BGA封裝

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90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。

90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。收起

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  • 焊點空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”
    錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當、器件焊盤配合不密導致氣體滯留。降低空洞率需嚴格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段預熱活化助焊劑并控制焊接冷卻過程；做好焊盤清潔、器件貼裝和設備維護等細節(jié)。通過小樣測試記錄參數(shù)，可快速定位問題，做好 “氣體管理” 方能提升焊點可靠性。
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  • 3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式
    錫膏在回流焊中不同溫區(qū)（預熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)）會發(fā)生不同作用，不同合金和比例的錫膏，熔點會出現(xiàn)差異，在設置溫度時需相應調(diào)整。
  • 常見的BGA混裝工藝誤區(qū)分享
    BGA混裝工藝中，存在關于鉛相擴散不完整的誤區(qū)。隨著全球無鉛工藝的普及，大多數(shù)BGA器件已采用無鉛工藝，但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進行焊接。對于不涉及BGA器件的產(chǎn)品，其工藝可以完全按照有鉛工藝進行操作。只有含有無鉛BGA的有鉛制程才屬于真正的混裝工藝。對此，業(yè)界存在不同的觀點。
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    2024/04/28
  • Xilinx FPGA BGA推薦設計規(guī)則和策略（一）
    Xilinx?Versal?體系結構、UltraScale?體系結構、7系列和6系列設備有多種封裝，旨在實現(xiàn)最大性能和最大靈活性。這些封裝有四種間距尺寸：1.0 mm、0.92 mm、0.8 mm和0.5 mm。本文針對這幾種間距封裝器件就PCB層數(shù)估計、BGA焊盤設計、過孔設計、走線等進行介紹。
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  • BGA芯片的應用場景及封裝技術-紫宸激光
    BGA的封裝類型很多，根據(jù)焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型。根據(jù)基板的不同主要分為PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）、CBGA（Ceramic BGA,，陶瓷BGA）、FCBGA（Filpchip BGA，倒裝BGA）、TBGA（Tape BGA，載帶BGA）。