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高層對(duì)話-2024,專訪九天睿芯| 國(guó)產(chǎn)存算一體芯片如何破局?

原創(chuàng)
2024/12/06
2395
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在2024年慕尼黑華南電子展的高層對(duì)話中,九天睿芯副總裁袁野與產(chǎn)業(yè)分析師李堅(jiān)深度探討了國(guó)產(chǎn)存算一體芯片的創(chuàng)新與未來。袁野指出,存算一體芯片技術(shù)自2017年起步發(fā)展,近年來逐漸進(jìn)入量產(chǎn)和商業(yè)化階段。九天睿芯作為行業(yè)先行者,從成立之初便專注于該領(lǐng)域,并已完成多代芯片迭代。

公司本次展出的芯片產(chǎn)品,如超低功耗語音識(shí)別芯片ADA100,以及用于視覺領(lǐng)域的ADA200等,展現(xiàn)了在功耗與性能上的全球競(jìng)爭(zhēng)力。針對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)選擇,九天睿芯強(qiáng)調(diào)SRAM的穩(wěn)定性、迭代性和適應(yīng)高頻插寫需求的優(yōu)勢(shì),同時(shí)結(jié)合新興存儲(chǔ)技術(shù)推動(dòng)突破。

在談及國(guó)產(chǎn)芯片的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)時(shí),袁野表示,國(guó)內(nèi)廠商在技術(shù)路徑和產(chǎn)品進(jìn)度上已與國(guó)際同步,但仍面臨高端制程供應(yīng)限制等挑戰(zhàn)。他認(rèn)為,存算一體技術(shù)可成為突破點(diǎn),以兼具創(chuàng)新與高效的方式應(yīng)對(duì)制程瓶頸。

未來,九天睿芯將持續(xù)深耕可穿戴設(shè)備、AR/VR、機(jī)器人等高潛力市場(chǎng),拓展邊緣計(jì)算大算力應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí),袁野指出,生態(tài)建設(shè)的關(guān)鍵在于通過IP授權(quán)與聯(lián)合開發(fā),與終端大廠共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)成熟。

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