AI應用

• 萬馬齊奔智算芯片推動硅IP與芯片設計協(xié)同方法快速演進

  隨著人工智能（AI）大模型的快速發(fā)展以及邊緣智能（Edge AI）的廣泛興起，越來越多的高性能并行處理器（如GPU）和更多的邊緣和端側(cè)AI系統(tǒng)級芯片（AI SoC）在市場上不斷攻城掠地；與此同時，除了傳統(tǒng)的處理器和MCU企業(yè)轉(zhuǎn)向智能智算芯片，諸如特斯拉等車企和智能終端企業(yè)也開始自己設計AI處理器和控制SoC，正是千軍萬馬奔向智算芯片。 智能化促使新老芯片設計企業(yè)更加關注應用場景以及與之相適應的芯片

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  06/16 15:10

  人工智能 芯片

  
• 企業(yè)如何在工作中識別并落地 AI應用機會？

  隨著 AI 技術的迅速普及，越來越多企業(yè)開始思考如何將其融入日常工作，提升運營效率與創(chuàng)新能力。但在實踐過程中，很多組織仍面臨著“無從下手”的困境：既不了解哪些業(yè)務最適合應用 AI，也難以將零散嘗試轉(zhuǎn)化為可復制、可擴展的實際成果。

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  06/12 10:00

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