M2芯片

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  • 蘋果硅計(jì)劃3年，當(dāng)年的屠龍靚仔變了
    蘋果公司是在2020年的雙十一，亮出的M1芯片，算下來剛好是三年。所以蘋果的“硅計(jì)劃”（Apple Silicon）也剛好推出三年了，當(dāng)年的M1亮相，完全是大殺四方的屠龍少年形象，5nm制程、160億晶體管，并直接將Mac電腦的CPU性能提升3.5倍、GPU提升6倍、機(jī)器學(xué)習(xí)速度提升15倍。更別提之后的M1 Ultra通過UltraFusion封裝架構(gòu)，將兩顆M1 Max芯片“焊”在一起，達(dá)到了恐怖的1140 億晶體管體量，并成為首發(fā)Mac機(jī)型Studio的主力CPU。
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    2023/11/08
    蘋果硅計(jì)劃3年，當(dāng)年的屠龍靚仔變了
  • 蘋果發(fā)布第二代M2 Ultra，“膠水芯片”算先進(jìn)工藝么？
    6月6日，蘋果在2023年度開發(fā)者大會(huì)（WWDC）上推出了M2 系列的全新處理器M2 Ultra，并發(fā)布了3款Mac產(chǎn)品，其中，新款的Mac Pro首次采用了M2 Ultra處理器，新款的Mac Studio也推出了M2 Ultra的版本。至此，蘋果現(xiàn)有的Mac產(chǎn)品線全部換成了蘋果自研的M系列處理器。
    蘋果發(fā)布第二代M2 Ultra，“膠水芯片”算先進(jìn)工藝么？
  • 完成“三級(jí)跳”，XR芯片下一步發(fā)展方向明確了
    在6月6日凌晨舉辦的蘋果全球開發(fā)者大會(huì)WWDC23上， 蘋果公司的首款頭戴顯示設(shè)備Vision Pro在萬眾矚目中正式亮相。在這款頭銜設(shè)備中，最引人注目的當(dāng)屬M(fèi)2+R1芯片的“雙芯組合”，即一款用于MacBook Pro上的自研M2芯片，以及另一款專為頭顯設(shè)備研發(fā)的R1芯片，前者能夠?yàn)檫@款設(shè)備提供堪比高端筆記本的運(yùn)算能力，而后者則主要負(fù)責(zé)傳感器的信號(hào)傳輸、處理等功能。
    完成“三級(jí)跳”，XR芯片下一步發(fā)展方向明確了
  • 據(jù)稱Apple正在測(cè)試首款3nm的M3 Pro芯片
    Apple轉(zhuǎn)向自研的M系列芯片之后對(duì)整個(gè)行業(yè)中產(chǎn)生了持續(xù)的沖擊。在準(zhǔn)備推出M2芯片的后續(xù)Mac的同時(shí)，一位非常可靠的內(nèi)部人士透露出了Apple首款M3芯片的一些關(guān)鍵規(guī)格，據(jù)稱該芯片已經(jīng)在測(cè)試階段。
    2080
    2023/05/16
    據(jù)稱Apple正在測(cè)試首款3nm的M3 Pro芯片
  • M2芯片和M1區(qū)別 M2芯片比M1強(qiáng)多少 M2芯片什么時(shí)候發(fā)售
    雖然Apple的WWDC主要是一個(gè)以軟件為重點(diǎn)的活動(dòng)，但也經(jīng)常會(huì)進(jìn)行一些硬件產(chǎn)品的發(fā)布，果然今年沒讓人失望。Apple本次發(fā)布了M2，是Mac（和iPad）平臺(tái)的第二代自研的SoC。
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    2022/06/13