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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出采用新型L-TOGL?（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車載40V N溝道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高額定漏極電流和低導通電阻。產(chǎn)品于今日開始出貨。
近年來，隨著社會對電動汽車需求的增長，產(chǎn)業(yè)對能滿足車載設備更大功耗的元器件的需求也在增加。這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL?封裝，支持大電流、低導通電阻和高散熱。上述產(chǎn)品未采用內(nèi)部接線柱[1]結(jié)構(gòu)，通過引入一個銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。源極引腳采用多針結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的TO-220SM(W)封裝相比，封裝電阻下降大約30%，從而將XPQR3004PB的漏極額定電流（DC）提高到400A，高出當前產(chǎn)品1.6倍[2]。厚銅框的使用使XPQR3004PB內(nèi)的溝道到外殼熱阻降低到當前產(chǎn)品的50%[2]。這些特性有利于實現(xiàn)更大的電流，并降低車載設備的損耗。
憑借新型封裝技術(shù)，新產(chǎn)品可進一步簡化散熱設計，顯著減少半導體繼電器和一體化起動發(fā)電機變頻器等需要大電流的應用所需的MOSFET的數(shù)量，進而幫助系統(tǒng)縮小設備尺寸。當需要并聯(lián)多個器件為應用提供更大工作電流時，東芝支持這兩款新品分組出貨[3]，即按柵極閾值電壓對產(chǎn)品分組。這樣可以確保設計使用同一組別的產(chǎn)品，從而減少特性偏差。
因為車載設備可能工作在各種溫度環(huán)境下，所以表面貼裝的焊點可靠性是一個需要考慮的關(guān)鍵因素。新品采用鷗翼式引腳降低貼裝應力，提高焊點可靠性。
- 應用：
車載設備：變頻器、半導體繼電器、負載開關(guān)、電機驅(qū)動器等。
- 特性：
新封裝L-TOGL?
高額定漏極電流：
XPQR3004PB：ID＝400A
XPQ1R004PB：ID＝200A
AEC-Q101認證
低導通電阻：
XPQR3004PB：RDS(ON)＝0.23m?（典型值）＠VGS＝10V
XPQ1R004PB：RDS(ON)＝0.8m?（典型值）＠VGS＝10V
- 主要規(guī)格：
（除非另有說明，@Ta＝25℃）
注：
[1] 錫焊連接
[2] 大電流產(chǎn)品：采用TO-220SM(W)封裝的“TKR74F04PB”
[3] 東芝提供分組出貨，每卷產(chǎn)品的柵極閾值電壓浮動范圍為0.4V。但是不允許指定特定組別。請聯(lián)系東芝銷售代表了解更多信息。
