我們大部分的芯片供應(yīng)鏈上的從業(yè)者,包括制造商們的采購(gòu)員了解芯片都只通過(guò)圖形的資料或者是包裝信息、官網(wǎng)資料來(lái)了解芯片的封裝,盡管很多公司都做了培訓(xùn)的課程,但是看完仍然對(duì)封裝一知半解,今天我們實(shí)物一一展示給你看。
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我們大部分的芯片供應(yīng)鏈上的從業(yè)者,包括制造商們的采購(gòu)員了解芯片都只通過(guò)圖形的資料或者是包裝信息、官網(wǎng)資料來(lái)了解芯片的封裝,盡管很多公司都做了培訓(xùn)的課程,但是看完仍然對(duì)封裝一知半解,今天我們實(shí)物一一展示給你看。
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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BSS8402DW-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.115A I(D), 60V, 2-Element, N-Channel and P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-6 |
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$0.54 | 查看 | |
19005-0010 | 1 | Molex | 5 mm2, PUSH-ON TERMINAL |
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$0.53 | 查看 | |
BAV99T-7-F | 1 | MULTICOMP PRO | Rectifier Diode, |
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$0.11 | 查看 |