DIP

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設(shè)備獨(dú)立像素（又稱(chēng)設(shè)備無(wú)關(guān)像素 Device Independent Pixels 、密度獨(dú)立性 Density Independent或設(shè)備獨(dú)立像素，簡(jiǎn)稱(chēng)DIP或DP）是一種物理測(cè)量單位，基于計(jì)算機(jī)控制的坐標(biāo)系統(tǒng)和抽象像素（虛擬像素），由底層系統(tǒng)的程序使用，轉(zhuǎn)換為物理像素的應(yīng)用。典型的用途是允許移動(dòng)設(shè)備軟件將信息顯示和用戶(hù)交互擴(kuò)展到不同的屏幕尺寸。允許應(yīng)用程序以抽象像素為單位進(jìn)行測(cè)量，而底層圖形系統(tǒng)將應(yīng)用程序的抽象像素測(cè)量值轉(zhuǎn)換為適合于特定設(shè)備的物理像素。

設(shè)備獨(dú)立像素（又稱(chēng)設(shè)備無(wú)關(guān)像素 Device Independent Pixels 、密度獨(dú)立性 Density Independent或設(shè)備獨(dú)立像素，簡(jiǎn)稱(chēng)DIP或DP）是一種物理測(cè)量單位，基于計(jì)算機(jī)控制的坐標(biāo)系統(tǒng)和抽象像素（虛擬像素），由底層系統(tǒng)的程序使用，轉(zhuǎn)換為物理像素的應(yīng)用。典型的用途是允許移動(dòng)設(shè)備軟件將信息顯示和用戶(hù)交互擴(kuò)展到不同的屏幕尺寸。允許應(yīng)用程序以抽象像素為單位進(jìn)行測(cè)量，而底層圖形系統(tǒng)將應(yīng)用程序的抽象像素測(cè)量值轉(zhuǎn)換為適合于特定設(shè)備的物理像素。收起

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  • 【LPC800-DIP】-02-如何使用庫(kù)例程
    今天一個(gè)論壇的網(wǎng)友問(wèn)我關(guān)于為啥他編譯LPC800的時(shí)候總是通不過(guò)，提示庫(kù)找不到，具體的如下圖： 很明顯提示的是集成庫(kù)的問(wèn)題，找不到集成庫(kù)，那么我們拿到例程文件包之后，應(yīng)該怎么組呢？我這里梳理了一下，供大家參考
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    2024/05/20
    【LPC800-DIP】-02-如何使用庫(kù)例程
  • e絡(luò)盟與E-Switch簽署授權(quán)分銷(xiāo)協(xié)議
    安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟與E-Switch簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議。由此，e絡(luò)盟將為歐洲、中東和非洲地區(qū)以及亞太地區(qū)客戶(hù)一站式供應(yīng)E-Switch全系機(jī)電開(kāi)關(guān)產(chǎn)品，方便快捷且品質(zhì)可靠。 E-Switch擁有業(yè)內(nèi)最廣泛的開(kāi)關(guān)產(chǎn)品線之一，包括輕觸開(kāi)關(guān)、翹板開(kāi)關(guān)、按鈕開(kāi)關(guān)、防破壞開(kāi)關(guān)、電容式開(kāi)關(guān)、檢測(cè)開(kāi)關(guān)、撥碼開(kāi)關(guān)、鍵鎖開(kāi)關(guān)、導(dǎo)航開(kāi)關(guān)、旋鈕開(kāi)關(guān)、旋轉(zhuǎn)DIP開(kāi)關(guān)、滑動(dòng)開(kāi)關(guān)、快動(dòng)開(kāi)關(guān)、傾斜
    e絡(luò)盟與E-Switch簽署授權(quán)分銷(xiāo)協(xié)議
  • DIP
    DIP（Dual Inline Package）是一種常見(jiàn)的電子元器件封裝形式。它采用雙排直插腳設(shè)計(jì)，使得元器件可以方便地插入和焊接在印刷電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）上。DIP封裝廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和系統(tǒng)中，具有較好的可靠性和可維修性。
  • DIP是指什么 單片機(jī)DIP和SOP封裝有什么區(qū)別
    DIP是Dual In-line Package的縮寫(xiě)，指的是雙列直插式封裝。它是一種常見(jiàn)的電子元器件封裝形式，用于存儲(chǔ)器、邏輯芯片、模擬電路等集成電路的封裝。
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    2023/06/21
  • sop是什么封裝類(lèi)型 sop封裝和dip封裝區(qū)別
    現(xiàn)代電子產(chǎn)品的芯片多采用SOP封裝。SOP封裝是一種小型塑料封裝，通常用于小功率集成電路(IC)中。與之相比，DIP(Dual In-line Package)封裝是一種大型封裝，常用于較老的芯片上。
  • dip封裝是什么意思 DIP封裝的特點(diǎn)
    封裝是面向?qū)ο缶幊讨械闹匾拍钪?，它指的是將?shù)據(jù)和操作數(shù)據(jù)的過(guò)程封裝在一起，形成一個(gè)有某種行為和狀態(tài)的實(shí)體。這個(gè)實(shí)體對(duì)外提供了接口，讓外部程序調(diào)用它的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)某些功能。dip封裝是指使用依賴(lài)倒置（Dependency Inversion Principle）原則來(lái)實(shí)現(xiàn)的封裝。

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