芯片供應(yīng)

在當(dāng)前大模型和生成式人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下，計(jì)算能力的芯片成為了科技公司不可或缺的重要資產(chǎn)。除了確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定、降低成本和參與市場競爭之外，一些大型企業(yè)選擇自主研發(fā)芯片，更多是出于保持其獨(dú)特競爭優(yōu)勢的考慮。

4月3日據(jù)臺(tái)氣象部門統(tǒng)計(jì)，主震過后，截至3日晚10時(shí)37分，已有216起震中在中國臺(tái)灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響，全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查各廠受損及運(yùn)作狀況指出，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）產(chǎn)業(yè)多集中在臺(tái)灣北部與中部，F(xiàn)oundry（晶圓代工）產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū)，3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級(jí)間，其他地區(qū)地震約在4級(jí)左右，各廠已陸續(xù)進(jìn)行停機(jī)檢查。盡管檢查尚未結(jié)束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機(jī)臺(tái)損害。

麥格納在7月27日表示，將在其電驅(qū)動(dòng)（eDrive）系統(tǒng)中集成安森美的EliteSiC智能電源方案。與標(biāo)準(zhǔn)硅基半導(dǎo)體相比，碳化硅芯片（SiC）將有助于提供更好的冷卻效果、更快的加速以及充電時(shí)間。因此，麥格納 eDrive 系統(tǒng)集成安森美 EliteSiC 技術(shù)后，將具有更好的散熱性能、更快的加速度和充電速度，從而提高能效并增加電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。

電路板的生產(chǎn)中使用了多種零部件。然而，由于對(duì)印刷電路板的持續(xù)需求，這些部件可能會(huì)受到限制。這使得零件采購對(duì)于PCB 制造商和 OEM來說成為一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。在零件采購方面采取正確的措施可以使制造商的流程變得簡單。此外，想這將幫助他們滿足業(yè)務(wù)中的一些需求。

近日，據(jù)中國證券報(bào)記者報(bào)道，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露華為近期已將2023年手機(jī)出貨量目標(biāo)值從3000萬臺(tái)上調(diào)至4000萬臺(tái)。更早前消息指出，華為調(diào)高了其Mate X3折疊屏手機(jī)的出貨目標(biāo)，從147萬臺(tái)上調(diào)至300萬臺(tái)。