瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
第五代R-Car SoC為集中式E/E架構(gòu)帶來(lái)面向未來(lái)的多域融合解決方案,并支持Chiplet擴(kuò)展 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)——R-Car X5系列,單個(gè)芯片可同時(shí)支持多個(gè)汽車功能域,包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個(gè)車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-