COB封裝

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COB封裝全稱板上芯片封裝（Chips on Board,COB），是為了解決LED散熱問題的一種技術。是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。

COB封裝全稱板上芯片封裝（Chips on Board,COB），是為了解決LED散熱問題的一種技術。是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。收起

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  • COB發(fā)展：2025年規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬㎡
    2023年，COB在質(zhì)疑中艱難前行；2024年，其作為產(chǎn)業(yè)“趨勢之一” 已經(jīng)得到廣泛認可，成為一種共識。一是COB規(guī)模持續(xù)擴大：根據(jù)行家說Research數(shù)據(jù)顯示， 2025年COB規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬㎡。二是COB滲透提速：在COB重點出貨的P1.2間距產(chǎn)品市場，滲透率提升至60%以上。在P1.5和P0.9市場滲透率亦進一步提升。
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  • COB沖關，后段封裝引關注
    2024年，COB技術持續(xù)火熱，據(jù)行家說觀察，今年第一季度，COB在產(chǎn)能、市場滲透方面均有新進展。尤其在產(chǎn)能上，COB陣營開始釋放產(chǎn)能，多家企業(yè)陸續(xù)傳來COB產(chǎn)品中試，產(chǎn)線投產(chǎn)、量產(chǎn)消息，另某頭部企業(yè)單月產(chǎn)能已達16000平米（以P1.25點間距產(chǎn)品測算）。
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