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獨(dú)家對(duì)話希達(dá)王瑞光：共同珍惜COB高光時(shí)刻

希達(dá)電子作為國內(nèi)最早專注COB技術(shù)的代表企業(yè)之一，近年一直與行家說Display保持著深度對(duì)話的傳統(tǒng)。每年，希達(dá)電子總經(jīng)理王瑞光都會(huì)針對(duì)行業(yè)熱點(diǎn)與挑戰(zhàn)，提出獨(dú)到見解，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出新方向。

行家說Display

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03/15 09:55

COB

光器件封裝技術(shù)：COB、BOX與同軸的區(qū)別解析

在光通信領(lǐng)域，光器件的封裝方式對(duì)光模塊的性能和應(yīng)用起著至關(guān)重要的作用。常見的光器件封裝方式有COB（板上芯片封裝）、BOX 以及同軸封裝，今天就來深入探討一下它們之間的區(qū)別，幫助大家更好地理解它們的特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景。

鄧德尚

2152

2024/12/26

封裝技術(shù) 光器件

COB發(fā)展：2025年規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬㎡

2023年，COB在質(zhì)疑中艱難前行；2024年，其作為產(chǎn)業(yè)“趨勢(shì)之一” 已經(jīng)得到廣泛認(rèn)可，成為一種共識(shí)。一是COB規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大：根據(jù)行家說Research數(shù)據(jù)顯示， 2025年COB規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬㎡。二是COB滲透提速：在COB重點(diǎn)出貨的P1.2間距產(chǎn)品市場(chǎng)，滲透率提升至60%以上。在P1.5和P0.9市場(chǎng)滲透率亦進(jìn)一步提升。

行家說Display

1765

2024/12/24

COB COB封裝

行家說白皮書新篇：頭部企業(yè)共推COB與MIP產(chǎn)業(yè)升級(jí)

最新消息，行家說積極響應(yīng)行業(yè)呼聲，在《小間距與微間距LED顯示屏調(diào)研白皮書》中，特別開辟了COB技術(shù)?？cMIP技術(shù)?？?，旨在深度剖析這兩項(xiàng)前沿技術(shù)的最新進(jìn)展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)界的交流與合作，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

行家說Display

1209

2024/10/17

LED顯示 COB

行家說白皮書新篇：頭部企業(yè)共推COB與MIP產(chǎn)業(yè)升級(jí)

COB產(chǎn)能增長，ASMPT如何布局？

近日，行家說正式調(diào)研了國際知名設(shè)備廠商ASMPT。作為MLED頭部設(shè)備廠商，ASMPT的設(shè)備已進(jìn)入多個(gè)Mini/Micro LED產(chǎn)品產(chǎn)線。本文將結(jié)合ASMPT調(diào)研內(nèi)容與市場(chǎng)情況，了解ASMPT目前對(duì)于LED產(chǎn)業(yè)中，COB及Micro LED的看法及規(guī)劃。

行家說Display

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2024/10/12

COB LED行業(yè)

COB沖關(guān)，后段封裝引關(guān)注

2024年，COB技術(shù)持續(xù)火熱，據(jù)行家說觀察，今年第一季度，COB在產(chǎn)能、市場(chǎng)滲透方面均有新進(jìn)展。尤其在產(chǎn)能上，COB陣營開始釋放產(chǎn)能，多家企業(yè)陸續(xù)傳來COB產(chǎn)品中試，產(chǎn)線投產(chǎn)、量產(chǎn)消息，另某頭部企業(yè)單月產(chǎn)能已達(dá)16000平米（以P1.25點(diǎn)間距產(chǎn)品測(cè)算）。

行家說Display

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2024/04/26

COB COB封裝

年報(bào)里的秘密：兆馳2023年業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，強(qiáng)在哪？

自從兆馳股份這兩年通過各種動(dòng)作，表明將大舉進(jìn)軍LED顯示產(chǎn)業(yè)，致力締造全球最大的COB制造廠以來，產(chǎn)業(yè)界和資本市場(chǎng)均非常關(guān)心兆馳的業(yè)績表現(xiàn)。

行家說Display

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2024/04/16

LED顯示 COB

年報(bào)里的秘密：兆馳2023年業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，強(qiáng)在哪？

希達(dá)電子王瑞光：COB發(fā)展已回歸理性

今年，虛擬像素的導(dǎo)入，讓COB降本話題熱度持續(xù)。無論是成本還是應(yīng)用場(chǎng)景，COB與虛擬像素的結(jié)合將有望觸及更大的市場(chǎng)；但暗流涌動(dòng)之下也帶來新的思考與挑戰(zhàn)。那么，以希達(dá)電子為代表的COB技術(shù)先行者，如何看待虛擬像素技術(shù)接下來的發(fā)展呢？在COB飛馳發(fā)展的背景下，他們?cè)诓呗陨舷鄳?yīng)又進(jìn)行了哪些調(diào)整？

行家說Display

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2024/03/12

LED顯示 COB

?雷曼光電李漫鐵：COB將迎來新一輪增長周期

近日，雷曼光電聯(lián)合沃格集團(tuán)，重磅發(fā)布了全球首款PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏，這一消息在業(yè)界引起了波瀾。為此，行家說Display走進(jìn)雷曼光電，就雷曼光電的玻璃基Micro LED新品以及COB應(yīng)用新進(jìn)展，與李漫鐵董事長進(jìn)行了深入的交流。李漫鐵認(rèn)為，“玻璃基板”在Mini/Micro LED上的應(yīng)用逐漸成為一個(gè)新方向，發(fā)展?jié)摿Υ?。此外，雷曼光電在COB上經(jīng)過5年的耕耘，迎來了新一輪的增長周期。? ??

行家說Display

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2023/11/15

microLED COB

BGA和COB封裝技術(shù)

Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。其獨(dú)特之處在于芯片底部布有一定數(shù)量的球形焊點(diǎn)，這些球形焊點(diǎn)用于連接主板上的相應(yīng)焊盤。這種設(shè)計(jì)提供了比傳統(tǒng)封裝更高的引腳密度和更穩(wěn)定的連接性。

旺材芯片

5126

2023/10/30

封裝技術(shù) BGA

2023群雄逐鹿COB，“它”當(dāng)年為何能提前鎖定？

在各路玩家的真金白銀投票下，越來越多的企業(yè)站隊(duì)COB，COB技術(shù)今年有望呈現(xiàn)噴井之勢(shì)。而希達(dá)電子作為倒裝COB技術(shù)的先行者，過去在COB路線發(fā)展推動(dòng)中做出了不可磨滅的貢獻(xiàn)。現(xiàn)如今，再度回顧希達(dá)電子發(fā)展歷程，揭秘其當(dāng)年為何能提前鎖定COB?

行家說Display

1711

2023/09/13

led microLED