XMOS

• XMOS推出“免開(kāi)發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開(kāi)發(fā)門(mén)檻大幅降低

  全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開(kāi)發(fā)商XMOS宣布：公司已推出了“免開(kāi)發(fā)固件方案”，可實(shí)現(xiàn)中高端音頻解決方案的0代碼開(kāi)發(fā)。與傳統(tǒng)的開(kāi)發(fā)流程相比， XMOS “XU316免開(kāi)發(fā)固件方案”可將開(kāi)發(fā)周期從典型的3~6個(gè)月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數(shù)字接口(USB，光纖同軸、I2S) 的應(yīng)用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產(chǎn)品。 該方案的系統(tǒng)架構(gòu)

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  03/04 08:30

  SoC 解碼器

  
• 邊緣AI和智能音頻專(zhuān)家XMOS全球首家增值經(jīng)銷(xiāo)商（VAR）落地中國(guó)

  全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開(kāi)發(fā)商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達(dá)成增值分銷(xiāo)協(xié)議，授權(quán)飛騰云為XMOS全球首家增值經(jīng)銷(xiāo)商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺(tái)和音頻解決方案，為全球的品牌廠(chǎng)商（OEM）用戶(hù)、運(yùn)營(yíng)商和渠道商等商業(yè)客戶(hù)設(shè)計(jì)和制造新一代的音頻產(chǎn)品。本次XMOS與飛騰云的深度

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  2024/12/16

  物聯(lián)網(wǎng) 邊緣AI

  
• XMOS將在CES 2025上展出多款由邊緣AI驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新音效、音頻、識(shí)別和處理解決方案

  全球智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者暨匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè)XMOS宣布：該公司將再次參加2025年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2025），并將在本屆CES上展出一系列由人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的全新空間音效、語(yǔ)音捕獲與降噪、音視頻多模態(tài)AI處理等多種全新音頻技術(shù)與應(yīng)用解決方案。它們皆由XMOS在單一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持，將邊緣AI技術(shù)與音頻和話(huà)音媒介

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  2024/12/10

  人工智能 AI模型

  
• 集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器——迎接數(shù)字音頻新時(shí)代

  作者：牟濤，XMOS亞太區(qū)市場(chǎng)和銷(xiāo)售負(fù)責(zé)人 隨著諸多技術(shù)突破和全新流媒體服務(wù)的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場(chǎng)日益繁榮的今天，消費(fèi)者對(duì)于音頻的需求已不再僅僅局限于音質(zhì)本身，更多的是追求高品質(zhì)的生活體驗(yàn)和便捷的智慧互聯(lián)。因此，要想更好的迎接數(shù)字音頻新時(shí)代，當(dāng)今的數(shù)字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質(zhì)，而且還能夠作為智能設(shè)備的人機(jī)界面，同時(shí)還能夠用USB多通道等方式方便連接...... XMOS在

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  2024/11/04

  微控制器 智能音頻

  
• 不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車(chē)工業(yè)等應(yīng)用帶來(lái)多通道和AI等豐富功能

  XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對(duì)應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時(shí)提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。 本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開(kāi)發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作

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  2024/08/14

  dsp SoC芯片

  
• 軟件定義SoC助力中國(guó)智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新并服務(wù)世界

  作為一家匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè)，XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的前沿，公司的使命是改變系統(tǒng)在芯片上的部署方式。我們的技術(shù)為系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）帶來(lái)了顛覆性的經(jīng)濟(jì)性和上市時(shí)間，嵌入式軟件工程師僅需開(kāi)發(fā)軟件并加載到XMOS獨(dú)具靈活性和可用性的硬件平臺(tái)上，即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。 XMOS的xcore?技術(shù)已被廣泛用于開(kāi)發(fā)多元化的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了從具有最高音質(zhì)的音頻系統(tǒng)到最高精度的

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  2024/08/06

  人工智能 SoC

  

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