萬馬齊奔智算芯片推動硅IP與芯片設(shè)計協(xié)同方法快速演進
隨著人工智能(AI)大模型的快速發(fā)展以及邊緣智能(Edge AI)的廣泛興起,越來越多的高性能并行處理器(如GPU)和更多的邊緣和端側(cè)AI系統(tǒng)級芯片(AI SoC)在市場上不斷攻城掠地;與此同時,除了傳統(tǒng)的處理器和MCU企業(yè)轉(zhuǎn)向智能智算芯片,諸如特斯拉等車企和智能終端企業(yè)也開始自己設(shè)計AI處理器和控制SoC,正是千軍萬馬奔向智算芯片。 智能化促使新老芯片設(shè)計企業(yè)更加關(guān)注應(yīng)用場景以及與之相適應(yīng)的芯片