泰矽微

市場(chǎng)背景 智能化和電動(dòng)化是汽車市場(chǎng)發(fā)展的兩大主流方向，智能化的要求對(duì)整個(gè)汽車電子電氣架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)。原來架構(gòu)中的一些孤島控制單元通常只需要簡(jiǎn)單的電氣控制，對(duì)芯片的外部資源要求比較低，但同時(shí)又要求遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)具有跟域控之間的通訊能力，還有部分遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)需要具備一定的計(jì)算能力，用于對(duì)傳感器采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行本地化融合處理或?qū)?zhí)行單元進(jìn)行簡(jiǎn)單的控制并監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。 傳統(tǒng)的控制架構(gòu)采用分立方案，具有獨(dú)立的L

近日，中國(guó)領(lǐng)先的模數(shù)混合車規(guī)芯片廠商上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰矽微”）宣布完成新一輪數(shù)千萬元戰(zhàn)略融資，本輪戰(zhàn)略投資方為博奧集團(tuán)。

中國(guó)領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561單串鋰電池電量計(jì)芯片，采用WLCSP12封裝（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于單串鋰離子或鋰聚合物電池的電量管理。TCB561內(nèi)置高精度電流電壓檢測(cè)電路，集成基于精準(zhǔn)電池模型的高精度自適應(yīng)電量計(jì)算法，較傳統(tǒng)阻抗算法或電壓補(bǔ)償算法具有更高的電量預(yù)測(cè)精度及更好的溫度特性。同時(shí)支持內(nèi)部MC

中國(guó)領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片，其中TCPL010是國(guó)內(nèi)首款3mm*3mm封裝，支持LIN自動(dòng)尋址的汽車氛圍燈專用驅(qū)動(dòng)芯片。這是泰矽微繼車規(guī)信號(hào)鏈MCU，車規(guī)觸控MCU芯片后又一系列化專用MCU產(chǎn)品布局，同時(shí)也將泰矽微車規(guī)產(chǎn)品布局從感知節(jié)點(diǎn)延展至執(zhí)行節(jié)點(diǎn)。TCPL010也填補(bǔ)了支持LIN自動(dòng)尋址的國(guó)產(chǎn)小封裝車規(guī)

芯所向，致未來。由芯師爺主辦的第四屆硬核中國(guó)芯領(lǐng)袖峰會(huì)暨2022汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇于11月15日?qǐng)A滿結(jié)束。