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近日，英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus等芯片大廠紛紛啟動新晶圓廠建廠計(jì)劃，業(yè)界預(yù)估四家大廠在擴(kuò)產(chǎn)投入的金額達(dá)到250億美元。
英飛凌：投資50億歐元德國建廠，史上最大的單筆投資
2月16日，英飛凌表示，已獲準(zhǔn)在德國德累斯頓建設(shè)一座價(jià)值50億歐元(53.5億美元)的芯片工廠，計(jì)劃于2026年投產(chǎn)。英飛凌表示，這將是它歷史上最大的單筆投資，預(yù)計(jì)創(chuàng)造約1000個(gè)工作崗位。該公司正在為此項(xiàng)目尋求10億歐元的公共資金。
英飛凌還稱，計(jì)劃建設(shè)的工廠將生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和模擬/混合信號組件，滿負(fù)荷生產(chǎn)時(shí)，其每年的營收將與投資額大致相同。
德國經(jīng)濟(jì)部批準(zhǔn)了該工廠的早期項(xiàng)目，允許英飛凌在歐盟委員會完成法律補(bǔ)貼方面的檢查之前開始建設(shè)。德國經(jīng)濟(jì)部長羅伯特·哈貝克對這一消息表示歡迎，他認(rèn)為這是德國具有商業(yè)投資吸引力的一個(gè)標(biāo)志。
（路透社報(bào)導(dǎo)）
瑞薩：考慮擴(kuò)大日本以外芯片產(chǎn)能
2月16日，日本車用芯片大廠瑞薩電子表示，為降低未來對車廠和其他重要客戶的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)，考慮擴(kuò)大日本以外地區(qū)的芯片產(chǎn)能。
瑞薩CEO柴田英利表示，日本在建造和營運(yùn)新廠上面臨著一些挑戰(zhàn)，包括相對高的水電成本、地震和人才有限。擁有許多選項(xiàng)總是比較好，不只是在日本，而是各個(gè)地區(qū)。
盡管整體半導(dǎo)體業(yè)市況波動，但瑞薩本月稍早表示，車用產(chǎn)品庫存仍低于公司目標(biāo)水準(zhǔn)。柴田當(dāng)時(shí)說，下季目標(biāo)是將供應(yīng)量提高到略高于預(yù)期需求。
德州儀器：將在猶他州李海建第二座12英寸晶圓廠
2月16日，德州儀器計(jì)劃在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB，建成后，這兩個(gè)工廠將合為一個(gè)晶圓制造廠進(jìn)行運(yùn)營。這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分。
新工廠預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年開始建造，最早于 2026 年投產(chǎn)。該工廠將加入德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達(dá)拉斯 (Dallas) DMOS6；位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2；以及位于猶他州李海 (Lehi) 的 LFAB。同時(shí)，德州儀器正在德克薩斯州謝爾曼建造四座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓廠。
即將接棒德州儀器總裁及首席執(zhí)行官的現(xiàn)任執(zhí)行副總裁及首席運(yùn)營官 Haviv Ilan 表示：“這個(gè)新工廠是我們12 英寸晶圓產(chǎn)能長期規(guī)劃的一部分，以滿足未來幾十年內(nèi)客戶的需求。電子產(chǎn)品、尤其是工業(yè)和汽車市場的半導(dǎo)體需求預(yù)計(jì)將在未來持續(xù)增長，現(xiàn)在正是我們進(jìn)一步擴(kuò)大自有制造能力的最佳時(shí)機(jī)?！?/p>
（德州儀器官網(wǎng)報(bào)導(dǎo)）
Rapidus：考慮在日本北海道建芯片廠
2月15日，據(jù)東京電視臺報(bào)導(dǎo)，由日本國家支持的芯片企業(yè)Rapidus正考慮在日本北海道建設(shè)第一家制造廠。
Rapidus表示，最早可能會在2月底正式?jīng)Q定新工廠選址，北海道西南部約有10萬人口，千歲市是一個(gè)可能的選址地點(diǎn)。
Rapidus是豐田汽車、索尼和其他六家日本公司成立的一家合資公司，它與IBM簽署了合作協(xié)議，將共同開發(fā)2納米芯片項(xiàng)目。Rapidus的目標(biāo)是從2027年起量產(chǎn)這種芯片。
日本政府已表示將向Rapidus投資700億日元，Rapidus本月早些時(shí)候透露，需要大約7兆日元的資金，其中大部分是政府撥款，才能在2027年量產(chǎn)2nm芯片。
或影響代工廠接單
全球汽車芯片市場中，英飛凌為業(yè)界龍頭，瑞薩、德儀分居第三、四位，這三家廠商是采用IDM模式，并有類比IC、微控制器等產(chǎn)品，過往多委由臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠生產(chǎn)。
近年車用芯片大廠為了縮短交期，直接向晶圓代工廠接洽合作，特別是下世代車用IC設(shè)計(jì)更復(fù)雜也需要更高階或特殊的半導(dǎo)體制程支援。隨著這些IDM廠大舉興建自有產(chǎn)能，未來車用芯片供應(yīng)或更順暢，但也會削減委外代工訂單，影響臺積電、聯(lián)電等接單。
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