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CINNO Research產業(yè)資訊，LG伊諾特（LG Innotek）將在仁川廣域市松島Convencia舉行的“國際PCB及半導體封裝產業(yè)展(KPCA show 2022)”上首次推出了倒裝芯片球柵格陣列封裝(FC-BGA)基板。
將于9月21日至23日舉辦的“KPCA show 2022”是由韓國PCB及半導體封裝產業(yè)協會(KPCA)主辦的國際PCB及半導體封裝專業(yè)展覽會。韓國國內外180多家企業(yè)參展，分享最新技術動向。
在第一天的開幕式上，擔任KPCA協會主席的LG伊諾特鄭鐵東社長將致開幕詞。
LG伊諾特將公開包括“FC-BGA基板”、“封裝基板（Package Substrate）”、“半導體磁帶基擺（Tape Substrate）”在內的3個領域的創(chuàng)新產品。
特別是預計明年將量產的FC-BGA新產品將首次公開，受到業(yè)界廣泛關注。FC-BGA基板是將半導體芯片與主基板連接的半導體用基板，主要用于PC、服務器等中央處理器及圖形處理裝置、通信用芯片組等。
LG伊諾特將AI、數字孿生等多種DX技術運用到FC-BGA開發(fā)工藝中，實現對產品性能造成致命性影響的“彎曲現象（制造過程中因熱和壓力等造成的基板彎曲現象）”的最小化。
LG伊諾特方面表示：“通過AI模擬，準確迅速找出了基板電路物質的成分比，設計結構等不發(fā)生“彎曲現象”的最佳條件組合“，并稱“能夠迅速向客戶提供采用該技術的最高性能的產品，這就是LG伊諾特的優(yōu)勢所在”。
特別是隨著PC、服務器等的高性能、高端化，FC-BGA基板面積越來越增加，解決與面積成正比的“彎曲現象”備受業(yè)界關注。
此外，LG伊諾特的FC-BGA基板可根據不同用途，如無芯（Coreless，去除半導體基板的芯層)、薄芯、厚芯襯底等，根據客戶需要的厚度進行多種制作。實現業(yè)界首次將應用于射頻系統(tǒng)級封裝 (RF-SiP)基板上的無芯技術應用于FC-BGA基板。
在封裝基板展區(qū)，LG伊諾特將展示用于最新移動的無線通信前端模組、應用處理器、存儲器等使用的半導體基板。包括占據全球市場占有率第一的RF-SiP用基板，以及用于FCCSP的基板，和用于CSP的基板。
用于通信半導體的RF-SiP用基板采用細微電路、無芯等超精密、高聚變技術和新材料，與現有產品相比，大大降低了厚度和信號損耗量。使用該產品，不僅可以更高效地設計智能手機內部空間，還能最大限度地提高5G通信信號的傳播效率。
半導體磁帶基擺展區(qū)，LG伊諾特將展出包括一直位居全球市場占有率第一的COF，以及2Metal COF、COB（Chip on Board）等。COP和2 Metal Cop用于連接智能手機、電視等顯示面板和主機板，COB用于信用卡、護照等。
其中，COP采用了LG伊諾特獨一無二的超精細工藝方法。該產品適用于高分辨率和窄邊框顯示屏，不僅在LCD上，在OLED上的需求也在快速增長。
基板材料事業(yè)部負責人孫吉童專務表示：“LG伊諾特依托全球市場領先力量，將以移動、顯示為中心，快速拓展包括PC/服務器、通信/網絡、元宇宙、汽車等基板材料業(yè)務領域，不斷推出滿足客戶體驗創(chuàng)新的基板材料新產品。”
