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COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合，或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板，包括卷帶式封裝生產(chǎn)（TAB基板，其制程稱為TCP）、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合，或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板，包括卷帶式封裝生產(chǎn)（TAB基板，其制程稱為TCP）、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。收起

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  • cof封裝
    COF（Chip on Film）封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，主要應(yīng)用于液晶顯示器（LCD）驅(qū)動芯片的封裝和連接。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及和平板顯示技術(shù)的發(fā)展，COF封裝成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中常見的封裝方式之一。
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    01/06 17:39
  • cop封裝和cof封裝區(qū)別
    在集成電路設(shè)計(jì)中，Cop封裝和Cof封裝是兩種常見的封裝形式。它們在引腳分布、外觀、功能等方面有著明顯的區(qū)別，本文將深入探討這兩種封裝之間的異同點(diǎn)。
    5348
    2024/11/25

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