ERS

• 面向臨時鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術

  隨著輕型可穿戴設備和先進數(shù)字終端設備的需求不斷增長，傳統(tǒng)晶圓逐漸無法滿足多層先進封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現(xiàn)欠佳，難以適應行業(yè)的快速發(fā)展。如今，半導體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業(yè)開發(fā)了各種臨時鍵合和解鍵 (TBDB) 技術，利用專用鍵合膠將器件晶圓臨時固定在剛性載板上，以提升制造過程的穩(wěn)

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  03/28 07:06

  人工智能芯片 ERS
• ERS 高功率液冷卡盤系統(tǒng)：破解AI芯片晶圓測試的溫控難題

  人工智能芯片的飛速發(fā)展正深刻改變著半導體行業(yè)。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個基板上集成了數(shù)十億個晶體管，并通過2.5D和3D堆疊等先進封裝技術提升計算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復雜，業(yè)界開始呼吁將測試階段前移至晶圓測試。這種轉變不僅能在制造過程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費，還能顯著提升總體產(chǎn)量，帶來可觀的成本優(yōu)勢。 盡管晶圓測試有諸多優(yōu)勢，卻面臨著一項嚴峻挑戰(zhàn)：散熱問

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  03/26 07:02

  嵌入式處理器 人工智能芯片
• ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機器

  /美通社/ -- 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動設備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設備專為處理300毫米基板而設，均采用了ERS最先進的光子解鍵合技術，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。 [caption id="attachment_1702150" align="a

  美通社

  1125

  2024/05/30

  美通社 ERS

  
• ERS全自動光子解鍵合設備問世

  ERS electronic 推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動 Luminex 機器 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex 系列全自動設備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設備專為處理 300 毫米基板而設，均采用了 ERS 最先進的光子解鍵合技術，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益

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  1113

  2024/05/29

  人工智能 半導體設備

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