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中汽協(xié)最新公布數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國汽車產(chǎn)量和銷量分別達(dá)到3016.1萬和3009.4萬，雙雙首次突破3000萬大關(guān)，連續(xù)15年霸榜全球市場。同時，電動化、智能化轉(zhuǎn)型的趨勢也更加明顯，這為本土車規(guī)芯片行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了沃土。
2024年1月16日，由全場景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技主辦的“同芯共馳騁—— 芯馳科技新春Talk”在北京舉行。會上，芯馳科技董事長張強(qiáng)分析稱，2023年，我國智能汽車行業(yè)保持了良好的發(fā)展態(tài)勢，交出了一份自主品牌引領(lǐng)、出海勢頭強(qiáng)勁、新能源汽車爆發(fā)式增長的優(yōu)異答卷。
國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長原誠寅在致辭中表示，我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展階段，宏觀國家政策、中觀行業(yè)需求、微觀企業(yè)發(fā)展同頻共振會長期支撐著產(chǎn)業(yè)發(fā)展。他強(qiáng)調(diào)，中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展仍然需要依靠生態(tài)體系的建設(shè)，不能忽略任何一方，“只有政府、資本、芯片企業(yè)以及上下游服務(wù)環(huán)節(jié)齊心協(xié)力，才能推進(jìn)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的崛起?！?/p>
張強(qiáng)指出，高性能、高可靠的車規(guī)芯片是中國智能汽車行業(yè)高速發(fā)展的重要引擎，如何實(shí)現(xiàn)車規(guī)級芯片的自主可控更是成為關(guān)鍵。為此，汽車產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)應(yīng)準(zhǔn)確把握未來發(fā)展趨勢，做好提前布局。
目前，芯馳科技已構(gòu)建完成全場景汽車芯片產(chǎn)品矩陣，并且持續(xù)引領(lǐng)車規(guī)芯片量產(chǎn)進(jìn)程。截至2023年底，芯馳已獲得近200個量產(chǎn)定點(diǎn)，客戶覆蓋90%以上國內(nèi)汽車主機(jī)廠商，累積量產(chǎn)出貨超過300萬片，覆蓋近40個主流車型。
張強(qiáng)表示：“芯馳將聚焦主流廣眾市場，讓更多人更快享受到智能出行體驗(yàn)?！?/p>
本土車企擴(kuò)張 推動國產(chǎn)車規(guī)芯片量產(chǎn)里程碑
中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2023年，國內(nèi)乘用車銷量達(dá)到2606.3萬輛，同比增長10.6%。其中，自主品牌持續(xù)領(lǐng)跑，發(fā)揮了重要作用：2023年自主品牌銷量接近1500萬臺，同比增長24.1%，市場份額達(dá)到56%，大幅提升6.1%。
有分析稱，中國本土乘用車品牌的擴(kuò)張，主要?dú)w功于其在海外市場的出口業(yè)績增長和新能源車型的熱銷所帶來的推動力，特別是通過持續(xù)的經(jīng)驗(yàn)積累和產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了在智能化和電動化方面的迅速轉(zhuǎn)型。
一輛傳統(tǒng)汽車需要半導(dǎo)體芯片500顆，新能源汽車接近2000顆，汽車市場電動化和智能化轉(zhuǎn)型也帶來了汽車芯片需求的激增。對于國產(chǎn)車規(guī)芯片企業(yè)來說，這既是機(jī)遇，也意味著挑戰(zhàn)。
量產(chǎn)落地?zé)o疑是檢驗(yàn)車規(guī)芯片企業(yè)的應(yīng)對挑戰(zhàn)能力的核心指標(biāo)。截至2023年底，芯馳累積量產(chǎn)出貨超過300萬片。其中，在2023年自主品牌SUV暢銷車TOP15中，40%的車型搭載了芯馳車芯產(chǎn)品；中大型SUV領(lǐng)域TOP3量產(chǎn)車型均已搭載芯馳產(chǎn)品。芯馳在出海方面同樣表現(xiàn)亮眼：在2023年全年整車出口量前十車企中，有一半品牌與芯馳已有量產(chǎn)合作。
自主車芯升級 滿足用戶全維度智能體驗(yàn)需求
作為國內(nèi)首個全場景布局的智能車芯企業(yè)，芯馳擁有具有20年車規(guī)芯片研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，掌握了芯片設(shè)計(jì)的核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)。張強(qiáng)表示，目前芯馳已初步構(gòu)建起涵蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)、高性能MCU四大類別的全場景芯片產(chǎn)品矩陣，致力于為智能汽車打造核心技術(shù)底座。在車規(guī)安全認(rèn)證方面，芯馳也處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，是首家完成車規(guī)芯片五大安全認(rèn)證的企業(yè)，產(chǎn)品可靠性和功能安全達(dá)到行業(yè)最高水平。
在產(chǎn)品研發(fā)和商業(yè)化取得積極進(jìn)展的同時，芯馳率先在智能汽車中央計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域突破創(chuàng)新。2023年上半年，芯馳推出第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0，與汽車上下游企業(yè)共同推動中央計(jì)算平臺的驗(yàn)證和落地，助力車企擁抱中央計(jì)算。
汽車生態(tài)賦能 開拓出海市場及創(chuàng)新產(chǎn)品
芯馳已與200多家生態(tài)伙伴共同構(gòu)建了開放的汽車生態(tài)圈，包括底層的基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng)、各種工具鏈、中間件，以及上層的應(yīng)用、算法和解決方案等，可為客戶提供從底層到應(yīng)用層的全面解決方案支持，顯著減少了客戶的評估和開發(fā)時間，并有效節(jié)省了成本。
展望未來，芯馳即將推出面向下一代的艙駕一體芯片以及面向區(qū)域控制器的下一代高性能MCU等多款創(chuàng)新產(chǎn)品，并持續(xù)深耕本土市場，力爭2025年實(shí)現(xiàn)20%的市占率，同時進(jìn)一步拓展海外市場。
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