HBM4

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  • 產(chǎn)業(yè)丨HBM4大戰(zhàn)
    AI數(shù)據(jù)中心所需的HBM和大容量eSSD等高附加值尖端內(nèi)存產(chǎn)品的需求預計明年將持續(xù)強勁。該產(chǎn)品也是三星電子、SK海力士等國內(nèi)企業(yè)主導的市場。在這種形勢下，HBM成為了一個重要的突破口，這也是三大巨頭加大在這方面投入的原因之一。
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    03/29 09:55
    產(chǎn)業(yè)丨HBM4大戰(zhàn)
  • HBM新技術(shù)，橫空出世！
    AI的火熱，令HBM也成了緊俏貨。當下，存儲芯片巨頭主要有兩大行動方向。一方面，對HBM技術(shù)持續(xù)升級并加大現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品的產(chǎn)量；另一方面，分出部分精力，關(guān)注另一種形式的 HBM 產(chǎn)品。
    HBM新技術(shù)，橫空出世！
  • 超470億晶圓廠動工，HBM市場激戰(zhàn)正酣！
    近日，SK海力士宣布，其龍仁半導體產(chǎn)業(yè)集群的首座晶圓廠已開始全面動工，預計2027年5月竣工。SK海力士表示，龍仁半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)位于韓國京畿道龍仁市元三面，總占地面積為415萬平方米（約126萬坪），包括SK海力士工廠（約60萬坪）、中小企業(yè)合作園區(qū)（14萬坪）、基礎(chǔ)設(shè)施用地（12萬坪）等。預計將與集群內(nèi)約50家中小型半導體公司一起，在提升韓國半導體生態(tài)系統(tǒng)競爭力方面發(fā)揮作用。
    超470億晶圓廠動工，HBM市場激戰(zhàn)正酣！
  • SK海力士今年將量產(chǎn)HBM4
    SK海力士預測，2025年其高帶寬存儲器（HBM）銷量將較去年增長100%以上。SK海力士CFO兼執(zhí)行副總裁金宇鉉1月23日在“2024年第四季度收益發(fā)布電話會議”上表示，“今年HBM銷售額將同比增長100%以上”，并補充道，“客戶對定制半導體（ASIC）的需求也很大。隨著用戶數(shù)量的增加，客戶群預計也將擴大?！?/div>
    SK海力士今年將量產(chǎn)HBM4
  • 已流片！SK海力士HBM4計劃6月送樣
    據(jù)透露，SK海力士計劃最早在今年6月份向Nvidia出貨HBM4（第六代高帶寬內(nèi)存）樣品。預計產(chǎn)品供應(yīng)最早將于第三季度末開始。SK海力士為了搶占下一代HBM市場先機，正加緊準備量產(chǎn)，并將供貨計劃提前至今年下半年。
    已流片！SK海力士HBM4計劃6月送樣