玻璃基板

在這場(chǎng)激烈的AI 芯片 “封裝競(jìng)賽” 賽道上，三星正有條不紊地推進(jìn)其玻璃中介層戰(zhàn)略布局。近日有消息稱，三星電子擬定于2028 年前實(shí)現(xiàn)玻璃中介層的正式應(yīng)用，用以替換當(dāng)下的硅中介層技術(shù)。

3月3日，康寧發(fā)表聲明稱，并未撤回其向美國國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）提出的對(duì)于指定被告的起訴，最近一些媒體報(bào)道有誤且存在誤導(dǎo)性。

當(dāng)玻璃這一“小透明”被應(yīng)用于電子設(shè)備中時(shí)，便成為了無法忽視的存在。在電子玻璃的細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)，有兩類玻璃尤其關(guān)鍵：一類是位于屏幕下方的基板玻璃，另一類則是覆蓋在屏幕之上的玻璃蓋板。從高清到超高清，從平面到曲面，從直板屏到多折疊屏，每一次顯示技術(shù)的飛躍與革新背后，都有玻璃的身影?？梢哉f，這兩類輕薄的玻璃，共同支撐了顯示面板產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。現(xiàn)在，顯示玻璃也在挖掘新發(fā)展之路，通過玻璃基封裝向半導(dǎo)體延伸……《中國電子報(bào)》特別策劃“顯示玻璃系列報(bào)道”，將全面呈現(xiàn)顯示玻璃領(lǐng)域的重大突破、市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)等內(nèi)容，敬請(qǐng)關(guān)注。

自2024年第二季起，AMD、英偉達(dá)等AI芯片廠積極接洽臺(tái)積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對(duì)FOPLP技術(shù)的關(guān)注供應(yīng)鏈的消息。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)估，2026年TGV玻璃基板各種尺寸的市場(chǎng)需求為每個(gè)月10萬片，年產(chǎn)值超過新臺(tái)幣200億元。

華為《數(shù)據(jù)中心2030》報(bào)告中指出高算力芯片的IO帶寬將越來越高，預(yù)計(jì) 2030 年，端口速率達(dá) T 級(jí)以上。根據(jù)第三方的預(yù)測(cè)，2028年數(shù)據(jù)中心內(nèi)將實(shí)現(xiàn) 100% 的全光化連接。臺(tái)積電表示，如果我們能提供一個(gè)好的硅光子集成系統(tǒng)，我們可以解決人工智能能源效率和計(jì)算能力方面的關(guān)鍵問題，這將是一個(gè)新的范式轉(zhuǎn)變，我們可能正處于一個(gè)新時(shí)代的開端。