大聯(lián)大世平集團推出基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)CPS8600 15W SoC的無線充電發(fā)射IC方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案的展示板圖 高度集成一直是無線充電芯片不斷追求的目標。隨著終端產(chǎn)品不斷向精致化與簡潔化發(fā)展,廠商對芯片的集成度要求也相應提升,尤其是