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中國大陸凸塊、WLP、2.5D/3D封裝產(chǎn)線統(tǒng)計（2025）
周一發(fā)布了中國大陸的純測試服務工廠的產(chǎn)線統(tǒng)計。今天就順便把先進封裝產(chǎn)線資源也梳理發(fā)布一下吧

半導體綜研

1274

02/15 10:25

先進封裝 3D封裝
DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾種？
芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。今天，與非網(wǎng)小編來介紹一下常見的幾種芯片封裝類型。

李晨光

9.3萬

1評論

2024/08/22

與非觀察芯片封裝
TI新推磁性封裝技術(shù)，有望重塑電源模塊行業(yè)格局
什么是MagPack集成磁性封裝技術(shù)呢？它是由德州儀器 Kilby Labs 的研發(fā)專家率先推出的，采用TI特有的3D封裝成型工藝，同時集成了一種以專有新型設(shè)計材料制成的集成電感器的封裝技術(shù)，可以更大限度地減小高度、寬度和深度，同時更好地把熱從芯片內(nèi)傳導到PCB板。

夏珍

2226

2024/08/02

與非觀察 TI
先進封裝的塑封材料中有哪些成分？
學員問：在3D?IC封裝中,mold工藝所用到的液態(tài)EMC是由什么構(gòu)成的？可以大概講一講配方的構(gòu)成及作用嗎？

TOM聊芯片智造

2051

2024/07/31

EMC 先進封裝
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
在高性能計算系統(tǒng)，特別是AI服務器中，內(nèi)存（DRAM）的容量和帶寬指標越來越重要，因為處理器需要處理巨量數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)DRAM已經(jīng)無法滿足需求。目前，HBM是當紅炸子雞。

半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

1406

2024/07/01

dram 3D封裝

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