2nm芯片

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  • 三星開始開發(fā)第二代2nm芯片
    三星電子正在開始下一代 Exynos 的開發(fā)，計劃安裝在Galaxy S27 上。在自家移動應(yīng)用處理器（AP）的開發(fā)進(jìn)程并不順利的情況下，例如最近的“Exynos 2500”遇到良率問題，三星電子有望通過該產(chǎn)品恢復(fù)其實力。由于該芯片是通過2nm工藝生產(chǎn)的，這將是下一代代工廠的戰(zhàn)場，因此這是一項與確?？蛻魡栴}相關(guān)的重要任務(wù)。
    三星開始開發(fā)第二代2nm芯片
  • 2nm芯片戰(zhàn)一觸即發(fā)：臺積電先發(fā)制人，蘋果率先吃雞
    7 月 9 日，三星就在官網(wǎng)確認(rèn)，日本人工智能公司 Preferred Networks（PFN）提前預(yù)訂了三星 2nm 的產(chǎn)能，用來生產(chǎn)旗下第二代 AI 芯片。而英特爾這邊，不僅準(zhǔn)備了 20A（2nm）制程工藝，同期還有 18A（相當(dāng)于 1.8nm）工藝。但無論是臺積電、三星還是英特爾，他們的最新計劃都是計劃在 2025 年投入量產(chǎn)，屆時將是一場史無前例的 2nm 大戰(zhàn)。
    2nm芯片戰(zhàn)一觸即發(fā)：臺積電先發(fā)制人，蘋果率先吃雞
  • 2nm的“失敗者聯(lián)盟”
    日本有個Rapidus的新公司，聲稱要在2027年前在日本量產(chǎn)2nm芯片。乍一聽有些像是玩笑話，但隨后大家就發(fā)現(xiàn)，這家名不見經(jīng)傳的日本公司，可能是認(rèn)真的。Rapidus到底是什么來頭？它又有什么底氣能硬撼臺積電三星呢？
    2nm的“失敗者聯(lián)盟”
  • 掏空腰包的2納米
    據(jù)Tom's Hardware報道，隨著2014年FinFET晶體管的推出，芯片開發(fā)成本開始飆升。此外隨著7nm和5nm級工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片開發(fā)成本變得尤其高。國際商業(yè)戰(zhàn)略（IBS）最近發(fā)布了有關(guān)2nm級芯片設(shè)計的成本預(yù)估，2nm芯片的開發(fā)成本將達(dá)到7.25億美元。
    掏空腰包的2納米
  • 英偉達(dá)臺積電密謀的“新核彈”，計算光刻如何改變2nm芯片制造？
    黃仁勛、New Bing解讀計算光刻：如何影響芯片制造未來？在英偉達(dá)GTC大會上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛宣布了一項突破性的cuLitho計算光刻技術(shù)軟件庫，它將計算光刻加速40倍以上，為2nm及更先進(jìn)的工藝奠定基礎(chǔ)。