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初露鋒芒！銀牛微電子榮登雷峰網(wǎng)「2021最佳AI數(shù)智化年度榜」
銀牛微電子憑借著在3D機(jī)器視覺領(lǐng)域的創(chuàng)新性產(chǎn)品“3D機(jī)器視覺模組C158”榮獲2021最佳AI數(shù)智化年度榜暨最佳傳感產(chǎn)品獎(jiǎng)

與非網(wǎng)編輯

164

2021/12/15

人工智能 3D機(jī)器視覺
全球3D芯片及模組引領(lǐng)者，強(qiáng)勢(shì)登陸中國(guó)市場(chǎng)
銀牛微電子（Inuitive）重磅推出“3D機(jī)器視覺模組C158”，立足3D視覺 + SLAM + AI算法，為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)提供全球先進(jìn)的3D機(jī)器視覺產(chǎn)品

與非網(wǎng)編輯

221

2021/11/25

人工智能機(jī)器視覺
科研前線 | 3D芯片疊疊熱？北大CFET自熱效應(yīng)研究成果發(fā)布
北京大學(xué)微納電子研究院團(tuán)隊(duì)發(fā)布了針對(duì)預(yù)計(jì)將會(huì)用于下下代工藝節(jié)點(diǎn)的CFET先進(jìn)器件自熱效應(yīng)的研究成果，并提出了一種能使CEET溫度快速變化的熱網(wǎng)絡(luò)評(píng)估模型，用于CFET器件可靠性的初步壽命預(yù)測(cè)。

芯片揭秘

964

2021/08/19

3D芯片 TCAD
格羅方德攜手ARM完成3D芯片集成
格羅方德的晶圓間鍵合技術(shù)可以在300毫米晶圓上完美地連接起10微米的鍵合點(diǎn)。

與非網(wǎng)記者

39

2019/08/26

與非觀察 Arm
大數(shù)據(jù)來了也不怕，我有“高層”3D芯片
一項(xiàng)研究能夠幫助追蹤當(dāng)前技術(shù)下存在的數(shù)據(jù)流程局限性，斯坦福的一個(gè)工程師團(tuán)隊(duì)開發(fā)了一個(gè)可伸縮的3D電腦芯片，它可以互聯(lián)邏輯和存儲(chǔ)。

與非網(wǎng)記者

2014/12/26

數(shù)據(jù)傳輸 3D芯片

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3D芯片

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