HPC

• 西門子完成 Altair 收購，打造以 AI 賦能的完整工業(yè)軟件解決方案

  西門子宣布已完成對(duì)工業(yè)仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購，企業(yè)價(jià)值約為 100 億美元。通過此次收購，西門子將增強(qiáng)機(jī)械和電磁仿真、高性能計(jì)算（HPC）、數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能等能力，并進(jìn)一步夯實(shí)其在仿真和工業(yè)人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。Altair 團(tuán)隊(duì)和技術(shù)的加入也將持續(xù)強(qiáng)化西門子的全面數(shù)字孿生能力，并使仿真技術(shù)更易于使用，從而幫助各類規(guī)模企業(yè)將復(fù)雜產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)。 “我們歡迎 Altair

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  03/28 08:53

  人工智能 西門子

  
• 從Tesla到Blackwell，英偉達(dá)如何改寫HPC規(guī)則

  明日，英偉達(dá)創(chuàng)始人CEO黃仁勛將迎來重振該公司股價(jià)的重要契機(jī)。在英偉達(dá)年度技術(shù)峰會(huì)GTC上，黃仁勛將闡述他如何帶領(lǐng)英偉達(dá)探索AI下一個(gè)前沿的方向。據(jù)摩根大通此前預(yù)計(jì)，英偉達(dá)將在大會(huì)上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平臺(tái)的部分細(xì)節(jié)。此次大會(huì)還將聚焦AI硬件的全面升級(jí)，包括更高性能的GPU、HBM內(nèi)存、更強(qiáng)的散熱和電源管理，以及CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)路線圖。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  03/19 09:40

  英偉達(dá) HPC

  
• 憑借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

  致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司（納斯達(dá)克股票代碼：AIP）今天推出了FlexGen，這是一款全面升級(jí)的智能片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 互連 IP。Arteris的FlexGen在優(yōu)化性能效率的同時(shí)，可顯著加快芯片開發(fā)速度，滿足汽車、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、通信和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诟臁⒏沙掷m(xù)變革帶來的不斷增長(zhǎng)的需求。FlexGen 可將生產(chǎn)率提升高達(dá) 1

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  02/19 08:06

  ADAS HPC
• Microchip推出全新Switchtec? PCIe? 4.0 16通道交換機(jī)系列產(chǎn)品

  PCI100x系列器件可為任何需要加速或?qū)Ｓ糜?jì)算的應(yīng)用提供高性能和成本效益 在汽車、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中，高效管理高帶寬數(shù)據(jù)傳輸以及多個(gè)器件或子系統(tǒng)之間無縫通信至關(guān)重要，PCIe?交換機(jī)因而成為不可或缺的解決方案。它們提供了可擴(kuò)展性、可靠性和低延遲連接，對(duì)于處理現(xiàn)代高性能計(jì)算（HPC）系統(tǒng)的高要求工作負(fù)載必不可少。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新的

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  01/17 08:06

  GPU HPC

  
• 世界唯一可超頻 OC RDIMM，單條 256GB 6000MHz 超大容量！ !

  全何科技股份有限公司 (v-color Technology Inc.)，作為全球高性能內(nèi)存解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，隆重宣布推出全球首款 DDR5 OC RDIMM 可超頻的大容量?jī)?nèi)存模塊。這些革命性 RDIMM 提供單模塊 128GB 和 256GB 的超大容量，支持高達(dá) 512GB（4x128GB）、1024GB（8x128GB 或 4x256GB） 以及業(yè)界首創(chuàng)的 2048GB（8x256GB）

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  01/09 08:43

  AI 內(nèi)存

  
• 如何利用業(yè)界首發(fā)的超以太網(wǎng)和UALink IP，高效互連技術(shù)擴(kuò)展HPC和AI加速器生態(tài)系統(tǒng)

  任何單個(gè)GPU、XPU或其他AI加速器都無法滿足AI工作負(fù)載的巨大計(jì)算需求。為了滿足這一需求，需要成千上萬個(gè)，甚至不久的將來可能需要數(shù)十萬個(gè)這樣的加速器協(xié)同工作，共同分擔(dān)處理負(fù)載。

  新思科技

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  01/07 10:50

  以太網(wǎng) HPC

  
• 先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高

  2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。 展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者

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  2024/12/05

  晶圓代工 pc

  
• 深度丨EDA兩龍頭，有意競(jìng)購Altair？

  隨著工藝技術(shù)進(jìn)步的放緩和晶體管數(shù)量的增加，芯片開發(fā)正變得日益艱難。面對(duì)系統(tǒng)復(fù)雜性的不斷增長(zhǎng)，AI、硅片擴(kuò)散和軟件定義系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)要求更高的計(jì)算性能和效率。隨著機(jī)器生產(chǎn)越來越多地從工廠轉(zhuǎn)向計(jì)算機(jī)，制造商一直在尋求軟件收購。

  AI芯天下

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  2024/10/31

  cadence HPC

  
• 打破高性能計(jì)算性能墻、內(nèi)存墻、互聯(lián)墻的一種解題思路

  市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Hyperion Research最新ISC24市場(chǎng)報(bào)告顯示，2023年全球HPC市場(chǎng)規(guī)模為372億美元，與2022年基本持平。未來5年，HPC服務(wù)器市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為8.2%，存儲(chǔ)市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為9.3%，GPU市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為17%，云計(jì)算市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為21%。整體HPC市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 HPC訓(xùn)練/推理服務(wù)器的主流系統(tǒng)架構(gòu)，主體算力由CPU芯

  高揚(yáng)

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  2024/09/30

  HPC IP

  
• Supermicro追加推出新型高性能Intel架構(gòu)X14服務(wù)器，提供機(jī)型種類全面

  超過15個(gè)經(jīng)過全面升級(jí)的服務(wù)器產(chǎn)品系列，專為實(shí)現(xiàn)高性能、高效率而優(yōu)化，并支持新一代GPU、更高帶寬的內(nèi)存、400GbE網(wǎng)絡(luò)、E1.S與E3.S 硬盤，以及直達(dá)芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技術(shù)，且可搭載具有性能核（P-Core）的全新Intel? Xeon? 6900系列處理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列處理器 Supermicro, Inc.（納

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  2024/09/30

  Intel HPC

  
• HFSS軟件的HPC基本配置方法

  HPC基本配置方法（本方法不適用于SIwave）

  老貓

  15萬

  2024/09/29

  HPC HFSS
• Tenstorrent 與 Movellus 達(dá)成戰(zhàn)略合作

  提供跨晶圓廠 IP，優(yōu)化功率與性能 Movellus 和 Tenstorrent 宣布，作為戰(zhàn)略合作的一部分，Tenstorrent 已獲得 Movellus 數(shù)字 IP 系列的授權(quán)，用于其 AI 和 HPC 解決方案。 此次合作旨在利用雙方公司的優(yōu)勢(shì)，開發(fā)基于芯粒的解決方案，以在優(yōu)化功耗的同時(shí)增強(qiáng)性能。 Movellus Aeonic 數(shù)字 IP 使 Tenstorrent 能夠利用先進(jìn)的時(shí)鐘技

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  1255

  2024/09/10

  處理器 晶圓廠
• “挾三板斧令諸侯”的臺(tái)積電，又要漲價(jià)了

  不久前，臺(tái)積電公布了第二季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示臺(tái)積電第二季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)36%，至新臺(tái)幣2,478.5億元（合76.1億美元）。第二季度收入增長(zhǎng)40%，至新臺(tái)幣6,735.1億元，6月份收入增長(zhǎng)了33%。財(cái)報(bào)中一個(gè)重要的現(xiàn)象是，HPC 芯片占比 52%，高于第一季度的 46%，首次突破 50%。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2430

  2024/08/12

  臺(tái)積電 半導(dǎo)體市場(chǎng)

  
• 大陸新四化研究：大陸如何布局HPC、AI和SDV？

  2023財(cái)年，大陸集團(tuán)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收414億歐元，同比增長(zhǎng)5.1%。盡管2024年第一季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)疲軟，大陸集團(tuán)仍對(duì)全年?duì)I收保持樂觀，預(yù)計(jì)2024年集團(tuán)銷售額約為410-440億歐元。

  佐思產(chǎn)研

  1942

  2024/07/25

  AI 軟件定義汽車

  
• 貿(mào)澤推出全新汽車資源中心幫助工程師了解并引領(lǐng)EV/HEV技術(shù)的未來

  專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 通過其內(nèi)容豐富的電動(dòng)/混動(dòng)汽車資源中心，探索電動(dòng)和混動(dòng)汽車技術(shù)的新發(fā)展、新進(jìn)步以及面臨的挑戰(zhàn)。在這個(gè)快速發(fā)展的行業(yè)中，保持領(lǐng)先地位對(duì)于工程師和創(chuàng)新者來說至關(guān)重要。隨著雙向充電和汽車自動(dòng)駕駛等先進(jìn)技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)，與時(shí)俱進(jìn)比以往任何時(shí)候都更加重要。貿(mào)澤的電動(dòng)/混動(dòng)汽車資源中心提供大量精彩內(nèi)容，包括電

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  2024/07/17

  電動(dòng)汽車 貿(mào)澤電子

  
• 英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成

  英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通信大會(huì)（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團(tuán)隊(duì)展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運(yùn)行真實(shí)數(shù)據(jù)。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動(dòng)了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。 英特爾硅光集成解決方案團(tuán)隊(duì)產(chǎn)

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  2024/06/27

  英特爾 集成電路

  
• 新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)

  新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，包括控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP。該解決方案可以助力芯片制造商滿足計(jì)算密集型AI工作負(fù)載在傳輸海量數(shù)據(jù)時(shí)對(duì)帶寬和延遲的嚴(yán)苛要求，同時(shí)支持廣泛的生態(tài)系統(tǒng)互操作性。大型語言模型對(duì)算力的需求正在以驚人的速度增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心需要盡可能快速且可靠地處理數(shù)以萬億計(jì)的參數(shù)。新

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  1471

  2024/06/18

  新思科技Synopsys PCIE
• 頗爾公司斥資1.5億美元在新加坡建廠，旨在滿足全球半導(dǎo)體需求

  /美通社/ -- 過濾、分離和純化技術(shù)領(lǐng)域的佼佼者頗爾公司 (Pall Corporation) 今天為其位于新加坡的先進(jìn)制造工廠舉行了開業(yè)典禮。該工廠旨在服務(wù)不斷增長(zhǎng)的半導(dǎo)體行業(yè)的地區(qū)和全球客戶。頗爾為該工廠投資約1.5億美元，主要生產(chǎn)光刻和濕蝕刻過濾、純化和分離解決方案，幫助滿足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片的旺盛需求。 丹納赫公司(Danaher Group) 高增長(zhǎng)市場(chǎng)高管、頗爾公司總裁Nare

  美通社

  961

  2024/06/14

  人工智能 美通社
• 西門子 Xcelerator as a Service 擴(kuò)展一系列云解決方案，覆蓋整個(gè)產(chǎn)品生命周期

  西門子發(fā)布一系列新的 Xcelerator as a Service 解決方案，包括 NX X、Zel X、Opcenter X、Simcenter X 和 Teamcenter X Essentials，幫助各規(guī)模企業(yè)能夠按需訪問西門子工業(yè)軟件 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 PLM 產(chǎn)品執(zhí)行副總裁 Joe Bohman 在 Realize LIVE Americas 用戶大會(huì)上介紹西門子 Xcelera

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  2190

  2024/05/17

  西門子 HPC

  
• 是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺(tái)積電 N6RF+ 制程節(jié)點(diǎn)提供射頻設(shè)計(jì)遷移流程

  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技（Nasdaq：SNPS）和 Ansys（Nasdaq：ANSS）聯(lián)合推出了一個(gè)全新的集成射頻（RF）設(shè)計(jì)遷移流程，幫助臺(tái)積電從 N16 制程升級(jí)至 N6RF+ 技術(shù)，以滿足當(dāng)今無線集成電路應(yīng)用對(duì)功耗、性能和面積（PPA）的嚴(yán)苛要求。新遷移流程將是德科技、新思科技和 Ansys 的毫米波（mmWave）與射頻解決方案集成到

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  870

  2024/05/13

  是德科技 新思科技Synopsys

  

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