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面向臨時鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術(shù)

隨著輕型可穿戴設(shè)備和先進數(shù)字終端設(shè)備的需求不斷增長，傳統(tǒng)晶圓逐漸無法滿足多層先進封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現(xiàn)欠佳，難以適應行業(yè)的快速發(fā)展。如今，半導體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業(yè)開發(fā)了各種臨時鍵合和解鍵 (TBDB) 技術(shù)，利用專用鍵合膠將器件晶圓臨時固定在剛性載板上，以提升制造過程的穩(wěn)

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03/28 07:06

人工智能芯片 ERS

ERS 高功率液冷卡盤系統(tǒng)：破解AI芯片晶圓測試的溫控難題

人工智能芯片的飛速發(fā)展正深刻改變著半導體行業(yè)。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個基板上集成了數(shù)十億個晶體管，并通過2.5D和3D堆疊等先進封裝技術(shù)提升計算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復雜，業(yè)界開始呼吁將測試階段前移至晶圓測試。這種轉(zhuǎn)變不僅能在制造過程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費，還能顯著提升總體產(chǎn)量，帶來可觀的成本優(yōu)勢。盡管晶圓測試有諸多優(yōu)勢，卻面臨著一項嚴峻挑戰(zhàn)：散熱問

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03/26 07:02

嵌入式處理器人工智能芯片

ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機器

/美通社/ -- 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設(shè)備專為處理300毫米基板而設(shè)，均采用了ERS最先進的光子解鍵合技術(shù)，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。 [caption id="attachment_1702150" align="a

美通社

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2024/05/30

美通社 ERS

ERS全自動光子解鍵合設(shè)備問世

ERS electronic 推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動 Luminex 機器半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex 系列全自動設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設(shè)備專為處理 300 毫米基板而設(shè)，均采用了 ERS 最先進的光子解鍵合技術(shù)，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益

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1115

2024/05/29

人工智能半導體設(shè)備

ERS發(fā)布晶圓輪廓儀Wave3000和半自動光學拆鍵合機Luminex

與目前主流的激光脫膠相比，采用光學方案的Luminex可以幫助客戶降低30%的運營成本。

夏珍

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2024/03/22

與非觀察半導體封測

ERS在中國設(shè)立公司—上海儀艾銳思半導體電子有限公司

半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導者德國ERS electronic近日宣布成立中國公司：上海儀艾銳思半導體電子有限公司。公司坐落于上海市嘉定區(qū)，與ERS中國實驗室共同為客戶與合作伙伴提供：銷售，訂單處理，技術(shù)支持和樣品展示等相關(guān)服務。自2018以來，ERS中國從一人辦公室成長為了一支完善的團隊。在中國的六年業(yè)務發(fā)展過程中，ERS的技術(shù)和產(chǎn)品廣受好評，贏得了越來越多客戶的信任與支持。隨著業(yè)務

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1736

2024/03/21

半導體市場封裝設(shè)備

ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)

半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導者——ERS electronic，現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術(shù)針對高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應用的晶圓測試，可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內(nèi)對 Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制。在對復雜的嵌入式處理器（如用于機器學習、人工智能或數(shù)據(jù)中心的 CPU 和 GPU）和高并行性測試（如

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2023/11/14

傳感器嵌入式處理器

ERS在ISES23發(fā)表精彩演講

一年一度中國國際半導體高管峰會今天正式在上海來開帷幕。本屆大會匯集了來?世界各地尋求新的解決?案的政府官員，及半導體制造業(yè)的?管。該峰會為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖提供了一個獨特的平臺，以共同探討半導體技術(shù)、市場趨勢和合作機會。作為在半導體溫度管理領(lǐng)域的領(lǐng)導者，ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet先生和公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理Joshua周翔先生出席今年的峰會。 Laure

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2023/10/17

半導體晶圓

ERS攜先進晶圓封測設(shè)備，深耕中國市場

在半導體制造的整個環(huán)節(jié)中，半導體測試可謂是一個承上啟下的步驟，它主要包括芯片設(shè)計環(huán)節(jié)中的設(shè)計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。這些測試步驟可以大大改善設(shè)計、生產(chǎn)以及封測工藝，從而提高良率和產(chǎn)品質(zhì)量，并加快產(chǎn)品上市時間。隨著芯片制程的不斷推進，測試的重要性也顯得越來越突出。

TechSugar

1420

2023/07/05

半導體測試封測產(chǎn)業(yè)