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在當(dāng)今數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下，全球科技產(chǎn)業(yè)正朝著智能化、互聯(lián)化的方向加速演進(jìn)，智能家居產(chǎn)業(yè)作為這一趨勢(shì)的典型代表，正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。在這一產(chǎn)業(yè)的變革中，鴻蒙智聯(lián)以其強(qiáng)大的分布式技術(shù)架構(gòu)，打破了設(shè)備之間的壁壘，實(shí)現(xiàn)了不同品牌、不同品類智能設(shè)備的無(wú)縫連接與協(xié)同操作，極大地提升了用戶體驗(yàn)，正成為推動(dòng)智能家居發(fā)展的重要力量。 圖源：HarmonyOS Connect伙伴峰會(huì) 芯?？萍?，鴻蒙智聯(lián)生態(tài)的賦

剛剛結(jié)束的世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC2025，和年初的CES二者雖然在展會(huì)屬性上完全不同，但相同的是AI在這兩個(gè)展會(huì)中毫無(wú)疑問(wèn)牢牢占據(jù)核心話題位置。展會(huì)上絕大多數(shù)創(chuàng)新技術(shù)和新銳產(chǎn)品的故事敘述，都以AI為內(nèi)核展開(kāi)。不論哪一個(gè)行業(yè)賽道，AI與軟硬件加速融合的趨勢(shì)下，“人工智能+產(chǎn)業(yè)”的發(fā)展模式已經(jīng)非常明確。

芯聯(lián)集成斬獲2024“金輯獎(jiǎng)”中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)殊榮。 “金輯獎(jiǎng)”由蓋世汽車發(fā)起，目前已成功舉辦五屆，見(jiàn)證了中國(guó)企業(yè)在智能電動(dòng)汽車供應(yīng)鏈賽道上的發(fā)展與崛起。本屆“金輯獎(jiǎng)”評(píng)選歷時(shí)200多天，數(shù)百萬(wàn)人參與網(wǎng)絡(luò)投票，并最終經(jīng)專家評(píng)委會(huì)慎重商議后敲定結(jié)果。 芯聯(lián)集成憑借1200V 600A SiC 全橋塑封功率模塊技術(shù)脫穎而出，成功入圍 “中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”。這份榮譽(yù)，既是對(duì)公司技術(shù)實(shí)力的高度贊譽(yù)

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了 2022 至 2023 年的下行期后，根據(jù) WSTS 的預(yù)測(cè)，2024 年存儲(chǔ)市場(chǎng)將迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1,632 億美元，同比增長(zhǎng)超過(guò) 70%。根據(jù) TrendForce 集邦咨詢數(shù)據(jù)，國(guó)產(chǎn) DRAM 和 NAND Flash 芯片市場(chǎng)份額低于 5%，國(guó)產(chǎn)化率較低，發(fā)展前景較大。今天我們就來(lái)梳理關(guān)于存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的一家公司，在國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商中市場(chǎng)份額位居前列，

廣和通LTE Cat.1 bis模組MC610-GL搭載展銳8910平臺(tái)，覆蓋全球主流LTE頻段，下行峰值速率達(dá)10.3Mbps，上行速率達(dá)5.1Mbps，滿足全球終端對(duì)4G速率連接的需求;同時(shí)支持LTE和GSM雙模通信，便于用戶靈活切換網(wǎng)絡(luò)。在尺寸封裝上，MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封裝方式，Pin腳兼容廣和通Cat.1模組MC665/MC615系列及Cat.M