研華科技

當(dāng)前全球制造業(yè)正經(jīng)歷從“自動(dòng)化”到“智能化”的深刻躍遷，機(jī)器人技術(shù)早已成為國際競爭的“新焦點(diǎn)”。據(jù)國際機(jī)器人聯(lián)合會(huì)（IFR）數(shù)據(jù)，2024年全球工業(yè)機(jī)器人安裝量突破500萬臺(tái)，中國已連續(xù)九年蟬聯(lián)全球最大機(jī)器人消費(fèi)市場。 在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)加速向智能化轉(zhuǎn)型的當(dāng)下，全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者——研華以其自主系統(tǒng)與機(jī)器人（AS&R，Autonomous Systems and Robotic

2025研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇上海站圓滿落幕：聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)融合。 2025年5月29日，研華科技在上海漕河涇萬麗酒店成功舉辦了以“Edge Computing & Edge AI—技術(shù)創(chuàng)新，聚勢生態(tài)”為主題的嵌入式設(shè)計(jì)論壇。本次論壇匯聚了眾多行業(yè)專家及企業(yè)代表，共同探討Edge Computing與Edge AI領(lǐng)域的最新技術(shù)

全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺(tái)廠商研華公司5月19日于Computex展會(huì)前夕宣布，與全球設(shè)備端 AI、運(yùn)算與連接技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者高通技術(shù)公司展開合作，攜手推動(dòng)以 AI 驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用發(fā)展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態(tài)系中的重要合作伙伴，進(jìn)一步深入整合高通的尖端技術(shù)于研華邊緣運(yùn)算與AI平臺(tái)，加速智慧解決方案于多元產(chǎn)業(yè)的落地應(yīng)用。 高通于今年初推出 Qualcomm Dr

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技5月19日于臺(tái)北盛大舉行「Edge Computing & WISE-Edge in Action」全球品牌主題論壇，為研華COMPUTEX 2025系列活動(dòng)正式揭開序幕。本次論壇分為中、英文兩大場次，匯集生態(tài)系伙伴及業(yè)界領(lǐng)袖，線下吸引兩千余人開會(huì)并全球同步直播。研華劉克振董事長親臨論壇并號(hào)召國際級講者齊聚一堂，包括來自NVIDIA、Qualcomm、NXP 及M

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華公司（TWSE: 2395）近日宣布，將以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”為策展主軸，重磅登場2025 COMPUTEX 臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展，通過一系列主題論壇、展覽與在線直播活動(dòng)，攜手全球客戶及伙伴共同探索 AI 邊緣計(jì)算的無限潛能。研華將于 5 月 19 日率先舉辦年度論壇，廣邀全球科技領(lǐng)袖齊聚，前瞻探討 AI 與邊緣計(jì)算