芯馳科技汽車芯片出貨量突破300萬

中汽協(xié)最新公布數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國汽車產量和銷量分別達到3016.1萬和3009.4萬，雙雙首次突破3000萬大關，連續(xù)15年霸榜全球市場。同時，電動化、智能化轉型的趨勢也更加明顯，這為本土車規(guī)芯片行業(yè)的高質量發(fā)展提供了沃土。

2024年1月16日，由全場景智能車芯引領者芯馳科技主辦的“同芯共馳騁—— 芯馳科技新春Talk”在北京舉行。會上，芯馳科技董事長張強分析稱，2023年，我國智能汽車行業(yè)保持了良好的發(fā)展態(tài)勢，交出了一份自主品牌引領、出海勢頭強勁、新能源汽車爆發(fā)式增長的優(yōu)異答卷。

國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心總經理、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長原誠寅在致辭中表示，我國汽車芯片產業(yè)已經進入快速發(fā)展階段，宏觀國家政策、中觀行業(yè)需求、微觀企業(yè)發(fā)展同頻共振會長期支撐著產業(yè)發(fā)展。他強調，中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展仍然需要依靠生態(tài)體系的建設，不能忽略任何一方，“只有政府、資本、芯片企業(yè)以及上下游服務環(huán)節(jié)齊心協(xié)力，才能推進中國汽車芯片產業(yè)的崛起?！?/p>

張強指出，高性能、高可靠的車規(guī)芯片是中國智能汽車行業(yè)高速發(fā)展的重要引擎，如何實現(xiàn)車規(guī)級芯片的自主可控更是成為關鍵。為此，汽車產業(yè)上下游企業(yè)應準確把握未來發(fā)展趨勢，做好提前布局。

目前，芯馳科技已構建完成全場景汽車芯片產品矩陣，并且持續(xù)引領車規(guī)芯片量產進程。截至2023年底，芯馳已獲得近200個量產定點，客戶覆蓋90%以上國內汽車主機廠商，累積量產出貨超過300萬片，覆蓋近40個主流車型。

張強表示：“芯馳將聚焦主流廣眾市場，讓更多人更快享受到智能出行體驗?！?/p>

本土車企擴張 推動國產車規(guī)芯片量產里程碑

中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2023年，國內乘用車銷量達到2606.3萬輛，同比增長10.6%。其中，自主品牌持續(xù)領跑，發(fā)揮了重要作用：2023年自主品牌銷量接近1500萬臺，同比增長24.1%，市場份額達到56%，大幅提升6.1%。

有分析稱，中國本土乘用車品牌的擴張，主要歸功于其在海外市場的出口業(yè)績增長和新能源車型的熱銷所帶來的推動力，特別是通過持續(xù)的經驗積累和產業(yè)鏈的優(yōu)化，實現(xiàn)了在智能化和電動化方面的迅速轉型。

一輛傳統(tǒng)汽車需要半導體芯片500顆，新能源汽車接近2000顆，汽車市場電動化和智能化轉型也帶來了汽車芯片需求的激增。對于國產車規(guī)芯片企業(yè)來說，這既是機遇，也意味著挑戰(zhàn)。

量產落地無疑是檢驗車規(guī)芯片企業(yè)的應對挑戰(zhàn)能力的核心指標。截至2023年底，芯馳累積量產出貨超過300萬片。其中，在2023年自主品牌SUV暢銷車TOP15中，40%的車型搭載了芯馳車芯產品；中大型SUV領域TOP3量產車型均已搭載芯馳產品。芯馳在出海方面同樣表現(xiàn)亮眼：在2023年全年整車出口量前十車企中，有一半品牌與芯馳已有量產合作。

自主車芯升級 滿足用戶全維度智能體驗需求

作為國內首個全場景布局的智能車芯企業(yè)，芯馳擁有具有20年車規(guī)芯片研發(fā)和量產經驗的專業(yè)團隊，掌握了芯片設計的核心技術和知識產權。張強表示，目前芯馳已初步構建起涵蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關、高性能MCU四大類別的全場景芯片產品矩陣，致力于為智能汽車打造核心技術底座。在車規(guī)安全認證方面，芯馳也處于國內領先地位，是首家完成車規(guī)芯片五大安全認證的企業(yè)，產品可靠性和功能安全達到行業(yè)最高水平。

在產品研發(fā)和商業(yè)化取得積極進展的同時，芯馳率先在智能汽車中央計算架構領域突破創(chuàng)新。2023年上半年，芯馳推出第二代中央計算架構SCCA2.0，與汽車上下游企業(yè)共同推動中央計算平臺的驗證和落地，助力車企擁抱中央計算。

汽車生態(tài)賦能 開拓出海市場及創(chuàng)新產品

芯馳已與200多家生態(tài)伙伴共同構建了開放的汽車生態(tài)圈，包括底層的基礎軟件、操作系統(tǒng)、各種工具鏈、中間件，以及上層的應用、算法和解決方案等，可為客戶提供從底層到應用層的全面解決方案支持，顯著減少了客戶的評估和開發(fā)時間，并有效節(jié)省了成本。

展望未來，芯馳即將推出面向下一代的艙駕一體芯片以及面向區(qū)域控制器的下一代高性能MCU等多款創(chuàng)新產品，并持續(xù)深耕本土市場，力爭2025年實現(xiàn)20%的市占率，同時進一步拓展海外市場。