芯片技術(shù)

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芯片技術(shù)是一項(xiàng)新興產(chǎn)業(yè)，主要分有基因芯片技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、生物芯片技術(shù)、組織芯片技術(shù)、蛋白質(zhì)芯片技術(shù)、蛋白芯片技術(shù)、DNA芯片技術(shù)、液相芯片技術(shù)、芯片封裝技術(shù)。

芯片技術(shù)是一項(xiàng)新興產(chǎn)業(yè)，主要分有基因芯片技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、生物芯片技術(shù)、組織芯片技術(shù)、蛋白質(zhì)芯片技術(shù)、蛋白芯片技術(shù)、DNA芯片技術(shù)、液相芯片技術(shù)、芯片封裝技術(shù)。收起

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  • 會(huì)議通知丨汽車芯片安全應(yīng)用研討會(huì)參會(huì)通知
    各有關(guān)單位： 為加速推進(jìn)芯片技術(shù)創(chuàng)新、提升國產(chǎn)化替代能力、構(gòu)建安全可靠的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，中國汽研誠摯邀請您出席“汽車芯片安全應(yīng)用研討會(huì)”。 本次會(huì)議將匯聚產(chǎn)學(xué)研用各方力量，共同探索芯片安全應(yīng)用創(chuàng)新路徑，助力我國芯片產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)封鎖、提升自主可控能力，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。 特邀您撥冗出席！ 會(huì)議時(shí)間：暫定2025年6月20日 下午14:00-17:25 ? ??會(huì) 議地點(diǎn)：北京海淀花園飯店（
  • 芯片競爭已經(jīng)是一場華人內(nèi)戰(zhàn)
    全球華人對于全球高科技產(chǎn)業(yè)的參與度已經(jīng)遠(yuǎn)超中國人的想象。無論是相對傳統(tǒng)的集成電路行業(yè)，還是人工智能、機(jī)器人等各種新興科技領(lǐng)域，基本上都已經(jīng)變成了一場不折不扣的“華人內(nèi)戰(zhàn)”。
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  • 智能體AI卷爆行業(yè)，聯(lián)發(fā)科打響第一槍，AI普及猛踩油門
    智能體AI，已經(jīng)成為全球AI產(chǎn)業(yè)達(dá)成共識(shí)的重要技術(shù)發(fā)展方向。近日，OpenAI最新發(fā)布的GPT-4.1系列模型就強(qiáng)調(diào)其給開發(fā)者構(gòu)建復(fù)雜的智能體應(yīng)用提供了新的可能性。放眼科技產(chǎn)業(yè)，從AI巨頭之間的較量到終端廠商的發(fā)力，再到底層芯片大廠的鋪路筑基，智能體AI的浪潮已經(jīng)勢不可擋。
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  • 9起芯片技術(shù)泄密案告破
    近年來，韓國核心技術(shù)泄露至海外的事件層出不窮。去年韓國警方偵破的海外技術(shù)泄密事件數(shù)量是有史以來最多的，涉及國家安全的關(guān)鍵國家技術(shù)的泄密數(shù)量也創(chuàng)下了歷史新高。
    9起芯片技術(shù)泄密案告破
  • 芯片技術(shù)泄密，5人被判入獄，最高20年
    韓國檢方以涉嫌將三星電子的半導(dǎo)體技術(shù)和相關(guān)工程師轉(zhuǎn)移到國外為由，要求法庭判處三星電子前任部長20年有期徒刑。
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  • 杭州竟然有這么多芯片公司！
    杭州作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)基地之一、浙江省集成電路的核心區(qū)域，已經(jīng)集聚了一批優(yōu)秀的設(shè)計(jì)企業(yè)。據(jù)浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告，全省85%以上的設(shè)計(jì)企業(yè)和95%以上的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入集中在杭州。下面一起看看杭州部分芯片企業(yè)。
  • 芯片三維集成的“風(fēng)口”之下，金剛石憑啥備受矚目？
    芯片技術(shù)作為現(xiàn)代科技發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，其制程工藝逼近物理極限，使得芯片三維異質(zhì)集成來延續(xù)和拓展摩爾定律的重要性日趨凸顯。芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成能夠?qū)⒉煌δ苄酒谌S方向整合，提升芯片性能，為眾多領(lǐng)域提供高性能解決方案。在眾多技術(shù)探索中，金剛石因其卓越特性成為芯片技術(shù)發(fā)展的新希望。
    芯片三維集成的“風(fēng)口”之下，金剛石憑啥備受矚目？
  • 格科微前三季度營收持續(xù)高增 凈利潤受匯兌損益短暫拖累
    格科微有限公司（688728.SH，以下簡稱“格科微”）公布其2024年度第三季度業(yè)績。今年前三季度，格科微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入45.54億元，同比增長40.35%；歸母凈利潤為811.14萬元，同比下降83.69%。其中第三季度公司營收17.64億元，同比增加36.43%，環(huán)比增長17.56%，值得注意的是，得益于公司單芯片技術(shù)在市場上初步立足，高像素產(chǎn)品將成為公司收入增長的強(qiáng)勁動(dòng)力，格科微2024年實(shí)
  • 射向特朗普的子彈是如何影響我們的錢包的？
    有幾個(gè)現(xiàn)象值得關(guān)注，一個(gè)是特朗普遇襲，另一個(gè)是馬斯克成為特朗普的最大金主。這些看似與我們普通人無關(guān)，實(shí)際上我們不應(yīng)輕視蝴蝶效應(yīng)的存在。比如，美國的一顆子彈可能會(huì)影響我們的收入。讓我們大膽想象一下可能發(fā)生的事情。
    射向特朗普的子彈是如何影響我們的錢包的？
  • 全球芯片關(guān)鍵技術(shù)研究最新進(jìn)展
    在全球新一輪科技革命中，芯片產(chǎn)業(yè)不僅關(guān)乎著國家信息安全和科技地位，也是衡量一個(gè)國家現(xiàn)代化進(jìn)程和綜合國力的指標(biāo)之一，并被業(yè)界稱為全球最具戰(zhàn)略性價(jià)值的產(chǎn)品。供需市場瞬息萬變，面對全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工模式的大變局，具備自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈體系是全球各地區(qū)永不松懈的動(dòng)力和目標(biāo)，因此，突破芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”技術(shù)瓶頸成為其破局必經(jīng)之道。
    全球芯片關(guān)鍵技術(shù)研究最新進(jìn)展
  • ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機(jī)，其速度比市場上現(xiàn)有的領(lǐng)先產(chǎn)品快5倍
    ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)，其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)完成多達(dá)60,000個(gè)倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機(jī)器實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，幫助制造商減少工廠占地面積和運(yùn)行成本，從而實(shí)現(xiàn)更具競爭力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設(shè)計(jì)充分考慮了用戶精度對精度的要求，其1σ時(shí)的精度優(yōu)于5 μm。這種精度水平加上超高的產(chǎn)量，為
    ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機(jī)，其速度比市場上現(xiàn)有的領(lǐng)先產(chǎn)品快5倍
  • 緊跟行業(yè)前沿 暢享產(chǎn)業(yè)機(jī)遇I 2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC)成功舉辦
    為期兩天的2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）于今日在上海張江科學(xué)會(huì)堂落下帷幕。本屆大會(huì)由電子工程領(lǐng)域中全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu)AspenCore主辦，作為半導(dǎo)體行業(yè)的知名盛會(huì)，此次IIC Shanghai吸引了來自全球半導(dǎo)體領(lǐng)域眾多專業(yè)觀眾出席，共同探索產(chǎn)業(yè)前沿領(lǐng)域，為業(yè)界的交流互動(dòng)搭建了專屬平臺(tái)。 AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理和總分析師張毓波先生在中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)致辭
    緊跟行業(yè)前沿 暢享產(chǎn)業(yè)機(jī)遇I 2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC)成功舉辦
  • OPPO調(diào)校芯片的秘籍，對外公布
    12月27日報(bào)道，自研芯片技術(shù)已經(jīng)是優(yōu)化手機(jī)終端體驗(yàn)的重要途徑。27日下午，OPPO亮出芯片調(diào)校技術(shù)的最新進(jìn)展，首度公布其自研芯片軟硬融合技術(shù)棧關(guān)鍵的潮汐架構(gòu)。
    OPPO調(diào)校芯片的秘籍，對外公布
  • 休眠30年，直追2nm，日本哪來的底氣？
    提到日本半導(dǎo)體，想到的總是那么些關(guān)鍵詞：失落的三十年、廣場協(xié)定、上游材料的王者......在過去30年幾乎沉寂的日本半導(dǎo)體，在最近兩年異常活躍。最矚目的就是8家日本領(lǐng)先企業(yè)聯(lián)合成立的半導(dǎo)體制造商Rapidus，直接劍指2nm，意圖與臺(tái)積電和三星對抗。日本正將一切押注于半導(dǎo)體復(fù)興。
    休眠30年，直追2nm，日本哪來的底氣？
  • OpenAI做芯片不意外，OpenAI不做芯片才意外
    自主造芯潮最新一個(gè)入局者是OpenAI，路透社援引消息人士表示，OpenAI正計(jì)劃開發(fā)專用的AI芯片。目前這個(gè)計(jì)劃尚處于早期階段，尚無任何實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。畢竟自研AI芯片的成本和難度不會(huì)小于開發(fā)像GPT這樣的大語言模型，它需要在數(shù)年的周期內(nèi)持續(xù)投入數(shù)十億美元才有可能實(shí)現(xiàn)，尤其是OpenAI作為一家初創(chuàng)公司，之前并沒有開發(fā)硬件的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，也就是說這種投入最后未必一定會(huì)成功。
    OpenAI做芯片不意外，OpenAI不做芯片才意外
  • Chiplet解決芯片技術(shù)發(fā)展瓶頸
    介紹Chiplet前，先說下SOC。Chiplet和SOC是兩個(gè)相互對立的概念，剛好可以用來互為參照。SOC (System On Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片)——是指將多個(gè)負(fù)責(zé)不同類型計(jì)算任務(wù)的單元，通過光刻的形式制作到同一片晶圓上。
    Chiplet解決芯片技術(shù)發(fā)展瓶頸
  • 反制開始！我國擬禁止/限制出口這些芯片技術(shù)
    劃重點(diǎn)！集成電路制造、光伏硅片制備、半導(dǎo)體器件制造、激光雷達(dá)等技術(shù)在列。 根據(jù)商務(wù)部網(wǎng)站，1月28日，我國商務(wù)部會(huì)同科技部等部門關(guān)于《中國禁止出口限制出口技術(shù)目錄》修訂公開征求意見的意見反饋正式截止。 本次修訂擬刪除技術(shù)條目32項(xiàng)，修改36項(xiàng)，新增7項(xiàng)，修訂后《目錄》共139項(xiàng)，包括禁止出口技術(shù)24項(xiàng)，限制出口技術(shù)115項(xiàng)。與2020年版本相比，此次修訂進(jìn)行了較大幅度刪減，細(xì)化部分技術(shù)條目控制要點(diǎn)
  • 貿(mào)澤備貨ams OSRAM SYNIOS P3030 KW DSLP31.CE LED 用于汽車車身照明
    專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨ams OSRAM SYNIOS? P3030 KW DSLP31.CE LED。
  • 從晶體管到憶阻器——徹底改變微電子行業(yè)！
    貝爾實(shí)驗(yàn)室于1947 年發(fā)明的晶體管開創(chuàng)了一個(gè)電子設(shè)備的時(shí)代，電子設(shè)備比體積龐大且易碎的真空管電子設(shè)備更小、運(yùn)行更冷，耗電量遠(yuǎn)低于同類產(chǎn)品。晶體管用作二進(jìn)制開關(guān)，以促進(jìn)電流從關(guān)閉狀態(tài)變?yōu)殚_啟狀態(tài)。
  • 華大北斗完成數(shù)億元C輪融資，加速打造“中國北斗芯”
    近日，深圳華大北斗科技股份有限公司完成數(shù)億元C輪融資，由國開科創(chuàng)、大灣區(qū)基金、研投基金等知名投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方參與投資，啟迪控股等老股東進(jìn)一步追加投資。

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