DFM

• 從 “發(fā)燒” 到 “冷靜”：如何用熱設計延長電子產(chǎn)品壽命？

  在PCB設計的龐大體系里，信號質(zhì)量、EMC、熱設計、DFM等各個環(huán)節(jié)就像精密齒輪，相互咬合，缺一不可。其中，熱設計貫穿PCB布局與走線全程。從器件布局開始，到焊盤走線的每一步，稍有疏忽，就可能給后續(xù)使用埋下隱患 。 電子產(chǎn)品“發(fā)燒”，后果很嚴重！ 射頻功放、FPGA芯片、電源類產(chǎn)品在工作時，大量電能轉(zhuǎn)化為熱量。SMT技術(shù)在提升電子設備安裝密度的同時，大幅壓縮了散熱空間。一旦熱量無法及時排出，設備內(nèi)

  健翔升PCB & PCBA

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  04/22 09:55

  pcb EMC
• 差異在哪 健翔升科技剖析快速樣板和產(chǎn)前樣品

  快速樣板 產(chǎn)前測試樣板 用途：主要用于產(chǎn)品研發(fā)初期，快速驗證電路設計的可行性和功能原理，幫助工程師快速發(fā)現(xiàn)設計中的問題，以便及時修改設計方案，為后續(xù)的產(chǎn)品開發(fā)提供基礎。 用途：是在產(chǎn)品開發(fā)基本完成，即將進入大規(guī)模量產(chǎn)之前制作的樣板，用于全面測試和驗證 PCB 在實際生產(chǎn)條件下的性能、可靠性以及與其他組件的兼容性等，確保大規(guī)模生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。 制作周期與成本：制作周期短，通常在幾天甚至 24

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  04/08 09:45

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