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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。

SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。收起

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    在終端AI化的浪潮中,全志科技作為本土智能應(yīng)用處理器SoC的頭部芯片廠商,不得不提。 本期將帶來《芯片百大榜》系列第四期—全志科技。 本文旨在對全志科技進行多維解析,從成長歷程、產(chǎn)品矩陣、財務(wù)數(shù)據(jù)、戰(zhàn)略規(guī)劃,以及公司面臨的機遇和挑戰(zhàn)等維度,為讀者全面了解該公司提供有價值的參考。 成長歷程 全志科技目前主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片,產(chǎn)品滿足工業(yè)、車載、消費領(lǐng)域的各種應(yīng)
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    芯片百大榜—全志科技,平板王者能否引領(lǐng)AI時代?
  • Microchip PolarFire? SoC FPGA通過AEC-Q100汽車級認證
    Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)的 PolarFire?片上系統(tǒng)(SoC)FPGA 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認證。AEC-Q 標(biāo)準(zhǔn)是集成電路的指南,通過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過 AEC-Q100 認證的器件都經(jīng)過嚴(yán)格的測試,能夠承受汽車應(yīng)用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過汽車行業(yè)1級溫度認證,支持-40°C至
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  • Nordic賦能模組為智能家居應(yīng)用提供Matter over Thread功能
    威德姆科技W-MT-36 模組采用 Nordic 的 nRF52840 SoC 實現(xiàn) Thread 和低功耗藍牙無線連接 中國深圳威德姆科技有限公司推出了一款低功耗藍牙? 和 Matter over Thread 兼容模組,專為空間受限的低功耗智能家居和照明應(yīng)用而設(shè)計。 12 x 15 x 2 毫米的 “W-MT-36 ”模組由 Nordic Semiconductor 的 nRF52840 多協(xié)
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  • Sensize無線資產(chǎn)跟蹤技術(shù)為可持續(xù)食品包裝奠定基礎(chǔ)
    “如果你曾在超市后面轉(zhuǎn)悠過,那你就見識到了供應(yīng)鏈中骯臟的一面?!?對于Luke D’Arcy而言,這番話道出了他所聯(lián)合創(chuàng)立的英國企業(yè)Sensize致力于要解決的問題——通過智能無線資產(chǎn)追蹤技術(shù)打造面向塑料包裝的循環(huán)經(jīng)濟。 Sensize的低功耗藍牙和GPS追蹤設(shè)備可監(jiān)測各類在途貨物。其重點聚焦于食品分銷鏈,由于全球雜貨零售業(yè)產(chǎn)生的巨大食品浪費,這一領(lǐng)域尤其引人注目。據(jù)智能廢棄物處理公司Recycl
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  • 南芯科技推出內(nèi)置MOS管的高集成度升降壓充電芯片
    南芯科技(證券代碼:688484)宣布推出全集成同步雙向升降壓充電芯片 SC8911,該芯片配備 I2C 接口,專為常見的 2 串電池 30W 充電寶應(yīng)用進行了效率優(yōu)化,可有效降低外殼溫升,為用戶提供更安全、更高效的充電體驗。SC8911 可支持 OTG 反向升壓功能,兼容涓流充電、預(yù)充電、恒流充電、恒壓充電、自動終止等多種模式,助力客戶實現(xiàn)更高的效率、更低的 BOM 成本和更小的 BOM 尺寸。
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  • Conformal AI Studio 可將 SoC 設(shè)計師的效率提升 10 倍
    隨著 SoC 設(shè)計日益復(fù)雜,形式等效性檢查面臨更大挑戰(zhàn)。為此,Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查(LEC)、自動化ECO(Conformal ECO)和低功耗靜態(tài)簽核解決方案。 Conformal AI Studio 結(jié)合人工智能和機器學(xué)習(xí)(AI/ML)技術(shù),可直接滿足現(xiàn)代 SoC 團隊日益增長的生產(chǎn)力需求。其核心引擎經(jīng)加速優(yōu)化,包括分布式低
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  • 摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片,推動物聯(lián)網(wǎng)新浪潮
    摩爾斯微電子推出合規(guī)的Wi-Fi HaLow片上系統(tǒng)(Soc),開啟歐洲連接技術(shù)新紀(jì)元超低功耗、遠距離連接功能現(xiàn)已為歐洲和中東市場全面優(yōu)化 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子,今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專為歐洲和中東地區(qū)的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署量身定制。 作為MM8108的低功耗版本,MM8102在256-QAM調(diào)制下可提供1 MHz和2MHz帶
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  • 中微電ICube隨心屏:搭載國產(chǎn)深蕾VS680芯片的交互新標(biāo)桿
    采用深蕾半導(dǎo)體VS680芯片的ICubeCorp隨心屏完成中國移動智慧家庭聯(lián)盟庫入庫
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  • AMEYA360:兆易創(chuàng)新推出GD25NE系列SPI NOR Flash
    兆易創(chuàng)新今日宣布推出專為1.2V SoC應(yīng)用打造的雙電壓供電SPI NOR Flash產(chǎn)品——GD25NE系列。該系列產(chǎn)品無需借助外部升壓電路即可與下一代1.2V SoC實現(xiàn)無縫兼容,此產(chǎn)品的面世將進一步強化兆易創(chuàng)新在雙電壓供電閃存解決方案領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。憑借更高的性能和更低的功耗,GD25NE系列可充分滿足市場對于先進嵌入式存儲解決方案日益增長的需求,成為智能可穿戴設(shè)備、醫(yī)療健康、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中
  • Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力
    Imagination Technologies(以下簡稱“Imagination”)宣布,瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力,能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比,它在將理論性能(TFLOPS)轉(zhuǎn)化為實際性能(FPS)方面
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  • Ambiq發(fā)布Apollo330 Plus系列系統(tǒng)級芯片,推進邊緣人工智能民主化
    Ambiq?是全球領(lǐng)先的超低功耗半導(dǎo)體解決方案提供商,旨在解決傳統(tǒng)計算和人工智能計算面臨的巨大邊緣功耗挑戰(zhàn),其推出Apollo330 Plus系列系統(tǒng)級芯片 (SoC) 。 該系列由基本型Apollo330 Plus、Apollo330B Plus和Apollo330M Plus組成,每款產(chǎn)品都能為醫(yī)療保健、智能家居和樓宇、工業(yè)邊緣應(yīng)用等提供豐富的外設(shè)和連接選項,從而推動實現(xiàn)全天候?qū)崟r邊緣人工智能
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  • 南京再迎半導(dǎo)體領(lǐng)域重磅盛會! 6月20日啟幕,共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)
    2025年將是半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)強勁的一年,AI成為半導(dǎo)體行業(yè)重要驅(qū)動力,將帶動算力芯片、存儲器、SoC 芯片等多類半導(dǎo)體芯片需求增長。受益于能源轉(zhuǎn)型、電氣化、人工智能等終端市場持續(xù)帶來的旺盛需求,以及電動汽車、自動駕駛和人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用,2025年全球半導(dǎo)體市場將迎來新的高峰。位居全國集成電路重點城市第一方陣的南京,是推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。南京的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涵蓋芯片設(shè)計、晶圓
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  • XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開發(fā)門檻大幅降低
    全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)商XMOS宣布:公司已推出了“免開發(fā)固件方案”,可實現(xiàn)中高端音頻解決方案的0代碼開發(fā)。與傳統(tǒng)的開發(fā)流程相比, XMOS “XU316免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從典型的3~6個月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數(shù)字接口(USB,光纖同軸、I2S) 的應(yīng)用,包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產(chǎn)品。 該方案的系統(tǒng)架構(gòu)
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  • 新品上市,高性能、遠距離SoC無線收發(fā)模塊RFM25A12
    RFM25A12 射頻收發(fā)模塊支持多種工業(yè)級通信協(xié)議,如Wi-SUN、802.15.4等,還采用了先進的抗干擾調(diào)制技術(shù),能在高溫、強電磁干擾等惡劣環(huán)境下,準(zhǔn)確地傳輸設(shè)備狀態(tài)數(shù)據(jù)和控制指令,確保各種工業(yè)生產(chǎn)線的高效運行。
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  • Microchip推出SAMA7D65系列微處理器,集成先進圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案
    SAMA7D65 MPU 運行 1 GHz Arm? Cortex?-A7 內(nèi)核,集成MIPI DSI?、LVDS 顯示接口和 2D GPU,適用于人機接口(HMI)應(yīng)用 嵌入式開發(fā)者正面臨設(shè)計緊湊、高效能且低功耗系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。隨著應(yīng)用對先進圖形與連接功能的需求日益增長,提供從SoC(系統(tǒng)級芯片)到SiP(系統(tǒng)級封裝)及SOM(系統(tǒng)級模塊)的多樣化解決方案,將顯著簡化開發(fā)流程并加速產(chǎn)品上市。Micr
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  • Arteris 發(fā)布新一代 Magillem Registers 實現(xiàn)半導(dǎo)體軟硬件集成自動化
    致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達克股票代碼:AIP)今天宣布,正式推出用于SoC集成自動化的最新一代Magillem Registers技術(shù)。該產(chǎn)品使設(shè)計團隊能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬件集成流程的自動化,與公司自主研發(fā)的解決方案相比,可將開發(fā)時間縮短 35%,并能幫助設(shè)計團隊?wèi)?yīng)對設(shè)計復(fù)雜性的挑戰(zhàn),釋放資源以推動新的創(chuàng)新。 Magillem Regist
  • DeepSeek引爆AI手機,SoC市場再掀波瀾
    今年開年以來,DeepSeek持續(xù)刷屏,市場上的各路資金爭相涌入算力、芯片、智能體等板塊。看起來,DeepSeek正在憑借強大的本地化部署能力,以低成本和低功耗支持復(fù)雜AI任務(wù)運行,推動智能手機等終端全面AI化,有望使得市場對AI手機SoC的需求量顯著提升。
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  • SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
    作者:Karthik Gopal SmartDV Technologies亞洲區(qū)總經(jīng)理 智權(quán)半導(dǎo)體科技(廈門)有限公司總經(jīng)理 作為長期植根中國的全球領(lǐng)先的集成電路知識產(chǎn)權(quán)(IP)提供商,SmartDV一直在跟蹤人工智能(AI)技術(shù)以及它對各個細分芯片領(lǐng)域的推動作用,同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP (VIP)和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù),支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應(yīng)用芯片
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  • Nordic Semiconductor 賦能 Matter over Thread 智能庭院門鎖
    Secuyou 智能門鎖集成了 Nordic 的 nRF52840 多協(xié)議 SoC,提供安全的 Matter over Thread 智能家居連接 丹麥智能安防公司 Secuyou 推出了一款由Nordic Semiconductor賦能的 Matter over Thread兼容無線智能鎖。這種智能鎖可以方便地安裝在庭院門上,讓房主無需鑰匙就能通過智能手機進入家中。用戶還可以遠程向經(jīng)授權(quán)的第三方
    Nordic Semiconductor 賦能 Matter over Thread 智能庭院門鎖
  • 新思科技全新升級業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗證產(chǎn)品組合,助力下一代半導(dǎo)體與設(shè)計創(chuàng)新
    英偉達、AMD、Arm和SiFive等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)紛紛部署新思科技的原型驗證與仿真技術(shù) 新思科技 (Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統(tǒng)和ZeBu?仿真系統(tǒng),全新升級其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合。全新一代HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeB

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