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首先，Telink-泰凌微電子和與非網(wǎng)給我的試用Telink-泰凌微電子 B91開發(fā)板（以下簡稱B91開發(fā)板）機會。
曬B91開發(fā)板靚照
打開快遞紙箱，首先看到有Telink-Logo，精美包裝，此處來一張B91開發(fā)板靚照
取出，來一個B91開發(fā)套件，全家福。
配件齊全：B91開發(fā)板， Telink仿真燒錄器，USB-Dongle, USB-mini數(shù)據(jù)線；
拆開B91開發(fā)板防靜電低，拿B91開發(fā)板主板及相關(guān)配件，上靚照
再來一個，B91開發(fā)板正反面寫真
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Telink-泰凌微電子 B91開發(fā)板
介紹：
B91通用開發(fā)套件是Telink最新一代TLSR9系列芯片的通用開發(fā)平臺。該套件的核心是一塊B91開發(fā)板，其上搭載了一顆TLSR9系列的旗艦型號芯片，全面覆蓋包括TLSR921x和TLSR951x在內(nèi)的該系列所有芯片的開發(fā)。結(jié)合贈送的燒錄和調(diào)試工具及相關(guān)配件，B91通用開發(fā)套件可用于實現(xiàn)各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的原型開發(fā)。
TLSR9系列芯片作為Telink最新一代低功耗高性能多協(xié)議無線連接SoC產(chǎn)品，支持多種先進的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)規(guī)范，包括經(jīng)典藍牙，藍牙低功耗，藍牙Mesh，Zigbee，Apple HomeKit，Apple Find My，Thread，Matter，2.4GHz專有協(xié)議，及各類RTOS，并且能夠?qū)崿F(xiàn)部分多協(xié)議并行操作。該芯片內(nèi)置了先進的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮點運算擴展指令。TLSR9是國內(nèi)首顆獲得Thread認(rèn)證的芯片，并且是全球首顆獲得PSA安全認(rèn)證的RISC-V指令集架構(gòu)芯片。自問世以來，TLSR9系列芯片已被客戶廣泛應(yīng)用于各類智能終端產(chǎn)品，包括無線音頻設(shè)備，可穿戴設(shè)備，Apple Find My網(wǎng)絡(luò)配件，智能醫(yī)療設(shè)備，智能遙控器，PC外設(shè)及眾多其他低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
還有2個數(shù)字麥克風(fēng)和2個模擬麥克風(fēng)未指出來
B91開發(fā)板
相關(guān)資料：
??開發(fā)套件使用說明：點擊查看
??芯片規(guī)格及SDK：點擊查看?（B91板卡測評僅限非音頻類IoT應(yīng)用）
??開發(fā)工具：
IDE for TLSR9 Chips
Burning and Debugging Tools for TLSR9 Series
Burning and Debugging Tools for all Series
