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三井造船株式會(huì)社（英語：Mitsui Engineering & Shipbuilding，縮寫：MES）是一家位于日本東京都的以造船為主的運(yùn)輸機(jī)械、鋼構(gòu)制造企業(yè)，成立于1937年（昭和12年）7月31日。三井造船亦為日本重要的軍事防務(wù)供應(yīng)商，在第二次世界大戰(zhàn)期間曾為日本海軍最主要的海防艦建造商，現(xiàn)代更是建造了大隅級(jí)登陸艦和村雨級(jí)護(hù)衛(wèi)艦等日本海上自衛(wèi)隊(duì)主要艦只。

三井造船株式會(huì)社（英語：Mitsui Engineering & Shipbuilding，縮寫：MES）是一家位于日本東京都的以造船為主的運(yùn)輸機(jī)械、鋼構(gòu)制造企業(yè)，成立于1937年（昭和12年）7月31日。三井造船亦為日本重要的軍事防務(wù)供應(yīng)商，在第二次世界大戰(zhàn)期間曾為日本海軍最主要的海防艦建造商，現(xiàn)代更是建造了大隅級(jí)登陸艦和村雨級(jí)護(hù)衛(wèi)艦等日本海上自衛(wèi)隊(duì)主要艦只。收起

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  • IDC MarketScape 評(píng)選凱睿德制造為制造執(zhí)行系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者
    葡萄牙波爾圖2025年3月5日?/美通社/ --?先進(jìn)制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）的領(lǐng)導(dǎo)者、ASMPT的子公司凱睿德制造宣布，在《IDC MarketScape：全球制造執(zhí)行系統(tǒng)2024-2025供應(yīng)商評(píng)估》（文檔編號(hào)：US51813624，2024年11月）中被評(píng)為"領(lǐng)導(dǎo)者"。 《IDC MarketScape：全球制造執(zhí)行系統(tǒng)2024-2025供應(yīng)商評(píng)估》對(duì)服務(wù)制造業(yè)的18家MES供應(yīng)商進(jìn)行了評(píng)估。
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    03/05 18:10
  • 西門子獲評(píng) IDC MarketScape 制造執(zhí)行系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在 IDC MarketScape 發(fā)布的《2024 – 20251 全球制造執(zhí)行系統(tǒng)供應(yīng)商報(bào)告》中被評(píng)為 MES 領(lǐng)導(dǎo)廠商，該報(bào)告針對(duì)制造業(yè)的 MES 軟件廠商進(jìn)行了綜合性評(píng)估。 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件數(shù)字化制造部制造運(yùn)營管理高級(jí)副總裁 Tobias Lange 表示：“IDC MarketScape 對(duì)于西門子在 MES 領(lǐng)域的認(rèn)可，進(jìn)一步突顯了西門子為客戶提供世界級(jí) M
    西門子獲評(píng) IDC MarketScape 制造執(zhí)行系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商
  • 鼎華智能戰(zhàn)略并購品微智能：深耕半導(dǎo)體，共赴數(shù)智工廠“芯”辰大海
    近日，南京鼎華智能系統(tǒng)有限公司（以下簡稱“鼎華智能”）與南京品微智能科技有限公司（以下簡稱“品微智能”）正式簽訂戰(zhàn)略并購協(xié)議。此并購將完善鼎華智能自研的半導(dǎo)體CIM系統(tǒng)，圍繞產(chǎn)品開發(fā)、數(shù)智化服務(wù)、軟硬件融合、人才培養(yǎng)等內(nèi)容，融合各自優(yōu)勢(shì)，打造更優(yōu)的半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)智工廠解決方案，進(jìn)一步提升市場競爭力，給半導(dǎo)體行業(yè)的客戶提供更完善的數(shù)智化解決方案。 鼎華智能，專注于半導(dǎo)體全制程長晶、外延、芯片制造到封裝
  • 凱睿德制造與 Loftware 合作提供 MES 和標(biāo)簽的無縫集成
    葡萄牙波爾圖2024年8月14日?/美通社/ -- 工業(yè) 4.0 制造執(zhí)行系統(tǒng) (MES) 領(lǐng)先提供商凱睿德制造今天宣布與全球最大的基于云的企業(yè)標(biāo)簽和包裝管理提供商 Loftware 建立戰(zhàn)略聯(lián)盟。 此次合作將?Loftware 的標(biāo)簽專業(yè)知識(shí)與凱睿德制造先進(jìn)的?MES 技術(shù)結(jié)合在一起，為工業(yè)?4.0 時(shí)代的順利集成樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。 Loftware 為汽車、消費(fèi)品、電子、制造、醫(yī)療設(shè)備等不同行業(yè)提
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    2024/08/14
    MES
  • ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機(jī)，其速度比市場上現(xiàn)有的領(lǐng)先產(chǎn)品快5倍
    ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)，其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)完成多達(dá)60,000個(gè)倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機(jī)器實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，幫助制造商減少工廠占地面積和運(yùn)行成本，從而實(shí)現(xiàn)更具競爭力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設(shè)計(jì)充分考慮了用戶精度對(duì)精度的要求，其1σ時(shí)的精度優(yōu)于5 μm。這種精度水平加上超高的產(chǎn)量，為
    ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機(jī)，其速度比市場上現(xiàn)有的領(lǐng)先產(chǎn)品快5倍