MiP封裝

Mini LED固晶面臨精度（±5微米）、散熱（功率密度100W/cm2）、均勻性（間隙5-50微米）三大挑戰(zhàn)，固晶錫膏通過(guò)超細(xì)顆粒（5-15μm）、高導(dǎo)熱合金（60-70W/m?K）、環(huán)境適配配方，成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP等封裝工藝對(duì)錫膏的黏度、強(qiáng)度、耐溫性提出差異化需求，推動(dòng)錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。行業(yè)趨勢(shì)顯示，設(shè)備精度提升、材料配方優(yōu)化、晶圓級(jí)工藝（如COW）的協(xié)同進(jìn)化，正加速M(fèi)ini LED從技術(shù)驗(yàn)證走向規(guī)模化應(yīng)用，而固晶錫膏作為“微米級(jí)連接基石”，將持續(xù)支

MiP（Micro LED in Package）技術(shù)在2024年的最后一個(gè)季度異軍突起，成為L(zhǎng)ED顯示領(lǐng)域進(jìn)入2025年的一股重要新變量。

6月12日，InfoComm USA 2024 在拉斯維加斯正式拉開(kāi)帷幕。本次展會(huì)中，多個(gè)企業(yè)展示了最新的技術(shù)成果，從展品中可見(jiàn)，Micro LED依然是大眾關(guān)注的熱點(diǎn)。其中，芯映光電展示了用全球最小顯示器件MiP0202制作的Micro LED P0.9 2K顯示屏，而這也是芯映光電首次以顯示屏的形式展示該款產(chǎn)品，據(jù)悉，目前芯映光電MiP 0202已經(jīng)量產(chǎn)。注：芯映光電MiP0202為Micro級(jí)MiP技術(shù)，全文MiP均為Micro LED in pacage