DDIC

• 晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成

  晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設計環(huán)節(jié)，專門負責集成電路制造，為集成電路設計公司提供晶圓代工服務。晶圓代工行業(yè)屬于技術、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘。 今天要介紹的公司成立僅10年時間，卻能快速的發(fā)展成為國內(nèi)第三的晶圓代工企業(yè)，值得我們深入研究和分析，它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圓代工企業(yè)，核心競爭力主要體現(xiàn)

  王兵

  4582

  05/13 09:13

  MCU 晶圓代工

  
• 格科GC7272量產(chǎn)破億，榮膺第八屆IC創(chuàng)新獎

  中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟正式公布第八屆“IC創(chuàng)新獎”獲獎名單。格科GalaxyCore自主研發(fā)的觸控顯示驅動集成芯片（TDDI）GC7272憑借超1億顆出貨規(guī)模及自主技術產(chǎn)業(yè)化成果，榮膺“成果產(chǎn)業(yè)化獎”。這一獎項不僅是對格科技術創(chuàng)新的高度認可，更是對其在DDIC領域產(chǎn)業(yè)化成果的有力肯定。 格科顯示BU副總裁王富中領取獎項 “IC創(chuàng)新獎”由中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟于2018年設立，聚焦技術創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)化落地、

  與非網(wǎng)編輯

  385

  03/25 08:46

  主板 LCD面板

  

正在努力加載...