芯片測(cè)試

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芯片測(cè)試，設(shè)計(jì)初期系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試。 SoC的基礎(chǔ)是深亞微米工藝，因此，對(duì)Soc器件的測(cè)試需要采用全新的方法。由于每個(gè)功能元件都有其自身的測(cè)試要求，設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測(cè)試規(guī)劃。

芯片測(cè)試，設(shè)計(jì)初期系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試。 SoC的基礎(chǔ)是深亞微米工藝，因此，對(duì)Soc器件的測(cè)試需要采用全新的方法。由于每個(gè)功能元件都有其自身的測(cè)試要求，設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測(cè)試規(guī)劃。收起

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  • 全國(guó)幾萬(wàn)人的芯片測(cè)試工程師，如何養(yǎng)成？
    本期話題：?20年圍繞半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域深耕細(xì)作；豐富的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為測(cè)試行業(yè)不斷輸送人才；國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的差距與發(fā)展方向。
  • 芯片測(cè)試中的Trim（微調(diào)）
    在集成電路(IC)的測(cè)試過(guò)程中，Trim（微調(diào)）是指通過(guò)對(duì)芯片內(nèi)部某些參數(shù)（如電壓、電流、頻率等）的調(diào)整，使其達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)格或性能要求的過(guò)程。由于現(xiàn)代芯片制造工藝中，隨著尺寸越來(lái)越小、集成度越來(lái)越高，芯片的各個(gè)參數(shù)存在一定的偏差，因此Trim操作能夠提高良率并優(yōu)化芯片性能，確保最終產(chǎn)品滿足高質(zhì)量要求。
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  • 模擬器件測(cè)試概述、測(cè)試機(jī)組成及發(fā)展趨勢(shì)
    器件的測(cè)試在集成電路（IC）行業(yè)中扮演著極其關(guān)鍵的角色。它需要非常精確地生成和測(cè)量電信號(hào)，尤其是微伏（μV）級(jí)電壓和納安（nA級(jí)電流。由于模擬器件相較于數(shù)字電路對(duì)信號(hào)波動(dòng)更加敏感，因此，測(cè)試的精確度要求更高。
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  • 如何理解芯片測(cè)試中的DUT？
    理解并深入掌握DUT（Device Under Test，被測(cè)器件）在集成電路測(cè)試中的概念是非常關(guān)鍵的，因?yàn)镈UT是整個(gè)測(cè)試過(guò)程中直接與ATE（自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備）交互的對(duì)象。
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  • 芯片測(cè)試程序
    測(cè)試程序，即被ATE（Automatic Test Equipment，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）識(shí)別和執(zhí)行的指令集，是集成電路測(cè)試的核心。測(cè)試程序的主要功能是指引ATE在測(cè)試中如何與被測(cè)器件（DUT）交互，具體包括如何對(duì)DUT施加不同的輸入激勵(lì)，如何測(cè)量其響應(yīng)信號(hào)，以及將測(cè)量結(jié)果與設(shè)定的門(mén)限值（Limit）進(jìn)行比較，最終判定測(cè)試結(jié)果為“通過(guò)”（Pass）還是“失效”（Fail）。
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