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  • 仰望“芯”空 · 腳踏實(shí)地 | Samtec參與ICCAD回顧總結(jié)
    【序言】“在浩瀚的科技宇宙中，半導(dǎo)體行業(yè)無疑是那顆最為璀璨的星辰，引領(lǐng)著信息技術(shù)革命的浪潮。作為這一領(lǐng)域的堅(jiān)實(shí)后盾，連接器技術(shù)同樣扮演著至關(guān)重要的角色。Samtec正以仰望星空的情懷和腳踏實(shí)地的精神，全方位支持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，為技術(shù)的創(chuàng)新和進(jìn)步貢獻(xiàn)著自己的力量?！薄?2024 ICCAD參與有感去年的12月11日至12日，備受矚目的“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)
    仰望“芯”空 · 腳踏實(shí)地 | Samtec參與ICCAD回顧總結(jié)
  • ICCAD2024：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與展望
    作為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的年度會(huì)議，ICCAD（中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)）已經(jīng)成為芯片從業(yè)者一年一度歡聚一堂的節(jié)日。縱然市場(chǎng)狀況復(fù)雜艱難，但上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）上還是人頭攢動(dòng)，大家聽報(bào)告、會(huì)朋友、談合作，在市場(chǎng)寒冬里更要多交流、多溝通、多嘗試，閉門造車是不可能走出困境的。
    ICCAD2024：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與展望
  • ICCAD 2024新趨勢(shì)：IP企業(yè)攜手為汽車和桌面等熱點(diǎn)應(yīng)用打造聯(lián)合IP解決方案
    作者：Imagination Technologies 2024年12月11日-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2024）”在上海圓滿落幕，本屆大會(huì)參與人數(shù)超過了7000人，為歷屆ICCAD大會(huì)之最，再次彰顯了我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)和長(zhǎng)三角地區(qū)的產(chǎn)業(yè)高度聚集。在本屆大會(huì)上，國(guó)內(nèi)外硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商十分活躍，與IP直接相關(guān)的分論
    ICCAD 2024新趨勢(shì)：IP企業(yè)攜手為汽車和桌面等熱點(diǎn)應(yīng)用打造聯(lián)合IP解決方案
  • 獲批“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科點(diǎn)的機(jī)構(gòu)論文統(tǒng)計(jì)（IEDM、ISSCC、ISPSD、ICCAD等）
    芯思想統(tǒng)計(jì)了自1979年以來，中國(guó)內(nèi)地機(jī)構(gòu)在IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC等五大行業(yè)頂會(huì)和一個(gè)頂刊上的論文發(fā)表情況。IEDM（International Electron Devices Meeting，國(guó)際電子器件會(huì)議）是IEEE旗下的王牌會(huì)議之一，被認(rèn)為是器件領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會(huì)”。自1955年舉辦以來，IEDM見證了人類從電子管到晶體管一直到超大規(guī)模集成電路和納電子器件的半個(gè)世紀(jì)發(fā)展歷史。
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    2024/12/15
  • M31全系列車用硅智財(cái)解決方案亮相ICCAD 點(diǎn)亮未來車用芯片發(fā)展
    全球領(lǐng)先的硅智財(cái)供應(yīng)商円星科技 (M31 Technology，以下簡(jiǎn)稱M31) 于2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo）亮相，本次ICCAD 30周年大會(huì)中，M31推出全系列車用硅智財(cái)解決方案，因應(yīng)新能源汽車帶動(dòng)的汽車芯片需求增長(zhǎng)趨勢(shì)，進(jìn)一步推動(dòng)高端車用芯片的發(fā)展。