chǎn)品消費需求持續(xù)增長，對半導(dǎo)體芯片的需求量巨大。不過，目前印度芯片幾乎完全依賴進口，本土制造能力薄弱，這也為半導(dǎo)體設(shè)備市場提供了巨大的增長空間。
與此同時，目前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈關(guān)系緊張，各國都在尋求供應(yīng)鏈多元化發(fā)展，印度作為新興市場，有望吸引更多半導(dǎo)體企業(yè)投資，從而帶動對半導(dǎo)體設(shè)備的需求。
不過，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域高占比、高投入、高技術(shù)壁壘的環(huán)節(jié)，印度要發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備依然面臨產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、人才短缺等挑戰(zhàn)。
正如印度蜂窩和電子協(xié)會主席Pankaj Mohindroo曾表示，國內(nèi)公司的積極參與，向全球展現(xiàn)了印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的活力與開放。不過他同時也指出，雖然已經(jīng)為半導(dǎo)體制造奠定了基礎(chǔ)，但這僅僅是個開始，未來還有很長的路要走。
當前，印度半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處于起步階段，面對巨大的市場發(fā)展?jié)摿Γ枰《日推髽I(yè)的共同努力，抓住機遇并克服挑戰(zhàn)，如此有望在全球市場上中占據(jù)一席之地。
