• 正文
    • 01、關(guān)于COB的幾種現(xiàn)象
    • 02、關(guān)于大幅度降本后的COB市場(chǎng)
    • 03、關(guān)于COB產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題
    • 04、關(guān)于COB往大間距or微間距滲透的策略
    • 05、關(guān)于COB今年產(chǎn)品的進(jìn)步
    • 06、關(guān)于COB與MiP的競(jìng)合關(guān)系
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獨(dú)家對(duì)話希達(dá)王瑞光:共同珍惜COB高光時(shí)刻

03/15 09:55
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希達(dá)電子作為國(guó)內(nèi)最早專(zhuān)注COB技術(shù)的代表企業(yè)之一,近年一直與行家說(shuō)Display保持著深度對(duì)話的傳統(tǒng)。每年,希達(dá)電子總經(jīng)理王瑞光都會(huì)針對(duì)行業(yè)熱點(diǎn)與挑戰(zhàn),提出獨(dú)到見(jiàn)解,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出新方向。

2023年,COB技術(shù)進(jìn)入“狂飆”時(shí)代,王瑞光呼吁,行業(yè)理性看待COB價(jià)格戰(zhàn),避免陷入無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)。 2024年,他明確指出,COB價(jià)格已回歸理性,市場(chǎng)發(fā)展趨于穩(wěn)定,展現(xiàn)出明確的增長(zhǎng)潛力。

2025年,在近日的深度交流中,王瑞光又向行家說(shuō)Display分享了一個(gè)核心觀點(diǎn):COB技術(shù)在未來(lái)5年-10年內(nèi)仍將保持旺盛的生命力,這是行業(yè)共同努力的、來(lái)之不易的成果。他呼吁,不論是制造商還是應(yīng)用方,希望都能共同珍惜這一高光時(shí)刻,推動(dòng)COB技術(shù)邁向更高水平。

以下為行家說(shuō)Display摘取的對(duì)話重點(diǎn),分享希達(dá)電子在COB技術(shù)路線上的最新布局,以及王瑞光對(duì)COB發(fā)展的最新思考。

01、關(guān)于COB的幾種現(xiàn)象

行家說(shuō)Display:結(jié)合今年Q1表現(xiàn),以及ISE、ISLE兩大展會(huì)情況來(lái)看,相比往年,COB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的局面,給您最大的感受與不同是什么?

希達(dá)王瑞光:總體來(lái)看,COB已經(jīng)真正成為小間距LED顯示屏的主流之一,并且進(jìn)入穩(wěn)定發(fā)展期,但也存在一些遺憾。主要有以下幾種現(xiàn)象或變化:

1)只要是小間距LED環(huán)節(jié)的企業(yè),無(wú)論是自研還是采購(gòu)的,均會(huì)展出COB相關(guān)產(chǎn)品。

2)COB總體水平在提升,特別是表面一致性、顯示完整度等方面,現(xiàn)在在展會(huì)上可以看到,出現(xiàn)壞點(diǎn)的相對(duì)來(lái)說(shuō)也少了很多。

3)P1.2以下應(yīng)用目前已經(jīng)是絕對(duì)主力。

4)有點(diǎn)遺憾的是,質(zhì)量和可靠性的平均水平仍需要再進(jìn)一步提高,去年和今年,陸續(xù)有一些廠家都吃了“質(zhì)量虧“。比如漏電、毛毛蟲(chóng)問(wèn)題或是墨色一致性問(wèn)題。

02、關(guān)于大幅度降本后的COB市場(chǎng)

行家說(shuō)Display:希達(dá)是產(chǎn)業(yè)最早專(zhuān)注COB的代表企業(yè)之一,見(jiàn)證了COB從技術(shù)探索到市場(chǎng)爆發(fā)的完整歷程?,F(xiàn)在行業(yè)中出現(xiàn)了兩種態(tài)度:一種是在享受技術(shù)普及帶來(lái)的市場(chǎng)紅利;另一鐘則在懷念COB憑借高端定制化標(biāo)簽,獲取可觀利潤(rùn)的、尚未完全爆發(fā)的時(shí)期。您是哪一種?

希達(dá)王瑞光:確實(shí)如你所說(shuō),COB已經(jīng)進(jìn)入了非常殘酷的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代,部分企業(yè)會(huì)壓力巨大。但我認(rèn)為,這是一個(gè)“有希望的技術(shù)”必經(jīng)的客觀、自然發(fā)展過(guò)程。前面我也講了兩種現(xiàn)象,一種是好的現(xiàn)象,一種是存在遺憾的現(xiàn)象。這個(gè)事情也是分兩面看。

首先,當(dāng)事情發(fā)生的時(shí)候,企業(yè)壓力當(dāng)然很大,因?yàn)橥蝗痪桶褍r(jià)格打下來(lái)了,那企業(yè)原有的庫(kù)存價(jià)值就可能折半了;但從另外一種角度看,原材料端的價(jià)格實(shí)現(xiàn)快速的、大幅度的降本后,對(duì)大家都有很大好處,市場(chǎng)空間打開(kāi)了,才有機(jī)會(huì)進(jìn)入主流市場(chǎng)。對(duì)希達(dá)來(lái)說(shuō),現(xiàn)在希達(dá)與行業(yè)平均水平的“價(jià)格差”小了,但是“質(zhì)量差”大了。以前大家對(duì)希達(dá)的印象是:產(chǎn)品好,但貴;現(xiàn)在希達(dá)要給大家的品牌形象是:產(chǎn)品好,價(jià)格也好;所以說(shuō)對(duì)希達(dá)來(lái)說(shuō),相比以前,現(xiàn)在的日子可能更好過(guò)了。

03、關(guān)于COB產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題

行家說(shuō)Display:從您的角度,感覺(jué)今年COB產(chǎn)能是否過(guò)剩?是否可能引發(fā)新一輪價(jià)格戰(zhàn)?希達(dá)王瑞光:產(chǎn)能問(wèn)題我覺(jué)得可以從幾個(gè)角度來(lái)看:

1)目前部分中小規(guī)模工廠的產(chǎn)能其實(shí)是處于閑置狀態(tài),例如每月約1000平方米的產(chǎn)能未充分利用。

2)產(chǎn)能過(guò)剩是一個(gè)交替的過(guò)程,閑置產(chǎn)能會(huì)逐步被消化,同時(shí)仍有新產(chǎn)能不斷加入。

3)產(chǎn)能的適度過(guò)剩反映了行業(yè)正處于爬坡階段,未來(lái)有望逐步實(shí)現(xiàn)供需平衡。

04、關(guān)于COB往大間距or微間距滲透的策略

行家說(shuō)Display:目前行業(yè)呈現(xiàn)"雙軌并行"態(tài)勢(shì):一種向上往P1.5以上發(fā)展,追求更大規(guī)模效應(yīng);一種則往P0.9方向拓展,追求更高利潤(rùn)。那從希達(dá)的策略來(lái)看,是否更傾向后一種?

希達(dá)王瑞光:從我們的角度看,市場(chǎng)或客戶(hù)需要什么產(chǎn)品,我們就能提供什么產(chǎn)品,在這一點(diǎn)上沒(méi)有什么難度。但是確實(shí),越往大的間距,價(jià)格壓力就越大, P1.2以下產(chǎn)品的價(jià)格壓力則相對(duì)會(huì)小。以今年的形勢(shì)來(lái)看,我們認(rèn)為SMD和COB的競(jìng)爭(zhēng),成本上已經(jīng)沒(méi)有障礙,所以COB會(huì)繼續(xù)加速滲透到P1.5和P1.8,甚至是一些戶(hù)外產(chǎn)品。而COB在P1.0以下的市場(chǎng)也已經(jīng)是絕對(duì)主力,從希達(dá)的基因和策略來(lái)看,我們會(huì)更專(zhuān)注于單面積產(chǎn)值更大的P1.2及以下的場(chǎng)景和市場(chǎng)。

05、關(guān)于COB今年產(chǎn)品的進(jìn)步

行家說(shuō)Display:您剛剛前面提到COB產(chǎn)品在表面一致性、顯示完整度等方面的水平有了提升,今年展出的產(chǎn)品里有哪些具體的體現(xiàn)?

希達(dá)王瑞光:以前COB產(chǎn)品比較受詬病的問(wèn)題主要有墨色一致性問(wèn)題、毛毛蟲(chóng)問(wèn)題、亮度不足問(wèn)題等。今年我們展出的產(chǎn)品已經(jīng)完美解決了這些問(wèn)題,讓很多數(shù)據(jù)不是停在指標(biāo)里,而是真實(shí)地出現(xiàn)在我們的視野里。比如S系列新品,我們突破了亮度增強(qiáng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)亮度不變的情況下功耗能減30%以上;亮度翻倍增加的情況下,功耗仍然保持不變。

06、關(guān)于COB與MiP的競(jìng)合關(guān)系

行家說(shuō)Display:MiP技術(shù)也在進(jìn)步,今年有些COB廠商也推出了MiP產(chǎn)品,他們認(rèn)為,COB與Micro級(jí)MiP不是一去一存的替代關(guān)系,終端來(lái)看仍然可制成使用Micro級(jí)MiP器件的COB產(chǎn)品,您怎么看?

希達(dá)王瑞光:目前行業(yè)中所稱(chēng)的COB技術(shù),實(shí)際上是直接采用“倒裝Mini LED芯片”工藝,即將芯片直接固晶在PCB或載體上;而MiP(Micro LED in Package)則是經(jīng)過(guò)二次封裝的技術(shù),本質(zhì)上是將芯片封裝成獨(dú)立的器件后再進(jìn)行組裝,兩者在工藝路徑上存在顯著差異。

然而,一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)在于,COB廠商現(xiàn)有的固晶設(shè)備可以兼容Micro級(jí)MiP器件的后道工藝。這意味著,一旦Micro級(jí)MiP技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),COB廠家憑借現(xiàn)有設(shè)備和技術(shù)積累,能夠快速切入MiP領(lǐng)域,并在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一定優(yōu)勢(shì)。MiP當(dāng)前的問(wèn)題是成本問(wèn)題尚未解決,限制了其大規(guī)模應(yīng)用,技術(shù)成熟度仍需時(shí)間提升。

而COB技術(shù)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,已具備穩(wěn)定性和成熟度,在像素復(fù)用等特定應(yīng)用場(chǎng)景中,COB還有具有不可替代的優(yōu)勢(shì)(希達(dá)今年特別展出了虛擬像素P0.3可量產(chǎn)的產(chǎn)品)。預(yù)計(jì)COB技術(shù)生命周期可達(dá)5-10年。所以我現(xiàn)在最大的希望是,不論是制造商還是應(yīng)用方,都能共同珍惜這一高光時(shí)刻,良性競(jìng)爭(zhēng),推動(dòng)COB產(chǎn)業(yè)邁向更高水平。

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