LG伊諾特

• LG伊諾特 | 預計FC-BGA追加投資預計在明年發(fā)布

  預計，LG 伊諾特（LG?Innotek）宣布追加投資高附加值半導體倒裝芯片球柵格陣列封裝(FC-BGA)基板，將延期到明年。LG伊諾特憑借在今年2月發(fā)表的4130億韓元（約20.8億人民幣）投資，很難與三星電機等競爭，因此業(yè)界預測其會追加投資，但今年似乎很難實現。

  CINNO Research

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  2022/09/29

  LG伊諾特
• PCB｜LG伊諾特首次公開FC-BGA基板，明年正式量產

  LG伊諾特（LG?Innotek）將在仁川廣域市松島Convencia舉行的“國際PCB及半導體封裝產業(yè)展(KPCA show 2022)”上首次推出了倒裝芯片球柵格陣列封裝(FC-BGA)基板。

  CINNO Research

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  2022/09/23

  LG伊諾特
• 投融資｜LG伊諾特在龜尾投資約71.4億元，生產FC-BGA和攝像頭模組

  LG Innotek(LG伊諾特)將投入1.4萬億韓元（約71.4億人民幣）用于生產新一代半導體基板倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)和攝像頭模組。

  CINNO Research

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  2022/07/12

  攝像頭模組 LG伊諾特
• 攝像頭 | LG伊諾特收購LG電子A3工廠已進入最后階段

  LG 伊諾特收購龜尾LG電子工廠已進入最后階段的工作。

  CINNO Research

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  2022/03/06

  LG電子 LG伊諾特

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