焊錫膏

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也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。收起

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  • 激光焊接錫膏和普通錫膏有啥區(qū)別？
    激光焊接錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機(jī)制、性能優(yōu)勢及應(yīng)用領(lǐng)域等方面，以下是更為詳盡的分析：
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  • 如何解決錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問題？
    錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問題，可能由多種因素引起，以下是一些具體的解決方法：
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  • 印刷錫膏粒徑分布對輥式印刷的影響
    傳統(tǒng)的電子元件封裝都采用鋼網(wǎng)印刷技術(shù)將錫膏等焊料涂覆在焊盤上。有一種較為少見的錫膏印刷技術(shù)叫輥式印刷技術(shù)，這種技術(shù)使用一個(gè)輥筒將特定尺寸的錫膏印刷到特定位置。對于一些電子器件的的制備能夠適合輥式印刷的應(yīng)用，例如發(fā)光器件，薄膜晶體管，太陽能電池，電池和傳感器等。輥式印刷的大致流程如下圖所示。需要用輥筒在錫膏上輥過并粘上錫膏，然后制造出與焊盤大小一致的小錫膏點(diǎn)。和鋼網(wǎng)印刷類似，輥式印刷也需要對錫膏的流變性進(jìn)行控制以確保良好的印刷質(zhì)量。
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  • 錫膏粘度在封裝中發(fā)揮什么作用
    電子封裝的一個(gè)重要流程是芯片固定，也就是需要將芯片與焊盤形成連接。那么需要用到各種方式將芯片固定在焊盤上，然后再回流完成冶金連接。錫膏是一種優(yōu)秀的連接材料，通過印刷，點(diǎn)膠等工藝沉積在焊盤上，然后通過錫膏自身的粘著力將芯片固定在特定位置。以印刷為例，錫膏需要通過鋼網(wǎng)釋放到焊盤上，因此錫膏的粘度需要特別關(guān)注。粘度決定了錫膏能否順利通過鋼網(wǎng)開孔。印刷錫膏粘度范圍大概是100-200Pa.s, 可根據(jù)要求進(jìn)行調(diào)整.
    2001
    2024/11/28
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  • 焊錫膏會過期嗎？
    焊錫膏會過期。焊錫膏的保質(zhì)期一般為6個(gè)月至1年不等，更細(xì)的超微錫膏或環(huán)氧錫膏的保質(zhì)期保質(zhì)期會斷一些，3-6個(gè)月的存儲壽命。具體保質(zhì)期會受到多種因素的影響，包括生產(chǎn)廠家的標(biāo)注、儲存條件以及使用頻率等。
    1264
    2024/10/09