3D IC

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  • 3D IC概述
    3D IC（三維集成電路）是一種通過垂直堆疊多個芯片層實現(xiàn)更高集成度的半導(dǎo)體技術(shù)。與傳統(tǒng)二維平面芯片不同，它突破了平面布局的物理限制，將不同功能的芯片（如邏輯、存儲、傳感器等）通過垂直互聯(lián)技術(shù)（如TSV硅通孔）層疊封裝，形成立體結(jié)構(gòu)的集成電路。
    3D IC概述
  • 武漢芯片獨角獸沖刺IPO！年入38億，大基金參投
    10月30日報道，武漢12英寸特色工藝晶圓代工廠新芯股份的科創(chuàng)板IPO申請，已于9月30日獲得上交所受理。IPO文件顯示，其股東陣容豪華，湖北長晟、芯飛科技、大基金一期、大基金二期及五大國有銀行均入場持股。
    武漢芯片獨角獸沖刺IPO！年入38億，大基金參投
  • 半導(dǎo)體三大增長引擎，EDA企業(yè)如何把握
    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的空前機遇，EDA工具的新需求 根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)6112億美元，同比增長15.8%。 市場研究機構(gòu)TechInsights的預(yù)測顯示，全球半導(dǎo)體銷售額在2030年預(yù)計將達(dá)到1萬億美元，其中人工智能（AI）技術(shù)是背后的重要推動力。近日，在2024 西門子 EDA 技術(shù)峰會上，西門子EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官Mik
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  • 3D-IC中三個層次的3D
    自從1958集成電路發(fā)明以來，集成電路給人類文明帶來難以估量的巨大的進步?！盀楝F(xiàn)代信息技術(shù)奠定了基礎(chǔ)”是2000年諾貝爾物理學(xué)獎給予杰克?基爾比發(fā)明集成電路的中肯評價。今天，我們甚至可以說：“集成電路為現(xiàn)代科技奠定了基礎(chǔ)”。試想，沒有集成電路，人類現(xiàn)在的科技會退回到何種地步？
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  • EDA廠商的角力點，從技術(shù)到生態(tài)
    近日EDA第一股概倫電子成功登陸科創(chuàng)板，首日股價大漲超過90%，相信華大九天也離上市一步之遙，而其他一批有一定技術(shù)積累和產(chǎn)品實力的本土企業(yè)已然前赴后繼之勢，本土EDA產(chǎn)業(yè)的黃金時代開啟
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    2021/12/31