模擬版圖

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  • LVS和DRC檢查有什么區(qū)別?芯片設計為什么需要這兩道 “關卡”?
    在芯片設計的世界里,LVS(Layout vs Schematic,版圖與原理圖一致性檢查)和 DRC(Design Rule Check,設計規(guī)則檢查)是確保芯片功能正確和可制造性的兩大核心驗證步驟。這兩者如同建筑工程中的 “圖紙核對” 與 “施工規(guī)范檢查”,雖目標不同,但共同守護著芯片從設計到量產(chǎn)的生命線。本文將用通俗易懂的語言,結合實際案例,帶您深入理解它們的區(qū)別與協(xié)作。
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  • Calibre LVS 常用規(guī)則命令詳解
    版圖與電路圖驗證(Layout Versus Schematic, LVS)是集成電路(IC)設計流程中至關重要的一步,其目的是確保物理版圖在器件、連接關系以及可選的器件參數(shù)方面精確地反映了原始電路圖(網(wǎng)表)的設計意圖1。西門子?EDA?的Calibre? nmLVS??工具是業(yè)界領先的?LVS?解決方案,通過比較版圖和電路圖中的器件及連接性,在完整的?IC?驗證工具套件中扮演著關鍵角色?2。
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  • 一文詳解集成電路版圖設計
    在集成電路設計中,版圖(Layout)是芯片設計的核心之一,通常是指芯片電路的物理實現(xiàn)圖。它描述了電路中所有元器件(如晶體管、電阻、電容等)及其連接方式在硅片上的具體布局。版圖是將電路設計轉化為實際可以制造的物理形態(tài)的重要步驟??梢灶惐葹榻ㄖO計中的平面圖,建筑師設計的平面圖需要轉化為實際的建筑結構,電路設計師的版圖就類似于將電路設計圖紙轉化為可制造的硅片布局。
    一文詳解集成電路版圖設計

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