1991
當(dāng)?shù)貢r間2月27日，加拿大AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent宣布與日本尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心（LSTC）達(dá)成多層次合作協(xié)議，雙方將合作設(shè)計先進(jìn)人工智能（AI）芯片。
值得一提的是，Tenstorrent將與日本半導(dǎo)體公司Rapidus合作開發(fā)最先進(jìn)的邏輯半導(dǎo)體技術(shù)，其目標(biāo)是實現(xiàn)世界上最好的周期時間縮短服務(wù)。Tenstorrent還將利用其Ascalon RISC-V CPU內(nèi)核技術(shù)，為LSTC的新型邊緣AI加速器共同開發(fā)RISC-V架構(gòu)CPU芯片。
近年隨著ChatGPT、Sora等大規(guī)模生成式AI應(yīng)用爆發(fā)，云計算、AI服務(wù)器等市場對AI芯片需求大幅增長，業(yè)界對AI芯片的關(guān)注度持續(xù)上升。
在AI市場大熱之下，除了企業(yè)相互合作加強(qiáng)研發(fā)外，近期業(yè)界消息還顯示，AI芯片產(chǎn)能稀缺，AI所需的重要內(nèi)存技術(shù)HBM售罄，高端AI服務(wù)器需求量上升...
AI芯片產(chǎn)能稀缺
AI芯片需求暴漲，其產(chǎn)能也引發(fā)業(yè)界關(guān)注。此前2月初，據(jù)媒體報道，英偉達(dá)與英特爾達(dá)成了代工合作意向，持續(xù)每月生產(chǎn)5000塊晶圓。如果全部用于生產(chǎn)H100芯片，在理想情況下最多可以得到30萬顆芯片。
2月下旬，英特爾向業(yè)界首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），并拓展其路線圖，以在接下來的幾年內(nèi)確立并鞏固制程技術(shù)領(lǐng)先性。
對此晶圓代工龍頭臺積電創(chuàng)辦人張忠謀在日本熊本廠JASM開幕儀式上表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來一定會有更多需求，最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬、幾十萬和幾千萬片產(chǎn)能，而是3間、5間甚至10間晶圓廠。
不過張忠謀認(rèn)為，AI帶給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求，在某種程度上取一個中間值，即從成千上萬片產(chǎn)能到10間晶圓廠中間找尋到答案。
針對AI芯片供不應(yīng)求的現(xiàn)象，富士康母公司鴻海精密董事長劉揚(yáng)偉表示，鴻海今年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)相當(dāng)好，但目前整體AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)仍面臨AI芯片大缺貨的狀況，即便下半年AI芯片供應(yīng)舒緩一些，還是趕不上需求，必須等到上游新廠產(chǎn)能開出，才有辦法解決產(chǎn)業(yè)鏈缺料問題。
HBM售罄
隨著AI爆熱，市場對高帶寬內(nèi)存（HBM）需求旺盛，存儲大廠們瞄準(zhǔn)HBM，積極擴(kuò)產(chǎn)布局。其中，三星計劃在今年第四季度之前，將HBM的最高產(chǎn)量提高到每月15萬至17萬件，該公司斥資105億韓元收購了三星顯示位于韓國天安市的工廠和設(shè)備，以擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，同時還計劃投資7000億至1萬億韓元新建封裝線。
SK海力士和美光科技紛紛表示HBM訂單約滿。SK海力士副社長Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經(jīng)售罄，已開始為2025年做準(zhǔn)備；美光科技CEO Sanjay Mehrotra透露，美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計已全部售罄。
高端AI服務(wù)器需求量將逾六成
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估，以2024年全球主要云端服務(wù)業(yè)者（CSP）對高端AI 服務(wù)器（包含搭載NVIDIA（英偉達(dá)）、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量觀察，預(yù)估美系四大CSP業(yè)者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分別達(dá)20.2%、16.6%、16%及10.8%，合計將超過6成，居于全球領(lǐng)先位置。其中，又以搭載英偉達(dá) GPU的AI服務(wù)器機(jī)種占大宗。
TrendForce集邦咨詢指出，近期英偉達(dá)整體營收來源以數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)為關(guān)鍵，主因其GPU服務(wù)器占整體AI市場比重高達(dá)6~7成，只是后續(xù)仍須留意三大狀況，可能使英偉達(dá)發(fā)展受限。
TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，其一，受國際形勢變化影響，中國將更致力于AI芯片自主化。而英偉達(dá)推出的H20等中國特規(guī)方案，性價比可能不及既有的H100或H800等，中國客戶采用度可能較先前保守，進(jìn)一步影響英偉達(dá)市占率。
其二，在具規(guī)模及成本考量下，美系大型CSP業(yè)者除Google、AWS外，Microsoft、Meta等亦有逐年擴(kuò)大采自研ASIC趨勢。
其三，來自AMD的同業(yè)競爭，AMD采高性價比策略，對標(biāo)英偉達(dá)同級品，AMD提供僅60~70%價格，甚至代表性或具規(guī)模客戶能以更低價策略方式搶進(jìn)市場，預(yù)期2024年尤以Microsoft為最積極采納AMD高端GPU MI300方案業(yè)者。
下載ECAD模型
